柔性電路板操作步驟

 

1. 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

 

2. 用鑷子小心地將 PQFP 芯片放到 PCB 板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊
，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到 300 多(duo)攝(she)氏(shi)度(du)，將(jiang)烙(lao)鐵(tie)頭(tou)尖(jian)沾(zhan)上(shang)少(shao)量(liang)的(de)焊(han)錫(xi)，用(yong)工(gong)具(ju)向(xiang)下(xia)按(an)住(zhu)已(yi)對(dui)準(zhun)位(wei)置(zhi)的(de)芯(xin)片(pian)
，在(zai)兩(liang)個(ge)對(dui)角(jiao)位(wei)置(zhi)的(de)引(yin)腳(jiao)上(shang)加(jia)少(shao)量(liang)的(de)焊(han)劑(ji)，仍(reng)然(ran)向(xiang)下(xia)按(an)住(zhu)芯(xin)片(pian)，焊(han)接(jie)兩(liang)個(ge)對(dui)角(jiao)位(wei)置(zhi)上(shang)的(de)引(yin)腳(jiao)，使(shi)芯(xin)片(pian)固(gu)定(ding)而(er)不(bu)能(neng)移(yi)動(dong)。在(zai)焊(han)完(wan)對(dui)角(jiao)後(hou)重(zhong)新(xin)檢(jian)查(zha)芯(xin)片(pian)的(de)位(wei)置(zhi)是(shi)否(fou)對(dui)準(zhun)。如(ru)有(you)必(bi)要(yao)可(ke)進(jin)行(xing)調(tiao)整(zheng)或(huo)拆(chai)除(chu)並(bing)重(zhong)新(xin)在(zai) PCB 板上對準位置。

 

3. 開(kai)始(shi)焊(han)接(jie)所(suo)有(you)的(de)引(yin)腳(jiao)時(shi)，應(ying)在(zai)烙(lao)鐵(tie)尖(jian)上(shang)加(jia)上(shang)焊(han)錫(xi)
，將(jiang)所(suo)有(you)的(de)引(yin)腳(jiao)塗(tu)上(shang)焊(han)劑(ji)使(shi)引(yin)腳(jiao)保(bao)持(chi)濕(shi)潤(run)。用(yong)烙(lao)鐵(tie)尖(jian)接(jie)觸(chu)芯(xin)片(pian)每(mei)個(ge)引(yin)腳(jiao)的(de)末(mo)端(duan)，直(zhi)到(dao)看(kan)見(jian)焊(han)錫(xi)流(liu)入(ru)引(yin)腳(jiao)。在(zai)焊(han)接(jie)時(shi)要(yao)保(bao)持(chi)烙(lao)鐵(tie)尖(jian)與(yu)被(bei)焊(han)引(yin)腳(jiao)並(bing)行(xing)
，防(fang)止(zhi)因(yin)焊(han)錫(xi)過(guo)量(liang)發(fa)生(sheng)搭(da)接(jie)。

 

4. 焊(han)完(wan)所(suo)有(you)的(de)引(yin)腳(jiao)後(hou)

，用(yong)焊(han)劑(ji)浸(jin)濕(shi)所(suo)有(you)引(yin)腳(jiao)以(yi)便(bian)清(qing)洗(xi)焊(han)錫(xi)。在(zai)需(xu)要(yao)的(de)地(di)方(fang)吸(xi)掉(diao)多(duo)餘(yu)的(de)焊(han)錫(xi)，以(yi)消(xiao)除(chu)任(ren)何(he)短(duan)路(lu)和(he)搭(da)接(jie)。最(zui)後(hou)用(yong)鑷(nie)子(zi)檢(jian)查(zha)是(shi)否(fou)有(you)虛(xu)焊(han)，檢(jian)查(zha)完(wan)成(cheng)後(hou)，從(cong)電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)清(qing)除(chu)焊(han)劑(ji)
，將(jiang)硬(ying)毛(mao)刷(shua)浸(jin)上(shang)酒(jiu)精(jing)沿(yan)引(yin)腳(jiao)方(fang)向(xiang)仔(zai)細(xi)擦(ca)拭(shi)，直(zhi)到(dao)焊(han)劑(ji)消(xiao)失(shi)為(wei)止(zhi)。

 

5. 貼tie片pian阻zu容rong元yuan件jian則ze相xiang對dui容rong易yi焊han一yi些xie
，可ke以yi先xian在zai一yi個ge焊han點dian上shang點dian上shang錫xi
，然ran後hou放fang上shang元yuan件jian的de一yi頭tou
，用yong鑷nie子zi夾jia住zhu元yuan件jian，焊han上shang一yi頭tou之zhi後hou，再zai看kan看kan是shi否fou放fang正zheng了le;如果已放正，就再焊上另外一頭。

 

柔性電路板焊接注意事項

 

在布局上
，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控製，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控製
，易出現相鄰 線條相互幹擾，如線路板的電磁幹擾等情況。因此，必須優化 PCB 板設計：

 

(1)縮短高頻元件之間的連線、減少 EMI 幹擾。

(2)重量大的(如超過 20g) 元件，應以支架固定，然後焊接。

(3)發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表麵有較大的ΔT 產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。

(4)元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為 4∶3 的矩形(佳)。導線寬度不要突變
，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容 易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大麵積銅箔。