設計中應如何考慮散熱片的地
發布時間:2011-03-31
中心議題:
開關電源中的散熱器,主要用於三個地方:整流橋,主MOSFET,次級整流二極管。
主要又有以下幾個地:原邊地,次級地。他們的作用是提供各自的參考零點。還有一個真正的大地PE。保護作用,兼有EMC作用。
原邊地,副邊地是嚴格隔離的。不可以有任何電氣上的連接。他們都能夠與大地PE相連,但是,要加Y2。
所有散熱器,可以有四種方法置於係統之中:
1.floating,也就是浮地。
2.各自的參考零點,比如原邊地或者副邊地。
3.真正大地,也就是PE,輸入時候的黃綠線。
4.有一種特殊情況,主MOSFET接漏極,即整流後的高壓端。還有接源極的,即S端。
處理不好會炸機,我就炸過。電源主MOSFET的散熱片撞到外殼,而外殼是金屬的,與PE相連。另外,這些個元件,貼到散熱片的時候,有一個很小的電容。耦合,產生共模噪聲。
處理不好,就是個大天線。這個時候,加法拉第屏蔽。
模擬地,數字地之間有壕溝,很好分。當中不能有任何走線。但是可以跨接一些東西,比如0歐姆電阻,小貼片磁珠,甚至Y電容。
我的理解來自於摩托羅拉的那篇關於電磁兼容的文章,裏麵講到了地的劃分。那就是PE是保護地或者功能地,所有其他的地,加上Y電容都可以往這個上麵接。所有功能模塊,數字劃歸數字部分,模擬劃歸模擬部分。
數(shu)字(zi)與(yu)數(shu)字(zi)之(zhi)間(jian),需(xu)不(bu)需(xu)要(yao)隔(ge)離(li)看(kan)係(xi)統(tong)的(de)要(yao)求(qiu)同(tong)樣(yang),模(mo)擬(ni)與(yu)模(mo)擬(ni)之(zhi)間(jian),也(ye)要(yao)看(kan)係(xi)統(tong)的(de)要(yao)求(qiu)。可(ke)共(gong)地(di),也(ye)可(ke)以(yi)分(fen)割(ge)。整(zheng)個(ge)係(xi)統(tong),首(shou)先(xian)把(ba)電(dian)源(yuan)分(fen)配(pei)好(hao),然(ran)後(hou)再(zai)來(lai)進(jin)行(xing)地(di)的(de)分(fen)割(ge)。
很多係統的電源,從隔離式的DCDC出來的就是12V,±5,至於3.3,1.8很多都是有LDO提供的。
我以前做過一個大的板子,一個係統,有8個地。分割的一塌糊塗,最後連我自己都不知道怎麼過的EMC。
因為電源從12V引過去,給很多分係統用,而且都要彼此隔離。也就是說各個分係統自成一體,連電源都是DCDC隔離後再送過去。
有的時候,接地會變好,有的時候,接地變得更糟糕反而浮地更好,這得看實際情況。還有,他們中,是否可以共用散熱片呢?比如主MOSFET跟次級整流二極管。
散熱片接地,沒有說一定要接到哪裏。你可以很隨意。但是要注意:
1.如果接大地,那麼。這些元器件需要加墊片,散熱膏。周邊器件必須與PE保持足夠的爬電距離。散熱片還有應力測試。
2.如果接各自的地,注意與PE的爬電距離。之前我炸機,就是接了某個地,但是外殼蓋上以後,無意間使得外殼與散熱片接觸。但是外殼是接PE的。結果炸的很慘烈。散熱片是導電的,哪怕是塗漆的,但是很多時候會磨掉。
3.很多時候浮地是一個很好的選擇。
- 散熱片如何接地
- 周邊器件必須與PE保持足夠的爬電距離
- 如果接各自的地,注意與PE的爬電距離
- 也可以是floating
開關電源中的散熱器,主要用於三個地方:整流橋,主MOSFET,次級整流二極管。
主要又有以下幾個地:原邊地,次級地。他們的作用是提供各自的參考零點。還有一個真正的大地PE。保護作用,兼有EMC作用。
原邊地,副邊地是嚴格隔離的。不可以有任何電氣上的連接。他們都能夠與大地PE相連,但是,要加Y2。
所有散熱器,可以有四種方法置於係統之中:
1.floating,也就是浮地。
2.各自的參考零點,比如原邊地或者副邊地。
3.真正大地,也就是PE,輸入時候的黃綠線。
4.有一種特殊情況,主MOSFET接漏極,即整流後的高壓端。還有接源極的,即S端。
處理不好會炸機,我就炸過。電源主MOSFET的散熱片撞到外殼,而外殼是金屬的,與PE相連。另外,這些個元件,貼到散熱片的時候,有一個很小的電容。耦合,產生共模噪聲。
處理不好,就是個大天線。這個時候,加法拉第屏蔽。
模擬地,數字地之間有壕溝,很好分。當中不能有任何走線。但是可以跨接一些東西,比如0歐姆電阻,小貼片磁珠,甚至Y電容。
我的理解來自於摩托羅拉的那篇關於電磁兼容的文章,裏麵講到了地的劃分。那就是PE是保護地或者功能地,所有其他的地,加上Y電容都可以往這個上麵接。所有功能模塊,數字劃歸數字部分,模擬劃歸模擬部分。
數(shu)字(zi)與(yu)數(shu)字(zi)之(zhi)間(jian),需(xu)不(bu)需(xu)要(yao)隔(ge)離(li)看(kan)係(xi)統(tong)的(de)要(yao)求(qiu)同(tong)樣(yang),模(mo)擬(ni)與(yu)模(mo)擬(ni)之(zhi)間(jian),也(ye)要(yao)看(kan)係(xi)統(tong)的(de)要(yao)求(qiu)。可(ke)共(gong)地(di),也(ye)可(ke)以(yi)分(fen)割(ge)。整(zheng)個(ge)係(xi)統(tong),首(shou)先(xian)把(ba)電(dian)源(yuan)分(fen)配(pei)好(hao),然(ran)後(hou)再(zai)來(lai)進(jin)行(xing)地(di)的(de)分(fen)割(ge)。
很多係統的電源,從隔離式的DCDC出來的就是12V,±5,至於3.3,1.8很多都是有LDO提供的。
我以前做過一個大的板子,一個係統,有8個地。分割的一塌糊塗,最後連我自己都不知道怎麼過的EMC。
因為電源從12V引過去,給很多分係統用,而且都要彼此隔離。也就是說各個分係統自成一體,連電源都是DCDC隔離後再送過去。
有的時候,接地會變好,有的時候,接地變得更糟糕反而浮地更好,這得看實際情況。還有,他們中,是否可以共用散熱片呢?比如主MOSFET跟次級整流二極管。
散熱片接地,沒有說一定要接到哪裏。你可以很隨意。但是要注意:
1.如果接大地,那麼。這些元器件需要加墊片,散熱膏。周邊器件必須與PE保持足夠的爬電距離。散熱片還有應力測試。
2.如果接各自的地,注意與PE的爬電距離。之前我炸機,就是接了某個地,但是外殼蓋上以後,無意間使得外殼與散熱片接觸。但是外殼是接PE的。結果炸的很慘烈。散熱片是導電的,哪怕是塗漆的,但是很多時候會磨掉。
3.很多時候浮地是一個很好的選擇。
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