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電驅逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析

本文提出一個用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆(ni)變(bian)器(qi)分(fen)析(xi)碳(tan)化(hua)矽(gui)功(gong)率(lv)模(mo)塊(kuai)內(nei)並(bing)聯(lian)裸(luo)片(pian)之(zhi)間(jian)的(de)熱(re)失(shi)衡(heng)問(wen)題(ti)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，該(gai)分(fen)析(xi)方(fang)法(fa)是(shi)采(cai)用(yong)紅(hong)外(wai)熱(re)像(xiang)儀(yi)直(zhi)接(jie)測(ce)量(liang)每(mei)顆(ke)裸(luo)片(pian)在(zai)連(lian)續(xu)工(gong)作(zuo)時(shi)的(de)溫(wen)度(du)，分(fen)析(xi)兩(liang)個(ge)電(dian)驅(qu)逆(ni)變(bian)模(mo)塊(kuai)驗(yan)證(zheng)，該(gai)測(ce)溫(wen)係(xi)統(tong)的(de)驗(yan)證(zheng)方(fang)法(fa)是(shi)，根(gen)據(ju)柵(zha)源(yuan)電(dian)壓(ya)閾(yu)值(zhi)選(xuan)擇(ze)每(mei)個(ge)模(mo)塊(kuai)內(nei)的(de)裸(luo)片(pian)。我(wo)們(men)將(jiang)從(cong)實(shi)驗(yan)數(shu)據(ju)中(zhong)提(ti)取(qu)一(yi)個(ge)數(shu)學(xue)模(mo)型(xing)，根(gen)據(ju)Vth選(xuan)擇(ze)標(biao)準(zhun)，預(yu)測(ce)當(dang)逆(ni)變(bian)器(qi)工(gong)作(zuo)在(zai)電(dian)動(dong)汽(qi)車(che)常(chang)用(yong)的(de)電(dian)壓(ya)和(he)功(gong)率(lv)範(fan)圍(wei)內(nei)時(shi)的(de)熱(re)不(bu)平(ping)衡(heng)現(xian)象(xiang)。此(ci)外(wai)，我(wo)們(men)還(hai)能(neng)夠(gou)延(yan)長(chang)測(ce)試(shi)時(shi)間(jian)，以(yi)便(bian)分(fen)析(xi)在(zai)電(dian)動(dong)汽(qi)車(che)生(sheng)命(ming)周(zhou)期(qi)典(dian)型(xing)電(dian)流(liu)負(fu)荷(he)下(xia)的(de)芯(xin)片(pian)行(xing)為(wei)。測(ce)試(shi)結(jie)果(guo)表(biao)明(ming)，根(gen)據(ju)閾(yu)壓(ya)為(wei)模(mo)塊(kuai)選(xuan)擇(ze)適(shi)合(he)的(de)裸(luo)片(pian)可(ke)以(yi)優(you)化(hua)散(san)熱(re)性(xing)能(neng)，減(jian)少(shao)熱(re)失(shi)衡(heng)現(xian)象(xiang)。

2024-06-12
2024年全球電子分銷商50強揭曉：Ample Solutions集團入選！

近日，Supply Chain Connect發布“全球電子分銷商50強”榜單(2024 Top 50 Global Electronics Distributors List)，Ample Solutions集團榮幸地躋身其中。

2024-06-12
意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化矽產業園

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化矽(SiC)功率器件和模塊製造、封裝、測(ce)試(shi)於(yu)一(yi)體(ti)的(de)綜(zong)合(he)性(xing)大(da)型(xing)製(zhi)造(zao)基(ji)地(di)。通(tong)過(guo)整(zheng)合(he)同(tong)一(yi)地(di)點(dian)現(xian)有(you)的(de)碳(tan)化(hua)矽(gui)襯(chen)底(di)製(zhi)造(zao)廠(chang)，意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)將(jiang)打(da)造(zao)一(yi)個(ge)碳(tan)化(hua)矽(gui)產(chan)業(ye)園(yuan)，實(shi)現(xian)公(gong)司(si)在(zai)同(tong)一(yi)個(ge)園(yuan)區(qu)內(nei)全(quan)麵(mian)垂(chui)直(zhi)整(zheng)合(he)製(zhi)造(zao)及(ji)量(liang)產(chan)碳(tan)化(hua)矽(gui)的(de)願(yuan)景(jing)。新(xin)碳(tan)化(hua)矽(gui)產(chan)業(ye)園(yuan)的(de)落(luo)地(di)是(shi)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)一(yi)個(ge)重(zhong)要(yao)裏(li)程(cheng)碑(bei)，將(jiang)幫(bang)助(zhu)客(ke)戶(hu)借(jie)助(zhu)碳(tan)化(hua)矽(gui)在(zai)汽(qi)車(che)、工業和雲基礎設施等領域加速電氣化，提高能效。

2024-06-08
單相光伏並網係統的拓撲結構簡介

在單相小功率光伏並網係統中，有隔離型和非隔離型兩種拓撲結構。隔離型有成本高、體積大等諸多缺點，因此非隔離型成為目前主流的拓撲結構，本文主要介紹非隔離型的全橋以及HERIC兩種較為常用的拓撲結構。

2024-06-08
電源軌難管理？試試這些新型的負載開關 IC！

本文將討論負載開關的作用，其基本功能、附加功能以及高級特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單，而且可對電源軌進行電子開/關控製。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 係列中的三個新型負載開關 IC 來描述這些要點，並展示如何應用它們來滿足最新產品設計的需要。

2024-06-06
SiC MOSFET：通過波形的線性近似分割來計算損耗的方法

本文將介紹根據在上一篇文章中測得的開關波形，使用線性近似法來計算功率損耗的方法。

2024-06-06
吉利汽車與意法半導體簽署碳化矽長期供應協議，深化新能源汽車轉型，推動雙方創新合作

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球汽車及新能源汽車龍頭製造商吉利汽車集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化矽(SiC)器qi件jian長chang期qi供gong應ying協xie議yi，在zai原yuan有you合he作zuo基ji礎chu上shang進jin一yi步bu加jia速su碳tan化hua矽gui器qi件jian的de合he作zuo。按an照zhao協xie議yi規gui定ding，意yi法fa半ban導dao體ti將jiang為wei吉ji利li汽qi車che旗qi下xia多duo個ge品pin牌pai的de中zhong高gao端duan純chun電dian動dong汽qi車che提ti供gongSiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速度，延長續航裏程，深化新能源汽車轉型。此外，吉利和ST還在多個汽車應用領域的長期合作基礎上，建立創新聯合實驗室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構（如車載信息娛樂、智能座艙係統）、高級駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關領域的創新解決方案。

2024-06-06
跨電感電壓調節器的多相設計、決策和權衡

最近推出的跨電感電壓調節器(TLVR)在多相DC-DC應用中頗受歡迎，這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基於該技術出色的瞬態性能。TLVR還支持靈活的設計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設計選擇如何影響性能參數，並討論了相關權衡。

2024-06-06
羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動創新

在今年於德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場業界年度盛會期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN係列產品組合旨在滿足各個應用領域的需求，尤其是電動汽車領域和電源應用領域。遵循“賦能增長，推動創新”的理念，羅姆始終持續用技術促進可持續發展，解決社會和生態所麵臨的各種問題。

2024-06-03
羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動創新

在今年於德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場業界年度盛會期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN係列產品組合旨在滿足各個應用領域的需求

2024-05-31
擴展引領醫療植入和醫療保健解決方案的道路

憑借超過40年的專業積累和卓越可靠性的良好記錄，瑞士微晶Micro Crystal生產的組件可滿足苛刻的醫療應用要求，特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實時鍾模塊。

2024-05-31
麵向現代視覺係統的低功耗圖像傳感器

在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能係統的推動下，工業4.0加(jia)快(kuai)了(le)視(shi)覺(jiao)技(ji)術(shu)在(zai)製(zhi)造(zao)業(ye)中(zhong)的(de)應(ying)用(yong)，並(bing)將(jiang)智(zhi)能(neng)化(hua)引(yin)入(ru)到(dao)以(yi)往(wang)簡(jian)單(dan)的(de)數(shu)據(ju)采(cai)集(ji)係(xi)統(tong)中(zhong)。上(shang)一(yi)代(dai)視(shi)覺(jiao)係(xi)統(tong)負(fu)責(ze)捕(bu)捉(zhuo)圖(tu)像(xiang)，對(dui)其(qi)進(jin)行(xing)封(feng)裝(zhuang)以(yi)供(gong)傳(chuan)輸(shu)，並(bing)為(wei)後(hou)續(xu)的(de)FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數據進行處理。如今，工業5.0更進一步，通過在整個數據通路中融入人工智能（AI）與機器學習（ML），實現大規模定製化。攝像頭變得智能化，具備在應用層麵處理的圖像數據，僅輸出用於決策的元數據。

2024-05-28

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