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EG-2102CA/EG-2121CA HCSL：Epson Toyocom SAW振蕩器
Epson Toyocom公司開發研製出適用於PCI Express 、FB-DIMM (Fully Buffered DIMM) 、HCSL（高速電流驅動邏輯、High-speed Current Steering Logic） 輸出的低抖動 、低相位噪音 的表麵聲波（SAW）振蕩器：EG-2102CA HCSL與EG-2121CA HCSL。
2008-09-02
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SCGC1B係列：ALPS用於8管腳SIM卡的連接器
ALPS推出了用於SIM（Subscriber Identity Module）卡的SCGC1B係列連接器，並從今年的9月起開始生產並出售樣品。SIM卡為IC卡，該卡記錄了可特定電話號碼的固有ID編碼。
2008-08-26
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SCHG1B係列：ALPS8管腳SIM卡和microSD卡二合一連接器
ALPS推出可適應SIM（Subscriber Identity Module）卡和microSD卡的SCHG1B係列組合式連接器，並從今年的9月起開始生產並銷售樣品。
2008-08-26
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南方芯源在西安成立研發中心西安芯派
2008年8月18日，Samwin公司投資發起設立的西安芯派科技有限公司正式成立，主要從事MOSFET全新溝通工藝，電源管理IC及射頻技術應用三個方麵的產品研發。該中心的成立將進一步提高Samwin產品的技術先進度。
2008-08-20
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Molex推出新型microSD卡連接器
Molex推出新係列的microSD卡連接器，提供附加功能在移動和袖珍型設備中幫助控製卡的彈出。專為世界上最小的記憶卡存儲係統microSD而設計，Molex的microSD卡連接器具有兩種外形高度，解決了在彈簧式卡彈出係統中可能出現的卡飛出和卡卡住的問題。
2008-08-20
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298D係列：Vishay便攜應用固體鉭芯片電容器係列小封裝產品
Vishay宣布擴展其 298D係列 MicroTan™ 固體鉭芯片電容器，推出0402 封裝尺寸的298D。此電容器充分利用已獲專利的MAP（多陣列封裝）裝配技術以擴展產品係列，現已可在超薄小型0402 K封裝中提供4.7µF-4V至10µF-4V的電容電壓。
2008-08-15
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安森美半導體ESD保護二極管榮獲《Electronic Products》2007“年度產品”獎
安森美半導體的ESD9L5.0S ESD保護二極管榮獲美國《Electronic Products》雜誌頒發2007“年度產品”獎。產品評選包括技術上的重大進展、應用、設計創新或性價比有出色表現。
2008-08-04
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P10L：Vishay Sfernice微型麵板電位計
Vishay宣布推出具有長久使用壽命、溫度係數低至 ±150 ppm/°C 且具有 9.6mm 小型尺寸的新型低成本麵板電位計。
2008-07-11
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Si8445DB：Vishay新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay推出新型 20V p 通道TrenchFET功率MOSFET，該器件采用MICRO FOOT芯片級封裝，具有很小占位麵積以及 1.2 V 時超低的導通電阻。
2008-06-18
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SiA***DJ：Vishay新型小型封裝Siliconix功率MOSFET
Vishay宣布推出15款采用 2 mm×2 mm 的 PowerPAK SC-70 封裝、厚度為 0.8 mm 的新型功率 MOSFET。
2008-05-28
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TR8係列：Vishay新型模塑MicroTan鉭芯片電容
Vishay宣布推出新型TR8係列模塑MicroTan鉭芯片電容，采用0805封裝的該類電容具有0.8Ω超低ESR（在100 kHz和47 µF條件下），而采用0603封裝的具有業內最低的1.5Ω ESR值。
2008-05-14
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DG係列：Vishay八款高精度儀表應用模擬多路複用器與開關
日前，Vishay推出八款麵向高精度儀表應用的新型高頻、低電荷注入模擬多路複用器與開關。這些產品還是同類器件中首批除標準 TSSOP 與 SOIC 封裝外還提供采用 1.8mm×2.6mm 無引線微型 QFN 封裝的器件。
2008-05-12
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