產品特性：

• 全新.XT技術可使IGBT模塊的使用壽命延長10倍
• 或者使輸出功率提高25％
• 可支持高達200°C的結溫

應用範圍：

• 各種要求苛刻的應用需求
• 例如商用車
  、工程車和農用車或風力發電等

英飛淩科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會上，推出創新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優化IGBTmokuaineibusuoyoulianjiedeshiyongshouming。yikaozhexiequanxindefengzhuangjishu
，yingfeilingkemanzujubeigenggaogonglvxunhuandexinxingyingyongdexuqiu，bingweitigaogonglvmiduheshixiangenggaogongzuojiewenpupingdaolu。

英飛淩副總裁兼工業電源部總經理Martin Hierholzer指出：“通過推出全新的.XT技術，英飛淩再次鞏固了自己在IGBT模mo塊kuai設she計ji和he製zhi造zao領ling域yu的de技ji術shu領ling先xian地di位wei。英ying飛fei淩ling在zai功gong率lv循xun環huan周zhou次ci方fang麵mian，樹shu立li了le行xing業ye新xin標biao杆gan
，可ke實shi現xian更geng高gao的de工gong作zuo結jie溫wen。這zhe些xie全quan新xin技ji術shu可ke滿man足zu各ge種zhong要yao求qiu苛ke刻ke的de應ying用yong需xu求qiu

，例li如ru商shang用yong車che、工程車和農用車或風力發電。”

全新.XT技術相對於現有技術
，可使IGBT模塊的使用壽命延長10倍，或者使輸出功率提高25％。這種新技術可支持高達200°C的結溫。

功率循環會造成溫度變化，並導致IGBT模塊內部連接部位產生機械應力。芯片各層的熱膨脹係數不同，會造成熱應力，導致材料疲勞和損壞。全新.XT技術涵蓋IGBT模塊內部有關功率循環功能的所有關鍵點：芯片正麵的鍵合線、芯片背麵的焊接（芯片至DCB）和DCB（直接鍵合銅）至基板的焊接。

這(zhe)種(zhong)全(quan)新(xin)的(de)連(lian)接(jie)技(ji)術(shu)經(jing)過(guo)精(jing)心(xin)開(kai)發(fa)
，可(ke)滿(man)足(zu)英(ying)飛(fei)淩(ling)現(xian)有(you)的(de)多(duo)數(shu)封(feng)裝(zhuang)和(he)全(quan)新(xin)的(de)模(mo)塊(kuai)封(feng)裝(zhuang)的(de)要(yao)求(qiu)。全(quan)部(bu)三(san)種(zhong)新(xin)連(lian)接(jie)技(ji)術(shu)都(dou)可(ke)是(shi)基(ji)於(yu)標(biao)準(zhun)工(gong)藝(yi)，十(shi)分(fen)適(shi)用(yong)於(yu)批(pi)量(liang)生(sheng)產(chan)。

供貨

采用全新.XT技術的第一款產品是PrimePACK 2模塊FF900R12IP4LD。該模塊采用半橋配置，具備900Arms的電流，基於IGBT4芯片，最大工作結溫為150°C。