機遇與挑戰：

• 整體市場現正飆速增長
  ，複蘇情況顯著
• 當產業整並結束後，一個更強的半導體設備產業將出現

市場數據：

• 2009年全球半導體設備支出將衰退42.6%
• 預期2010年全球半導體設備支出將增長45.3%
• 全球晶圓廠設備(WFE)2009年支出預估將減少48.1%
• 全球封裝設備2009年的支出預估將減少40.5%，2010年將增加52.8%

國際研究暨顧問機構Gartner近日表示


，2009年全球半導體設備支出將衰退42.6%，但整體市場現正飆速增長，複蘇情況顯著
，預期2010年全球半導體設備支出將增長45.3%。

據國外媒體報道，Gartner研究副總Dean Freeman指出
，晶圓代工支出與少數內存廠商的選擇性支出，帶動了2009下半年半導體設備市場的增長
，2010年的增長主要將由上半年技術升級的帶動，2010年第3季單季增長率在產能增加前將微幅下滑，整體資本設備產業預期自2010年底起將一路大幅增長至2011年。

Gartner表示，全球晶圓廠設備(WFE)2009年支出預估將減少48.1%，2010年WFE產業支出年增率可能由先前預估的38%，提升至56.6%。

Gartner補充
，晶圓產業在2010年麵臨的關鍵議題在於能否將技術順利提升製程
，使用193奈米浸潤式步進機(immersion stepper)；晶圓代工大廠台積電將在明年引進首批浸潤式步進機，內存廠商若要將DRAM先進製程技術推進至4x奈米，同樣也需浸潤式機台，因此 Gartner分析師認為，雖然目前浸潤式機台並無缺貨跡象，但市場若持續升溫，新機台能否順利導入的問題，恐將限製WFE產業的2010年增長率。

全球封裝設備(PAE)在2009年的支出預估也將減少40.5%，但在2010年將增加52.8%，因此Gartner預估，部分產業的設備支出將有較顯著增長；舉例來說，高階製程產業，如晶圓級封裝、3D製程
，及矽晶穿孔(TSV)廠對設備方麵的需求將高於其它產業。

另外
，Gartner表示，全球自動測試設備(ATE)在2009年的支出將逐步下滑44.9%，隨著邁入2010年後
，將有59.7%的增長

；在 2009年第1季之前，全球自動測試設備產業已連續重挫數季
，直至2009年第二季才開始複蘇
，因此，伴隨設備需求的改善，預期自動測試設備市場可以在接下來幾季持續增長。

展望2010年，Gartner預估，自動測試設備產業將有60%的高增長
，而增長動能主要受惠於DDR3內存主流市場的轉變。

Gartner研究副總Bob Johnson指出
，半導體設備市場的未來表現將持續受到客戶減少、產業整並，以及半導體公司歇業等因素所影響；對半導體設備產業而言，盡管這看似黑暗期的到來，但當產業整並結束後
，一個更強的半導體設備產業將出現。