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異構集成時代半導體封裝技術的價值
隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。 順應發展潮流，SK海力士為了量產基於HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的(de)先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)產(chan)品(pin)和(he)開(kai)發(fa)下(xia)一(yi)代(dai)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)，盡(jin)力(li)確(que)保(bao)生(sheng)產(chan)線(xian)投(tou)資(zi)與(yu)資(zi)源(yuan)。一(yi)些(xie)曾(zeng)經(jing)專(zhuan)注(zhu)於(yu)半(ban)導(dao)體(ti)存(cun)儲(chu)器(qi)製(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)的(de)企(qi)業(ye)也(ye)紛(fen)紛(fen)布(bu)局(ju)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)領(ling)域(yu)，其(qi)投(tou)資(zi)力(li)度(du)甚(shen)至(zhi)超(chao)過(guo)專(zhuan)攻(gong)此(ci)類(lei)技(ji)術(shu)的(de)OSAT1（外包半導體組裝和測試）公司。這是因為，越來越多的企業深信封裝技術將會成為半導體行業及企業未來的核心競爭力。
2023-02-10
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提高電源轉換器性能的低 RDS(on) SiC FET（SiC FET 架構顯示出多項優勢）
近年來隨著高性能計算需求的持續增長，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）總線接口被應用到越來越多的芯片產品中，然而HBM的layout實現完全不同於傳統的Package/PCB設計，其基於2.5D interposer的設計中，由於interposer各層厚度非常薄且信號線細，使得直流損耗、容性負載、容性/感性耦合等問題嚴重，給串擾和插損指標帶來了非常大的挑戰。
2022-12-08
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如何加速HBM仿真迭代優化？
近年來隨著高性能計算需求的持續增長，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）總線接口被應用到越來越多的芯片產品中，然而HBM的layout實現完全不同於傳統的Package/PCB設計，其基於2.5D interposer的設計中，由於interposer各層厚度非常薄且信號線細，使得直流損耗、容性負載、容性/感性耦合等問題嚴重，給串擾和插損指標帶來了非常大的挑戰。
2022-12-07
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貿澤電子授權分銷豐富多樣的Renesas產品
2022年6月22日 –提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 是Renesas Electronics解決方案的全球授權分銷商。貿澤備有4300多種Renesas產品，包括Dialog Semiconductor、Integrated Device Technology (IDT) 和Intersil公司的產品，並提供了一係列Renesas創新解決方案，幫助采購人員和工程師將其產品推向市場。
2022-06-22
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使用PWM輸出方式驅動有刷直流電機：PWM驅動的原理
從本文開始，將介紹有刷直流電機的PWM驅動。近年來，直流電機的PWM驅動方式因其可以減少驅動器電源的功耗而應用越來越廣泛。除了用於電機驅動外，PWM（Pulse Width Modulation＝脈衝寬度調製）還廣泛應用於DC/DC轉換器和AC/DC轉換器等電源的功率轉換，並在很多領域得到廣泛使用。
2021-03-16
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UC3525的擴展占空比方案
DC/DC變換器控製芯片UC3525壽命已經超過20年，依然是市麵上最常見的PWM（pulse width modular）控製器之一，集成了控製補償環路，PWM驅動電路，5.1V高精度參考電壓，同步引腳以實現多相並聯需求，以及可配置的軟啟動電路以減小啟動衝擊等優點。UC3525作為芯片行業的明星產品被廣泛應用於通信電源，大功率變換，輔助電源等通訊和工業應用場合。但是很多工程師在使用UC3525時主要詬病它的一點是：隻能實現50%以下的占空比調節，因為OUTPUTA和OUTPUTB是互補的（如圖1，圖2所示），因此無法移植UC3525的成熟方案到大占空比需求的場合。
2020-10-02
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詳解柔性電路板的焊接方法及注意事項
近些年，(FPC)成為印刷電路板行業增長最快的子行業之一。據 IDTechEx 公司預測，到 2020 年，柔性電路板(FPC)的市場規模將增長到 262 億美元。柔性電路板如何？需要注意什麼問題?本文告訴你答案。
2020-02-17
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在美國完成整合，IDT自2020年1月起正式作為瑞薩電子美國開始運營
2020 年 1 月 6 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，於2019年3月30日完成收購的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美國完成整合，自2020年1月1日起，作為瑞薩電子美國正式開始運營。
2020-01-06
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瑞薩電子收購IDT，鞏固嵌入式解決方案全球領先地位
瑞薩電子株式會社與包括傳感器、互聯和無線電源在內的模擬混合信號產品領先供應商Integrated Device Technology, Inc. 今天宣布，雙方已簽署最終協議，根據協議，瑞薩電子將以每股49.00美元的價格，總股權價值約67億美元 (按1美元約合110日元，總額約合7,330億日元) 全現金交易方式收購IDT。
2018-09-11
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馳騁電源設計，還看電子發燒友網2013電源技術研討會！
為順應當前電子產業發展趨勢，助力工程師，為各種設備電力開源節流。有鑒於此，電子發燒友網本著以“為各種設備電力開源節流”為主題，力邀ADI、英飛淩、美信、羅姆、IDT、富士通、淩力爾特、Dailog、Exar、泰克、艾克德斯等廠商參與演講與交流。
2013-09-04
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IDT推出首款雙模無限電源接收器IC
IDT近日宣布：推出業界首款雙模無線電源接收器IC，這款接收器同時兼容無線充電聯盟 (Wireless Power Consortium，WPC) 和PMA聯盟 (Power Matters Alliance，PMA) 標準。IDT的創新接收器彌合了互相競爭的傳輸標準間的技術差異，使移動設備和配件OEM廠商能夠使用單一的物料清單(BOM) 來同時支持WPC和PMA標準。
2013-04-20
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IDT 推出業界最低抖動4H係列MEMS 振蕩器
MEMS振蕩器以其突出的穩定性以及與標準矽半導體工藝兼容的特性，近年了備受業界關注。有預測顯示，微機電係統振蕩器正以120％的年增長率代替石英振蕩器。順應市場趨勢，各個元器件供應商的推新步伐也逐漸加速。
2013-04-18
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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