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威宏科技加入Arm Total Design生態係統，攜手推動AI與HPC芯片創新
2025 年 10 月 15 日 – 係統級IC設計服務領導廠商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm® Total Design生態係統。此合作展現了威宏科技致力於提供創新設計解決方案的承諾，並針對人工智能（AI）及高效能運算（HPC）應用進行優化。
2025-10-16
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高功率高電壓儲能係統電源方案選型指南 ：安森美解決方案架構與性能解析
圍繞儲能係統（ESS）展開，先介紹其可儲存煤炭、核能等不同發電方式的能量，再聚焦熱門的電池儲能係統（BESS）。BESS 應用廣泛，住宅場景中可作備用電源並幫用戶節省電費，商業場景下能管理清潔能源、緩解電網壓力。文中還給出交流耦合電池儲能係統框圖，推薦安森美解決方案，涵蓋 SiC 器件、IGBT 等關鍵產品，為該領域電源方案選型提供參考。
2025-10-15
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聚焦物聯網前沿，DigiKey 助力 Works With 開發者盛會
全球知名電子元器件分銷商 DigiKey 近日與 Silicon Labs 達成合作，成為其2025年度“Works With”係xi列lie開kai發fa者zhe大da會hui的de首shou席xi讚zan助zhu商shang。本ben次ci大da會hui將jiang連lian續xu舉ju辦ban四si場chang行xing業ye峰feng會hui，旨zhi在zai聯lian合he全quan球qiu設she備bei製zhi造zao商shang與yu技ji術shu專zhuan家jia，共gong同tong探tan索suo物wu聯lian網wang的de跨kua領ling域yu創chuang新xin與yu落luo地di應ying用yong。
2025-10-10
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無懼高溫挑戰：SiC JFET助力SSCB實現高可靠性保護
在電路保護領域，斷路器承擔著防禦過流與短路風險的關鍵角色。與傳統僅關注過流保護不同，碳化矽JFET（SiC JFET）技術的引入，為固態斷路器（SSCB）帶來了顯著的高溫耐受性與開關性能提升，使其在高溫、高功率等苛刻工況中具備穩定可靠的保護能力。
2025-10-10
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跨界物聯創新：貿澤電子以白金讚助商身份助力Works With 2025
貿澤電子(Mouser Electronics)將以白金讚助商身份，亮相Silicon Labs主辦的Works With 2025全球物聯網開發者大會。本屆大會將於10月23日在中國深圳、10月30日在印度班加羅爾舉辦線下活動，並於11月19日至20日開放線上參與通道，彙集全球設備製造商、無線技術專家及行業精英，共同探索物聯網前沿技術與創新解決方案。
2025-10-10
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強強聯合：羅姆與英飛淩共推SiC器件封裝兼容方案
全球兩大半導體巨頭——ribendeluomuyudeguodeyingfeiling，zhengshixuanbudachengzhanlvehezuo。shuangfangjiangjujiaoyutanhuaguigonglvqijiandefengzhuangjishu，zhiliyushixianchanpinfengzhuangdebiaozhunhuayujianrong。cijuzhizaiweichezaidianyuan、可再生能源、儲能及AI數據中心等關鍵領域的客戶，構建一個更具彈性與韌性的供應鏈。未來，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容的SiC產品，顯著簡化設計流程，降低采購風險，並實現快速、無縫的供應商切換。
2025-09-28
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振動器核心技術突破：國產驅動IC的挑戰與機遇
振動器是一種將氣動、電動、液壓或機械能轉化為衝擊振動能的裝置。其核心原理是通過偏心塊旋轉（機械式）或電磁驅動（電子式）產生周期性離心力或交變磁場，從而形成可控振動。
2025-09-28
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2025中國IC獨角獸論壇滬上啟幕，賦能半導體產業新未來
2025年11月6日，一場聚焦半導體產業未來的高端論壇——“第八屆中國IC獨角獸論壇”將在上海隆重舉行。本次論壇作為第106屆中國電子展的核心同期活動，由中國IC獨角獸聯盟牽頭組織，旨在發掘和培育國內集成電路領域的潛力新星。論壇將圍繞“創新驅動與高質量發展”的核心議題，為具有高成長性和投資價值的IC初創企業搭建展示與交流平台，助力提升其核心競爭力，共同推動中國半導體產業在全球格局中邁向新高度。第106屆中國電子展則定於11月5日至7日在上海新國際博覽中心N4、N5館舉辦，集中呈現前沿電子技術與應用。
2025-09-24
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貿澤電子新推EIT專題：洞察3D打印如何重塑設計與製造
全球知名元器件代理商貿澤電子（Mouser Electronics）近日發布其Empowering Innovation Together（EIT）係列最新內容——《3D打印：突破想象邊界》。本期專題聚焦增材製造技術的演進路徑，解析其在人工智能賦能、新材料應用及製造流程加速等方麵的最新進展，並深入闡釋該技術如何重構產品從設計、工程到成型的全流程，為製造業注入全新動能。
2025-09-24
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揚聲器技術深度解析：從基礎原理到MEMS微聲前沿創新
揚聲器，俗稱喇叭，是一種將電信號轉換為聲波的電聲換能器件，是音響、電視機、收音機等電子產品中的核心組件。從1925年 Chester W. Rice 和 Edward W. Kellog 發明的第一個現代電動式揚聲器到今日的MEMS微型揚聲器，這項技術已經走過了近一個世紀的發展曆程。
2025-09-23
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精簡LED驅動設計，降低LCD背光係統成本
針對LCD顯示器的LED背光源設計，傳統升壓型驅動器采用分立式電感與IC組合方案。雖然在小型顯示屏中表現良好，但在大尺寸應用中，所需控製器與電感數量大幅增加，導致物料成本與PCB占用麵積顯著上升。這一問題正成為LED光源替代CCFL技術進程中的關鍵挑戰。
2025-09-19
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意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
全球領先的半導體解決方案提供商意法半導體（STMicroelectronics）近日宣布，將其廣受歡迎的SPC58係列汽車微控製器（MCU）的長期供應計劃從原來的15年顯著延長至20年。這一重大決策意味著該係列通用及高性能產品線將確保至少供應至2038年，而其中通用係列中的SPC58 H係列憑借其高達10MB的非易失性存儲器（NVM）容量，供應期限更將延長至至少2041年，為汽車製造商和供應商提供前所未有的供應鏈安全性和長期穩定性。
2025-09-12
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