GSA最新報告顯示，截至1月底，全球共發布了666款LTE用戶設備，其中包括221款智能手機和53款平板電腦。TDD/FDD多模建網、終端支持3G/LTE多模多頻是GSA報告強調的重點。

而上周MWC期間，中國移動聯合印度Bharti、美國Clearwire等運營商，並邀請美國高通公司、愛立信

、諾基亞西門子通信
、三星移動等企業共同舉辦了GTI峰會，中國移動董事長奚國華表示，在GTI的推動下，中國移動、Clearwire
、KT等在內的多家LTE TDD/FDD運營商成功完成了漫遊測試；GTI推動的11個頻段多模MiFi也已成功開發
，標誌著LTE TDD/FDD從技術上具備了全球漫遊能力。

全球已商用14個TD-LTE網絡
，多模多頻是主基調

據中國移動介紹，目前全球已開通14個TD-LTE商用網絡，28家運營商簽署44個商用設備合同，超過20家運營商明確TD-LTE商用計劃。而在MWC期間

，中國移動還聯合多家企業發布8款最新TD-LTE終端，包括4款智能手機和4款LTE MIFI設備，同時支持TD-LTE、FDD
、TD-SCDMA
、WCDMA、GSM五種通信模式及各模式主流頻段，滿足用戶國際漫遊需求，而上述終端的處理器由Qualcomm等廠家提供支持。

Qualcomm董事長兼首席執行官保羅·雅各布博士在GTI峰會上做主題演講，他表示，截至2月底
，在中國移動的TD-LTE測試及終端采購中
，Qualcomm處理器支持的終端數量占據首位。

眾所周知，目前全球共有40種不同的射頻頻段，業界的共識是，頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙。為應對中國移動等運營商“多模多頻”的需求，Qualcomm在MWC期間推出RF360前端解決方案
，針對解決蜂窩網絡射頻頻段不統一的問題，首次實現了單個移動終端支持全球所有4G LTE製式和頻段的設計。該方案包含一係列芯片組，在緩解“頻段複雜”這一問題的同時，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發支持所有七種網絡製式（LTE-FDD、LTE-TDD
、WCDMA、EV-DO
、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動終端。

關於Qualcomm發布RF360
，不少業內人士認為此舉具有“革命性”意義。而與RF360相呼應的是，Qualcomm還發布了全新射頻收發芯片

WTR1625L
， 這是業內首款支持載波聚合的產品，並顯著地增加了可支持的頻段數量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經部署或正在商用規劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內核，支持格洛納斯（GLONASS）和北鬥衛星導航係統。
而在驍龍處理器方麵，Qualcomm發布的S4 MSM8x30等處理器同樣支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA/GSM多模
，S4 MSM8x30集成雙核Krait CPU和Adreno 305 GPU。這款處理器是全球首款集成LTE調製解調器
、並將LTE技術帶向大眾智能型手機市場的的單芯片解決方案。此外，以S4 MSM8x30為核心的QRD解決方案也已發布，支持包括TD-LTE在內的所有通訊製式。2012年，多家核心媒體及分析機構將“年度最佳”頒於S4 MSM8x30，媒體認為這款處理器正將LTE技術及領先的智能手機體驗帶至大眾市場。

中國移動力推TD-LTE/LTE FDD混合建網

在FDD和TDD多模共存方麵


，中國移動在MWC期間表示，2012年12月，中國移動香港公司正式啟動了TD-LTE商用網絡，該網絡不僅是中國移動第一張正式商用的TD-LTE網絡，也是亞洲首個LTE TDD/FDD融合商用網絡，將有助於LTE融合組網的全球推廣。

而同時支持LTE FDD和TD-LTE也是華為
、中興通訊、愛立信
、Qualcomm等企業所積極倡導的。以處理器為例，Qualcomm目前推出的所有LTE處理器均支持TD-LTE/LTE FDD多模。機構稱，同時支持TD-LTE/LTE FDD，並支持3G是Qualcomm處理器的重要優勢。數據顯示
，2012年全球共出貨4700萬部LTE FDD調製解調器，Qualcomm的3G/LTE市場份額占據86%。Qualcomm表示，美國高通公司是首個也是目前唯一一家能提供3G/4G-LTE（TDD/FDD）多模芯片組的公司。

進一步，在後LTE時代，即4G LTE Advanced領域， Qualcomm還在MWC期間宣布推出業界首款4G LTE Advanced嵌入式數據連接平台
，用於超薄的筆記本電腦、平板電腦和複合設計型電腦等移動計算終端。該技術基於第三代Gobi MDM9225和MDM9625芯片組
，是首款支持LTE載波聚合和LTE Category 4的嵌入式移動計算解決方案，峰值數據傳輸速率最高達150Mbps 。Qualcomm稱，Gobi MDM9x25芯片組自去年11月開始向模塊供應商出樣，商用終端預計將於2013下半年麵世。

多款LTE多模手機閃耀登場

LTE多模手機是本次MWC最吸引人的展示項目。華碩公司發布了PadFone Infinity，這款第三代變形手機為5英寸（1920x1080）智能手機和10.1寸平板“合體”，內置1.7GHz驍龍600處理器，支持LTE/雙載波HSPA+多模，手機配備1300萬像素的相機、f/2.0大光圈相機鏡頭。

而HTC One也在MWC前得以發布，支持LTE/3G多模，HTC稱該手機將於3月份陸續上市
，在中國麵向中國電信、中國移動及中國聯通三家運營商。HTC One同樣采用驍龍600處理器，配備HTC UltraPixel 相機，前後攝像頭均支持1080P全高清視頻錄製。

而集成Krait 300 CPU和Adreno 320 GPU的驍龍600處理器還在稍早前支持LG發布其最新旗艦LG Optimus G Pro
，該手機支持LTE/CDMA2000/WCDMA。Qualcomm稱，驍龍600係列處理器針對高端移動終端，在驍龍S4 Pro處理器的基礎上性能提升高達40%，且功耗更低。

而內地企業對於最領先處理器的使用也十分給力。中興通訊在MWC期間發布了Grand Memo手機，其麵向歐洲市場的版本采用的是驍龍800處理器
，同樣支持LTE/3G多模。Krait 400 CPU、Adreno 330 GPU
、Hexagon V5 DSP以及4G LTE Cat 4調製解調器等是驍龍800處理器的關鍵組件。

Krait 400 CPU每核心速度最高達2.3GHz，在驍龍S4 Pro處理器的基礎上
，驍龍800係列處理器性能提升最高達75%。據Qualcomm介紹
，目前有超過55款基於該處理器的手機正在設計中。

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