2025 年 10 月 15 日 – 係統級IC設計服務領導廠商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm^® Total Design生態係統。此合作展現了威宏科技致力於提供創新設計解決方案的承諾，並針對人工智能（AI）及高效能運算（HPC）應用進行優化。

身為係統級IC設計服務領導供應商
，威宏科技在係統整合與芯片設計方麵底蘊深厚，能提供完整的一站式解決方案，涵蓋從係統單芯片（SoC）架構設計到工程驗證板（EVB）
，以及從晶圓測試（CP）到係統級測試（SLT）
，協助客戶從概念走向量產

，加速創新落地。

憑借整合複雜芯粒（Chiplet）的豐富經驗，威宏科技已成功充分運用芯粒設計方法執行多項異質整合項目。基於對Arm Chiplet System Architecture (CSA) 的經驗，威宏科技能夠為客戶提供模塊化、可擴展且高效能的解決方案
，以滿足半導體創新的演進需求。

威宏科技對於新世代 AI 與 HPC 先進封裝設計的專注，實現了進一步推動了 Arm Total Design 生態係統發展的使命。通過將Chiplet與先進封裝技術應用於 AI、邊緣運算、數據中心與超級計算機等領域，威宏科技協助客戶取得領先市場的競爭優勢。

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“藉由加入 Arm Total Design 生態係統，威宏科技將加速推動以Chiplet為基礎的架構與新世代係統整合，實現先進 AI 與 HPC 解決方案的落地，”威宏科技總經理王明德表示，“我們期待與 Arm 緊密合作
，加快創新周期，並將開創性的產品推向市場，協助客戶在 AI 與 HPC 領域持續保持領導地位。”

“Arm Total Design 有助於消除專用芯片的障礙，為合作夥伴提供所需的基礎和生態係統，從而更快地將解決方案推向市場。”Arm市場推廣基礎設施業務副總裁 Eddie Ramirez 表示，“憑借在先進封裝和複雜芯片整合領域經過驗證的專業能力，威宏科技將幫助我們的共同合作夥伴於 AI 和 HPC 應用中擴展新型Arm基礎的SoC，並為整個半導體行業的創新釋放更多機會。”

關於威宏科技

威宏科技（VIA NEXT）擁有超過 25 年的豐富IC shejijingyanheqiangdadezhuanyenengli，tongguoyugongyinglianhezuohuobanmiqiedehezuoguanxi
，tigongkehujingjigaoxiaoqiejijujingzhenglidexinpianjiejuefangan。weihongkejiyichenggongkaifachaoguo 200 款產品，廣泛應用於高效能運算、通訊

、多媒體、人工智能和物聯網等主要技術領域。