新聞事件：

• 重慶市政府希望推動大廠設廠，帶動NB版圖西移

事件影響：

• 瀚宇博德將在2012年底前，開出70萬平方呎。
• 聯茂選擇仙桃建廠
  ，建置100萬~110萬張銅箔基板月產能
• 誌超於四川遂寧創新科技園區設廠，名為誌超(遂寧)

隨著終端客戶的腳步，台資印刷電路板(PCB)廠進駐大陸西部的布局動作，終於有了明確進展，如華新集團旗下PCB廠精成科技和瀚宇博德
，便先後在四川重慶設廠，最快在2012年2月試產。盡管PCB業仍多集中在華東
、華南地區


，然其他大廠也決定在西部落腳，健鼎
、聯茂先後計劃前往湖北仙桃
；誌超

、宇環也在四川遂寧圈地；欣興投資湖南湘潭。IC封測龍頭廠日月光，也擬在重慶投資設立IC載板廠。

綜觀EMS廠在大西部的布局，鴻海為最早於重慶生產筆記型電腦(NB)的業者
，主要因應客戶惠普(HP)需求；在鴻海之後
，英業達、廣達、仁寶、緯創等，均表態至重慶設廠。重PCB網城慶市政府希望推動大廠設廠，帶動NB版圖西移，寄望在2012年NB產量達到3,000萬台，5年後達到1億台。

著眼於NB廠商機，PCB廠也跟隨客戶腳步前往設廠。華新集團率先選擇重慶市永川設廠，以就近供應NB客戶所需。華科(PSA)事業群董事長焦佑衡及重慶永川區委書記胡際權永川日前共同宣布，華新集團已與永川簽訂投資協議，預計第1期投資9,200萬美元，包括精成科4,900萬美元

、華新科3,000萬美元、信昌電700萬美元及瀚宇博德600萬美元。焦佑衡說:"預計將在5年內投資6億~8億美元，相當於新台幣200餘億元。"

焦佑衡進一步表示，華新科和信昌電投資腳步較快
，將於6月底和7月交貨，但此次投資重點為PCB業務，精成科將在2012年2月試產，預計以旗下大陸廠川億和元茂的名義，分別開出60萬平方呎和30萬平方呎的月產能，到2012年6~7月，再開出30萬平方呎月產能。焦佑衡希望最快第2季能夠填滿產能。另外，瀚宇博德則在2012年底前，開出70萬平方呎。

以目前瀚宇博德月產能680萬平方呎
，以及精成科450萬平方呎的規模估算，加計新產能，合計2012年底PSA事業群的PCB月產能，將超過1,200萬平方呎，篤定成為全球最大PCB產能規模的廠商。

除了四川之外，湖北也是PCB廠中意的地點。健鼎已與湖北仙桃市簽署投資意向書
，為第1家設廠於華中地區的台係PCBdachang
，jiandinglianganjunyoushengchanjidi，zhuyaozaidaluhuadongdiqudejiangsushengwuxishi，jinjiniankuaisukuodadangdishengchanguimo，rujinzaijihuashelixinchangqu，gaigongsidongshihuitongguonitouzi3,000萬美元，最快於2年後設廠量產。

聯(lian)茂(mao)也(ye)同(tong)樣(yang)選(xuan)擇(ze)湖(hu)北(bei)仙(xian)桃(tao)開(kai)發(fa)區(qu)地(di)區(qu)建(jian)廠(chang)
，並(bing)已(yi)與(yu)湖(hu)北(bei)省(sheng)簽(qian)署(shu)投(tou)資(zi)協(xie)議(yi)意(yi)向(xiang)書(shu)，完(wan)成(cheng)圈(quan)地(di)作(zuo)業(ye)，這(zhe)是(shi)繼(ji)東(dong)莞(guan)和(he)無(wu)錫(xi)後(hou)


，聯(lian)茂(mao)位(wei)在(zai)大(da)陸(lu)的(de)第(di)3座生產基地。聯茂將於2011年啟動建物興建計畫，預計年底建物可望興建完成
，希望仙桃廠在3~5年內
，建置100萬~110萬張銅箔基板月產能。

聯茂目前台灣廠銅箔基板月產能為40萬~45萬張，東莞廠110萬張，另大陸無錫廠現仍有增設1條生產線的空間
，估計在年底前，集團月產能達到310萬~330萬張。健鼎和聯茂同選湖北仙桃市設廠，是首樁關鍵零件供應鏈相對完整的案子。

此外，全球最大光電板廠誌超，將與子公司宇環聯資1,700萬美元，於四川遂寧創新科技園區設廠，名為誌超(遂寧)。其中誌超暫定出資800萬美元，其餘900萬美元則由宇環出資。根據初步計畫
，著眼於未來奇美電入川設廠需求，誌超與宇環擬購買600畝土地，興建每座廠房產能為120萬平方呎
，預計將分期開發建立5座廠。