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介質電容選型全攻略：從原理到原廠成本深度解析
介質電容作為電子係統的“能量調節器”，通過電介質極化實現電荷存儲與釋放，其性能直接決定電路效率與可靠性。2024年清華大學突破性高熵設計將MLCC能量密度推至20.8J/cm³，西安交大更實現400℃高溫穩定工作。本文將解析介質電容技術演進、選型策略及全球產業競爭格局，為高可靠係統設計提供關鍵參考。
2025-05-30
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ESR 對陶瓷電容器選擇的影響（下）
在樓氏電容事業部，我們深知 ESR 對這些高功率或高頻率電路的影響，因為 Q 值在這些電路中至關重要。同時，我們也意識到，由於ESR會隨著設備工作頻率的改變而變化，因此並不存在一種適用於所有情況的超低ESR電容器。為此，我們精心打造了一係列II類陶瓷電介質電容器（根據芯片尺寸選用BX或X7R材料），zhexiedianrongqibujinjubeizhuoyuederongjixiaolv，erqieyadianxiaoyingweihuqiwei。womenzhuanmenzhenduieliehuanjingshejileyixiliechanpin，liruzaidagonglvkuandaiouhehekaiguandianyuanzhong，yiquebaochanpindekekaoyunxing。
2025-01-03
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ESR 對陶瓷電容器選擇的影響（上）
在zai理li想xiang化hua的de情qing境jing下xia，電dian容rong器qi的de設she計ji理li論lun上shang可ke以yi追zhui求qiu零ling電dian阻zu狀zhuang態tai。然ran而er，這zhe在zai物wu理li現xian實shi中zhong無wu法fa實shi現xian，因yin為wei電dian容rong器qi內nei部bu總zong會hui不bu可ke避bi免mian地di存cun在zai一yi種zhong與yu電dian容rong本ben身shen串chuan聯lian的de內nei部bu電dian阻zu，即ji所suo謂wei的de等deng效xiao串chuan聯lian電dian阻zu（ESR）。不同類型的電容器，其ESR值會有所差異，這一差異受多種因素的綜合影響，如介電材料的選用、操作頻率的高低、漏電情況的存在，以及電容器自身的質量和可靠性水平。圖1通過兩幅圖表直觀地展示了在不同頻率提升的過程中，兩種不同類型的陶瓷電介質電容器上ESR值的變化趨勢。
2025-01-02
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選擇支持汽車應用的可靠電容器
xiangyaoweidangjinqichedianzichanpinxuanzexingnengkekaodedianrongqi，xuyaozaixifenxigeleicanshu。shouxian，bixulejiegezhongdianrongjishudexingnengtedian。qici，yingkaolvqichehuanjinghetedingyingyong，congerzhaodaochengxiaobiyouyidekekaojiejuefangan。benwenjiangtantaosizhongzhuyaodian介質電容器的特點：鉭電解、鋁電解、薄膜和陶瓷。此外，還將說明汽車環境，並列出汽車應用的一般類別。
2021-10-15
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雲母電容的種類及優缺點
雲母電容的分類：按照結構分三大類：固定電容器、可變電容器和微調電容器；按電解質分類：有機介質電容器、無機介質電容器、電解電容器和空氣介質電容器等。
2020-03-05
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關於“陶瓷電容”的秘密！
1900年意大利L.隆巴迪發明陶瓷介質電容器。30年代末人們發現在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數成倍增長,因而製造出較便宜的瓷介質電容器。
2019-08-29
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超低壓雙電層晶體管研究獲得進展
膜晶體管(Thin-filmtransistors,TFTs)是一類重要的半導體器件，在平板顯示、傳感器等領域具有廣泛的應用價值。最近幾年，寬帶隙氧化物半導體由於其具有低溫成膜、高電子遷移率、可見光透明等優點，在薄膜晶體管領域引起了人們廣泛的研究興趣。由於常規SiO2柵介質電容耦合較弱，當前薄膜晶體管的典型工作電壓一般大於10V，大大限製了其在便攜式領域的應用。研究表明，離子液、離子凝膠（IonGels）具有高達 10μF/cm2的低頻雙電層電容。研究人員采用該類雙電層柵介質製作了工作電壓僅為1.0V-2.0V有機薄膜晶體管。但到目前為止，該類柵介質很少用於無機氧化物半導體晶體管器件研製。
2010-11-25
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宇陽科技：專業提供優質片式多層陶瓷電容器
宇陽科技技術部的張先生向記者介紹到，片式多層陶瓷電容器（MLCC）是適合於表麵貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質電容器，可貼裝於印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。它順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向
2009-01-12
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