機遇與挑戰：

• 我國傳感器整體水平處於下遊狀態
• 2012年傳感器產業發展重點目標　

市場數據：

• 全國已經有1600多家企事業單位從事傳感器研製
  、開發
  、生產
• 製定目標使國產傳感器的品種占有率達到70%~80%

我wo國guo的de傳chuan感gan器qi發fa展zhan相xiang較jiao於yu歐ou美mei發fa達da國guo家jia
，起qi步bu晚wan，發fa展zhan水shui平ping相xiang對dui較jiao滯zhi後hou，但dan是shi在zai最zui近jin紀ji念nian我wo過guo傳chuan感gan器qi產chan業ye得de到dao了le極ji大da地di提ti升sheng。全quan國guo已yi經jing有you1600多家企事業單位從事傳感器研製、開發
、生產。但與國外相比，我國傳感器整體水平處於下遊狀態，缺乏核心技術，尚不能滿足國內市場的需求，總體水平還處於國外上世紀90年代初期的水平。

2012年傳感器重點在以下幾大發展規劃：

以工業控製
、汽車
、通訊
、環保為重點服務領域

，以傳感器
、彈性元件、光學元件、專用電路為重點對象
，發展具有自主知識產權的原創性技術和產品;

以MEMS工藝為基礎

，以集成化
、智能化和網絡化技術為依托，加強製造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發，使主導產品達到和接近國外同類產品的先進水平;

以增加品種、提高質量和經濟效益為主要目標，加速產業化
，使國產傳感器的品種占有率達到70%~80%，高檔產品達60%以上。
   　
目前還存在以下諸多問題：
　　
(1)科技創新差
，核心製造技術嚴重滯後於國外，擁有自主知識產權的產品少，品種不全
，產品技術水平與國外相差15年左右。

(2)投資強度偏低，科研設備和生產工藝裝備落後，成果水平低
，產品質量差。

(3)科技與生產脫節
，影響科研成果的轉化
，綜合實力較低，產業發展後勁不足。

2012年傳感器產業發展重點目標　

(1)MEMS工藝和新一代固態傳感器微結構製造工藝：深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接
、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器：如用微矽電容傳感器、微矽質量流量傳感器、航空航天用動態傳感器、微傳感器，汽車專用壓力、加速度傳感器
，環保用微化學傳感器等。

(2)集成工藝和多變量複合傳感器微結構集成製造工藝;工業控製用多變量複合傳感器，如：壓力
、靜壓
、溫度三變量傳感器，氣壓、風力
、溫度、濕度四變量傳感器

，微矽複合應變壓力傳感器，陳列傳感器。

(3)智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測
、變換處理、邏輯判斷、功能計算
、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器，智能電量傳感器和各種智能傳感器
、變送器。

(4)網絡化技術和網絡化傳感器傳感器網絡化技術;網絡化傳感器，使傳感器具有工業化標準接口和協議功能。