長電科技將打造世界級半導體封測企業
發布時間:2009-10-14
公司動態:
- 長電科技2009年在市場、材料成本、管理上遭遇了嚴峻的挑戰
- 長電加快科技創新步伐
- 全力以赴培育和增強核心業務競爭優勢
行業趨勢:
- 6月開始國外的訂單增長
- 長電科技將打造成世界級半導體封裝測試知名企業
今年1-4月,我國電子信息產品累計進出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產品累計出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據中國半導體行業協會的統計,2009年1-6月,中國IC封測行業僅完成219.8億元銷售額,同比下降38.6%。
對長電科技而言,2009年以來公司在經營上也遭遇了嚴峻的挑戰。首先是市場急劇萎縮,產能嚴重過剩,2009年1、2、3月,長電科技產能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產品價格持續下降,競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比年初分別下降11.48%和9.3%。再次,主要原材料如銅、黃金等價格逆勢上揚,固定成本及期間費用呈剛性。此外,客戶要求也更加苛刻,企業管理水平麵臨挑戰。
麵mian對dui這zhe些xie挑tiao戰zhan,長chang電dian科ke技ji除chu了le努nu力li降jiang低di生sheng產chan成cheng本ben和he加jia大da市shi場chang開kai拓tuo力li度du之zhi外wai,也ye加jia快kuai了le科ke技ji創chuang新xin步bu伐fa,全quan力li以yi赴fu培pei育yu和he增zeng強qiang核he心xin業ye務wu競jing爭zheng優you勢shi。2009年,公司收購了新加坡JCI的股權,間接控股了集成電路封裝技術研發能力具有國際先進水平的新加坡APS公司,提升了長電科技的研發水平。
今年1-6月,長電科技實現營業收入 9.56億元,同比下降24.03%。buguo,conggongsixiaoshouxingshikan,jichengdianlushichangxuqiuzhuyuezengjia,dingdanliangxiangduibaoman。jinniandierjidu,xingyejingqidukaishichuxianhuisheng,channengliyonglvshangsheng。jinnian7月和8月,長電科技IC產銷量連續創單月曆史新高,8月份環比增長 10.27%,同比增長26.06%;分立器件8月銷售量環比增長10.69%,同比增長4.69%。從6月開始,國外的訂單也有所增長,並恢複至正常水平。
長電科技下半年經營形勢持續看好,7-9月的訂單量、出(chu)貨(huo)量(liang)均(jun)連(lian)續(xu)創(chuang)單(dan)月(yue)曆(li)史(shi)最(zui)高(gao)水(shui)平(ping),企(qi)業(ye)當(dang)前(qian)的(de)問(wen)題(ti)不(bu)是(shi)沒(mei)有(you)訂(ding)單(dan),而(er)是(shi)如(ru)何(he)提(ti)高(gao)產(chan)能(neng)滿(man)足(zu)客(ke)戶(hu)訂(ding)單(dan)需(xu)求(qiu),但(dan)經(jing)濟(ji)效(xiao)益(yi)由(you)於(yu)受(shou)年(nian)初(chu)降(jiang)價(jia)及(ji)原(yuan)材(cai)料(liao)成(cheng)本(ben)上(shang)升(sheng)等(deng)因(yin)素(su)製(zhi)約(yue),難(nan)以(yi)同(tong)步(bu)回(hui)升(sheng)。
未來3年,長電科技將形成FC集成電路WLCSP年產12億塊的產能,係統級封裝Sip年產600萬片的產能,WB片式集成電路年產70億塊的產能,形成集成電路封裝及自主品牌的終端產品產業鏈;分立器件年產能將保持在200億隻。我們正致力於將長電科技打造成一個具有自主知識產權、擁有核心技術、在規模和技術上領先於國內同行的世界級半導體封裝測試知名企業。
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