IR推出采用TO-220 fullpak封裝車用功率MOSFET
發布時間:2012-06-21 來源:IR
產品特點:
- 采用堅固耐用TO-220 fullpak封裝
- 最大導通電阻 (Rds(on)) 低達8mΩ
- 無刷直流電機、水泵和冷卻係統在內的各類汽車應用
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出采用堅固耐用TO-220 fullpak封裝的車用功率MOSFET係列,適合包括無刷直流電機、水泵和冷卻係統在內的各類汽車應用。
在N和P通道配置中,該新型55V平麵器件可作為標準和邏輯電平柵極驅動MOSFET來使用,提供的最大導通電阻 (Rds(on)) 低達8mΩ。TO-220 fullpak封裝無需額外的絕緣硬件,所以能夠簡化設計和提高整體係統可靠性。
IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示:“新MOSFET係列基於IR已被驗證的平麵技術,采用TO-220 fullpak封裝,在線性模式和汽車應用中都表現良好,這其中需要堅固耐用且可靠的MOSFET來驅動高電感負載。”
所有IR車用MOSFET產品都遵循IR要求零缺陷的汽車質量理念,並經過了動態和靜態器件平均測試及100%自動晶圓級目視檢查。AEC-Q101標準要求器件在經過1,000次溫度循環測試後,導通電阻變化幅度不能超過20%。然而,經過延長測試後,IR的新AU物料單在5,000次溫度循環時的最大導通電阻變化低於10%,體現了該物料單的高強度和耐用性。
新器件符合AEC-Q101標準,所采用的材料環保、不含鉛,也符合電子產品有害物質管製規定 (RoHS)。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 貿澤EIT係列新一期,探索AI如何重塑日常科技與用戶體驗
- 算力爆發遇上電源革新,大聯大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地
- 創新不止,創芯不已:第六屆ICDIA創芯展8月南京盛大啟幕!
- AI時代,為什麼存儲基礎設施的可靠性決定數據中心的經濟效益
- 矽典微ONELAB開發係列:為毫米波算法開發者打造的全棧工具鏈
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索




