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築基AI4S：摩爾線程全功能GPU加速中國生命科學自主生態
4月17日——中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導 股票代碼：688380）今日宣布，正式推出CMS8H130x係列高精度測量SoC。作為CMS8H120x係列的全麵升級版本，CMS8H130x係列在保持引腳完全兼容的前提下，顯著增強了LCD顯示驅動、模擬前端（AFE）測量精度以及低功耗控製能力，為醫療電子、工業儀表、智能家電及電池供電設備提供更具競爭力的國產芯片解決方案。
2026-04-21
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算力爆發遇上電源革新，大聯大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地
當下，AI服務器與高性能計算機發展迅猛，正在向更高算力、更大吞吐量邁進。GPU/XPU功耗大幅攀升，單機櫃功率密度從3-5kW猛增至30-100kW以上，使得傳統電源方案麵臨電壓驟降、響應慢、損耗大等難題。在此背景下，高性能電源解決方案需具備納秒級瞬態響應、超98%轉換效率，支持48V架構，以及高功率密度與智能電源管理——否則，下一代AI算力集群將受功耗與可靠性限製，難以實現突破。
2026-04-21
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費思可編程電源助力AI服務器供電係統可靠性升級
直流母排作為連接電源模塊（PSU）與CPU、GPU等核心負載的“電力高速公路”，其性能直接決定了係統的穩定性與能效。尤其在高功率密度的AI服務器中，微小的電阻都可能在數千安培的電流下轉化為巨大的熱能，引發溫升隱患。因此，對直流母排進行準確、可靠的溫升測試，已不僅是研發驗證的關鍵環節，更是產線品質控製中不可逾越的紅線。如何模擬真實工況、如何實現高效節能的長時間測試，成為擺在工程師麵前的核心課題。針對這一需求，我們依托費思泰克（Faith）先進的可編程電源技術，提出兩套完備的測試方案，旨在攻克從極限載流評估到真實場景模擬的全鏈路測試難題。
2026-04-10
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從訓練到推理的跨越：英特爾至強® 6成為NVIDIA新一代DGX係統“最強大腦”
在人工智能從大規模訓練向全域實時推理加速轉型的關鍵節點，英偉達GTC 2026大會見證了數據中心架構的重要演進：英特爾正式宣布其至強® 6處理器將作為主控核心，賦能全新的NVIDIA DGX Rubin NVL8係統。這一戰略合作不僅標誌著x86架構在GPU加速係統中的基石地位進一步鞏固，更揭示了在AI工作負載日益複雜化的今天，主控CPU在智能編排、內存管理及數據吞吐等係統級任務中不可替代的戰略價值，為構建高效、可靠且可擴展的下一代AI基礎設施奠定了堅實基礎。
2026-03-18
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超越導熱填充：TIM在高端封裝中的結構功能化與可靠性工程
隨著TrendForce預測2025年全球AI服務器出貨量將突破246萬台，AI算力正以前所未有的速度爆發式增長。然而，單顆GPU功耗從數百瓦躍升至千瓦級甚至2000Wdeyanjunxianshi，shidegongdiandianliuxuqiugaodaqiananji，chedigaibianlexinpianshejidedicengluoji。gongdianshejiyibuzaijinjinshihouduanshixiandefushuhuanjie，ershiyanbianweizhiyueAI芯片性能釋放與製造良率的前沿核心瓶頸。麵對千瓦級功率密度、微秒級瞬態響應以及超低噪聲等極致挑戰，傳統的電源架構難以為繼。
2026-03-18
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打破單一模態局限：酷睿Ultra平台如何實現全模態Omini模型本地推理？
2026年2月26日，英特爾正式推出基於最新酷睿™ Ultra架構的AI Box解決方案，標誌著PC級旗艦算力正式邁入汽車、工業自動化、軌道交通及機器人等多元工業場景。麵對AI大模型對本地算力的迫切需求，該方案憑借CPU、GPU與NPU異構協同的強大引擎，不僅為設備賦予了“能看、能聽、能理解”的智能大腦，更通過與ADAYO華陽通用等合作夥伴的深度聯動，成功實現了從技術驗證到核心車企項目定點的商業化跨越。
2026-02-27
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如何應對AI推理的數據洪流？專用SSD與液冷成破局關鍵
隨著人工智能技術的飛速發展，GPU算力的指數級增長正對底層基礎設施提出前所未有的挑戰。Solidigm深刻洞察到，單純依靠計算能力的提升已不足以支撐未來的AI工作負載，存儲係統的效率與架構革新成為了決定係統整體性能的關鍵。麵對這一轉型，Solidigm總結了當前重塑AI數據存儲格局的三大核心趨勢：存儲發展必須與GPU算力同步演進以打破性能瓶頸，專用AI SSD正zheng從cong被bei動dong存cun儲chu向xiang主zhu動dong計ji算suan參can與yu者zhe轉zhuan變bian，以yi及ji液ye冷leng技ji術shu的de興xing起qi將jiang為wei高gao密mi度du服fu務wu器qi環huan境jing帶dai來lai物wu理li形xing態tai的de根gen本ben性xing變bian革ge。這zhe些xie趨qu勢shi共gong同tong指zhi向xiang一yi個ge更geng加jia均jun衡heng、高效且智能的AI基礎設施新範式。
2026-02-27
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全球最快移動SoC登場：定製Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26係列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平台for Galaxy”。作為雙方數十年戰略合作的最新結晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定製的第三代Oryon CPU、開創性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側智能體AI推向了新的高度。從重塑專業視頻拍攝的高級專業視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗，該平台旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
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MUSA生態再驗證：原生優化助力Qwen3.5在MTT S5000高效推理
在阿裏繼重磅開源Qwen3.5-397B-A17B之後，再次釋放Qwen3.5係列三款中等規模模型（35B、122B及27B版本）之際，國產算力生態迎來了又一次關鍵的協同升級。摩爾線程迅速響應，宣布其旗艦級AI訓推一體全功能GPU MTT S5000已率先完成對這三款新模型的全方位適配。這一舉措不僅標誌著MUSA生態在應對前沿大模型時的成熟度與完備性得到了有力驗證，更通過原生MUSA C支持與深度兼容Triton-MUSA兩大核心能力，為開發者構建了從CUDA生態無縫遷移至國產算力的高效橋梁。
2026-02-26
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24人團隊挑戰英偉達？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進硬件
由前AMD集成電路總監、Tenstorrent創始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領銜，Taalas於2026年2月正式浮出水麵，宣布完成超2億美元融資並推出首款將模型權重直接固化於硬件的HC1平台。這款僅由24人團隊耗時兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個token，成本僅為傳統GPU方案的幾十分之一，甚至有望讓大模型推理進入“亞毫秒級”時代。
2026-02-25
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從“能用”到“好用”：國產GPU MTT S5000賦能物理AI高置信度閉環
在zai智zhi能neng駕jia駛shi算suan法fa迭die代dai日ri益yi深shen化hua的de今jin天tian，如ru何he高gao效xiao處chu理li長chang尾wei場chang景jing並bing構gou建jian高gao置zhi信xin度du的de閉bi環huan仿fang真zhen體ti係xi，已yi成cheng為wei製zhi約yue行xing業ye發fa展zhan的de核he心xin痛tong點dian。麵mian對dui海hai量liang非fei結jie構gou化huaLog數據挖掘難、4DGS（4D高斯潑濺）合成數據生成門檻高等公認技術挑戰，國產算力正迎來關鍵的破局時刻。摩爾線程攜手五一視界，依托旗艦級AI訓推一體GPU MTT S5000的強勁性能，成功打通了從大模型感知挖掘到4DGS全鏈路仿真推理的技術閉環。這一裏程碑式的合作，不僅驗證了國產芯片在複雜智駕任務中的卓越表現，更標誌著物理AI高置信度閉環仿真與合成數據生成正式邁入全棧國產化的新紀元。
2026-02-24
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納秒級響應與可重構安全：FPGA重塑AI數據中心運營基石
隨著AI工作負載爆發式增長，數據中心逐漸形成融合GPU、定製加速器、先進冷卻係統等多元組件的異構架構，複雜度與規模同步攀升，也催生了對統一控製、嵌qian入ru式shi安an全quan及ji靈ling活huo適shi配pei能neng力li的de迫po切qie需xu求qiu。傳chuan統tong運yun營ying模mo式shi已yi難nan以yi應ying對dui異yi構gou環huan境jing下xia的de協xie調tiao難nan題ti與yu安an全quan風feng險xian，多duo層ceng控kong製zhi架jia構gou成cheng為wei保bao障zhang係xi統tong韌ren性xing的de關guan鍵jian，而erFPGA憑借硬件級的確定性、安全性與靈活性，正成為支撐AI數據中心高效、安全運行的戰略使能器件。
2026-01-26
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