機遇與挑戰：

• 晶圓代工搶攻高階製程市占率，積極擴充產能
• 晶圓代工廠積極擴充40奈米產能
• 為搶先量產28奈米製程，先進製程已成為前幾大晶圓代工業者主要的競逐戰場

市場數據：

• 2010年矽晶係統事業營收將大幅成長140%，高於原估的120%
• ASML則預估2010年營收可望突破曆史高點
  
  ，並較曆史高點再成長 10~15%

晶圓代工搶攻高階製程市占率，積極擴充產能，台積電、聯電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設備
，帶動半導體設備業再現產業循環高峰

，包括應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺
，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創佳績。

根據市場機構估計，到 2011年第4季時
，台積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下製程產能總和的年增率可大幅成長約3倍。光是台積電與Global Foundries，2010年的資本支出總計就達79億美元。

晶圓代工廠積極擴充40奈米產能

，另一方麵，也為搶先量產28奈米製程，先進製程已成為前幾大晶圓代工業者主要的競逐戰場。設備業者分析

，除晶圓代工外，DRAM廠再曆經過去1年的慘淡經營後，也積極轉換至高階製程
，希望能提高產品單價
，以技術取得市場優勢，因此造成關鍵設備機台缺貨。

應材上修營運展望，受惠於芯片市況好轉以及平板計算機等新興電子產品的出現，2010年矽晶係統事業營收將大幅成長140%，高於原估的120%。ASML則預估2010年營收可望突破曆史高點，並較曆史高點再成長 10~15%。

半導體設備業者分析，由於2009年底開始
，市場已嗅到複蘇氣息
，因此開始搶晶圓產能
，不過在過去一兩年間，許多IDM廠chang關guan閉bi晶jing圓yuan廠chang，讓rang許xu多duo訂ding單dan流liu向xiang晶jing圓yuan代dai工gong，然ran而er晶jing圓yuan代dai工gong無wu法fa支zhi應ying，在zai短duan期qi內nei無wu法fa擴kuo充chong產chan能neng之zhi下xia
，則ze從cong提ti升sheng良liang率lv下xia手shou，因yin此ci帶dai動dong相xiang關guan量liang測ce等deng設she備bei亦yi銷xiao售shou暢chang旺wang。

同時，為因應未來對40奈米以下製程需求，以及IDM擴大委外釋單的趨勢，晶圓廠亦積極增建新廠，並且瞄準高階製程應用進行擴增。

在此之下，其實也讓設備需求越走越窄
，畢竟有能力供應高精密度的先進儀器廠商並不多，尤其在未來走向22奈米以下製程，需要如深紫外光(EUV)或無光罩電子束等技術之下，能供應的廠商屈指可數
，也將使未來半導體設備市場生態出現轉變。