株式會社村田製作所（以下簡稱“村田”）將出展2026年1月6日至1月9日在美國拉斯維加斯舉辦的國際科技展會CES 2026。村田將在展位上重點展示移動出行、智能網聯

、健康管理等領域的技術，以及幫助提升生活安全度與舒適性的解決方案和設備。

在本屆CES展會上
，村田將向與會者呈現以下主要展品：

智能移動出行領域

隨著移動出行的發展，亟需能夠支撐安全性和自主移動性能的相關技術。此次展會，村田將展示包括利用MEMS傳感器的高精度位置估算技術在內的、為下一代出行體驗提供支持的技術。

- 基於陀螺羅經的高精度位置估算技術

- 前照燈自動調節技術

智能網聯領域

針對智能物聯網領域，村田將展出WiFiTM、藍牙®
、超寬帶（UWB）等高性能模塊，實現廣域範圍穩定通信以及室內外高精度位置感知。

- 支持Mesh Wi#x2011;Fi的模塊

- 支持Wi#x2011;Fi HaLowTM的模塊“Type 2HK/Type 2HL”

- 利用藍牙模塊進行人員與物品的室內定位

健康管理領域

村田將在本次展會上展示能夠在不增加身體負擔的情況下監測健康狀態的相關技術。

- 患者監測平台“Vios Monitoring System”

- 可提高裝配密度並可用於曲麵應用的3D基板“多層LCP產品”與壓電薄膜傳感器“PicoleafTM”的用途示例（智能戒指演示）

超聲波技術

村田還將展出用於目標位置感知與環境變化檢測的超聲波技術。

- 空間跟蹤技術“pMUT”

- 超聲波透過超構材料

注釋

在發布之時，展出的部分產品為參考樣品或在研產品。規格及外觀可能在不事先通知的情況下發生變更。

相關網站

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，請訪問相關專題頁麵：https://www.murata.com/en-us/events/ces?excid=jp_pr-o_ow_nro_xxx_xx

關於村田製作所

村田製作所是一家全球性的綜合電子元器件製造商
，主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開發、生產和銷售業務。致力於通過自身開發積累的材料開發、工藝開發、商品設計、生(sheng)產(chan)技(ji)術(shu)以(yi)及(ji)對(dui)它(ta)們(men)提(ti)供(gong)支(zhi)持(chi)的(de)軟(ruan)件(jian)和(he)分(fen)析(xi)評(ping)估(gu)等(deng)技(ji)術(shu)基(ji)礎(chu)，創(chuang)造(zao)獨(du)特(te)產(chan)品(pin)，為(wei)電(dian)子(zi)社(she)會(hui)的(de)發(fa)展(zhan)做(zuo)出(chu)貢(gong)獻(xian)。如(ru)需(xu)了(le)解(jie)更(geng)多(duo)信(xin)息(xi)
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