當前，對工程師們來說，EMI (電磁幹擾)和EMC (電磁兼容性)即使不算災難
，也算是非常棘手的任務。這是因為如果沒適當的工具，找到略微超出極限的、討厭的EMI輻射的來源可能會非常麻煩，這種EMI輻射可能會橫跨RF信號
、模擬信號和數字信號。

當前的設計正變得越來越強大
、越來越複雜
、越yue來lai越yue小xiao。越yue來lai越yue多duo的de功gong能neng被bei塞sai進jin越yue來lai越yue小xiao的de封feng裝zhuang中zhong
，即ji使shi本ben身shen沒mei有you無wu線xian功gong能neng，設she計ji中zhong仍reng存cun在zai著zhe大da量liang的de組zu件jian，每mei個ge組zu件jian都dou會hui發fa出chu某mou類lei電dian磁ci能neng量liang(或RF噪聲)，可能會幹擾設計中某些其它東西。正因如此
，業內製訂了EMC規則和法規，具體規定任何給定設計允許傳播多少電磁能量、允許傳播哪種電磁能量。但在滿足這些目標之前
，設計人員必需確認自己的設計“本身沒有問題”。

下麵是平板電腦或智能手機的通用方框圖，其中包括所有主要組件及多個無線發射機。每個組件必須滿足特定的EMI標準，以便不會幹擾其它組件，整個係統必須滿足當地法規。

圖1：通用方框圖

Modern system may include multiple noise sources, intentional radiators and multiple receivers in close proximity: 現代係統可能包括鄰近的多個噪聲源、故意輻射裝置和多個接收機

Transient noise can cause interference with integrated communications in a design: 瞬態噪聲可能導致幹擾設計中的綜合通信

Designs might meet regulatory EMI requirements but still not work correctly: 設計可能滿足EMI法規要求
，但仍不能正確工作。

EMI和EMC已經成為設計人員及其公司麵臨的主要問題
，因為如果不滿足法規要求，那麼他們將不能銷售產品。此外，獲得認證要求的EMI測試可能會非常複雜，成本非常高。在去進行認證之前
，設計人員要確保設計能夠以很大的可能性通過測試。

因此，我們要調試設計周期，我們要確定怎樣使用MDO (混合域示波器)更簡便
、更清楚地完成這一調試。

為安全起見
，你要分析每個潛在的EMI問題。這意味著在確定可能導致EMI問題的RF信號時

，必需要回溯其來源。在多個域中觸發事件、並實現多個域中的模擬信號
、數字信號和RF信號時間相關，在這一調試過程中發揮著關鍵作用。

在發現潛在問題時，比如RF突發信號，MDO可(ke)以(yi)觸(chu)發(fa)這(zhe)個(ge)突(tu)發(fa)信(xin)號(hao)
，然(ran)後(hou)瀏(liu)覽(lan)係(xi)統(tong)其(qi)餘(yu)地(di)方(fang)，找(zhao)到(dao)其(qi)來(lai)源(yuan)。一(yi)旦(dan)找(zhao)到(dao)這(zhe)個(ge)特(te)定(ding)突(tu)發(fa)的(de)真(zhen)正(zheng)來(lai)源(yuan)
，你(ni)可(ke)以(yi)使(shi)用(yong)相(xiang)應(ying)設(she)備(bei)，確(que)定(ding)減(jian)少(shao)突(tu)發(fa)的(de)最(zui)佳(jia)方(fang)式(shi)。能(neng)不(bu)能(neng)完(wan)全(quan)忽(hu)略(lve)?能不能通過調整來源的時序或設計中的不同信號抑製突發的影響?或是不是必須屏蔽RF突發，以防止其它組件受到影響或滿足EMI規範？

EMI是一個複雜的問題，要求在時域和頻域中全麵進行測試，並測試設計中不同信號之間的互動和互操作能力。MDO擁有獨特的功能，可以把多個域中的原因和結果關聯起來

，這標誌著測試設備的根本性變革
，在調試EMI問題時打開了新的
、當然也是更簡便的道路。