新聞事件：

• 英飛淩與三菱電機將合作采用最新功率芯片推出新一代模塊產品

行業影響：

• SmartPACK/-PIM模塊用戶將會受益

英飛淩科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協議，針對全球工業運動控製與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛淩新近開發的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產品。

根據協議規定，三菱電機將新一代功率芯片，應用於英飛淩Smart1
、Smart2和Smart3封裝中
，推出的具備不同額定電流和電壓（電流範圍：15A 至150A，電壓等級：600V和1200V）的產品。作為SmartPACK/PIM全新模塊概念的創造者，英飛淩將繼續采用自己的芯片技術和模塊製造技術，生產和供應範圍相同的兼容器件。

SmartPACK/-PIM模塊用戶將會受益於全球兩大IGBT模塊領先廠商的全新合作。