意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
發布時間:2026-04-23 來源:轉載 責任編輯:lily
【導讀】意法半導體將於2026年5月4日為投資者和分析師舉辦線上會議,探討低地球軌道(LEO)機遇,會議上,意法半導體微控製器、數字集成電路和射頻產品部總裁 Remi El-Ouazzane 將進行講述。會議將於北京時間 21:30開始,講述環節後設有問答環節。會議將通過意法半導體官網(https://investors.st.com)以僅收聽模式進行在線直播,並提供回放。
關於意法半導體
意法半導體擁有48,000名半導體技術的創造者和創新者,掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為 一家半導體垂直整合製造商(IDM),意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作夥伴一起研發 產品和解決方案,共同構建生態係統,幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇,滿足世界對可持 xufazhandegenggaoxuqiu。yifabandaotidejishurangrenmendechuxinggengzhineng,rangdianyuanhenengyuanguanligenggaoxiao,rangyunlianjiedezizhuhuashebeiyingyonggengguangfan。womenzhenganjihuazaisuoyouzhijiehejianjiepaifang(包括範圍1和範圍2)、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放(重點關注的範圍3)方麵實現碳中和,並在2027年底前實現 100%使用可再生電力的目標。 詳情請瀏覽意法半導體公司網站:www.st.com.cn

- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





