機遇與挑戰：

• 消費電子產品輕薄化、一體化、多功能化的發展趨勢
• HDI產品占PCB整體比重逐年增高，增長最快

市場數據：

• 2008年全球HDI占PCB的比重已經達到13%

HDI市場趨勢分析：

①基於消費升級，HDI應用範圍越來越廣
隨著消費電子產品輕薄化
、一體化、多功能化的發展趨勢

，其對PCB板的要求越來越高。順應這種趨勢，HDI由於具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元器件等特性逐漸成為消費電子用PCB的主流。

在消費升級的驅動下，HDI應用範圍已經不再局限於手機、數碼相機、數碼攝像機等
，新興消費電子產品催生更多的HDI應用，如電子閱讀器、智能手機、上網本、GPS
、MID、汽車音響等都在使用HDI。隨著價格下降這些產品將逐漸普及，從而極大推動HDI的發展。

②HDI產品占PCB整體比重逐年增高，增長最快
由於HDI新的應用不斷增加，同時在很多產品上逐漸取代普通多層板
，HDI占PCB產值的比重越來越高，成為增長最快的PCB細分領域。

2000年-2008年

，全球HDI複合增長率達14.9%
，遠高於其他四種PCB類型。2008年全球HDI占PCB的比重已經達到13%，並有繼續增加的趨勢。HDI是PCB領域最有發展前景的一個類型。

③基於功能升級，HDI逐漸取代多層板
除了新興電子產品使用HDI以外

，原有使用普通多層板的電子產品隨著功能升級也逐步使用HDI。以占HDI應用範圍接近一半的手機為例，3G和智能手機由於具備可擴展性和更豐富的應用，正逐漸演變為手機的主流。預計未來100%的手機PCB板將采用HDI，並且二階

、三階的比重將不斷加大。

④全球HDI產能向中國大陸轉移
目前全球規模以上的HDI廠商大部分集中在亞洲的中國大陸、台灣、韓國和日本等地。預計未來台灣
、韓國與日本廠商出於成本、環保考慮將把產能逐漸外移


，加之手機、數碼相機、筆記本電腦代工業以及全球EMS外包業務向中國大陸轉移，中國HDI板生產比重將進一步加大。

HDI簡介
HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，是生產印製板的一種(技術)，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可並聯設計
，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可並聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控製（DSP）技術和多項專利技術，具有全範圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。