因此
，電源管理也涉及熱管理
，尤you其qi是shi電dian源yuan相xiang關guan功gong能neng的de散san熱re會hui如ru何he影ying響xiang散san熱re設she計ji與yu熱re量liang累lei積ji。此ci外wai，即ji使shi組zu件jian和he係xi統tong都dou在zai規gui格ge範fan圍wei內nei持chi續xu工gong作zuo，隨sui著zhe組zu件jian參can數shu漂piao移yi
，溫wen度du的de增zeng加jia也ye會hui引yin起qi性xing能neng的de變bian化hua。就jiu算suan不bu是shi全quan盤pan崩beng潰kui，也ye會hui導dao致zhi最zui終zhong的de係xi統tong故gu障zhang。熱re量liang還hai會hui縮suo短duan組zu件jian壽shou命ming，進jin而er縮suo短duan平ping均jun故gu障zhang間jian隔ge時shi間jian
，這zhe也ye是shi保bao證zheng長chang期qi可ke靠kao性xing需xu要yao考kao慮lv的de因yin素su。

 

有兩個關於熱管理的觀點，設計人員必須了解：

 

●   “微觀”問題，單個組件由於發熱過多而處於過熱危險中，但係統的其餘部分（及其外殼）溫度在可接受範圍內。

 

●   “宏觀”問題，由於多個來源的熱量累積而導致整個係統溫度過高。

 

一yi個ge設she計ji挑tiao戰zhan是shi確que定ding熱re管guan理li問wen題ti有you多duo少shao屬shu於yu微wei觀guan，多duo少shao屬shu於yu宏hong觀guan，以yi及ji微wei觀guan問wen題ti與yu宏hong觀guan問wen題ti的de關guan聯lian程cheng度du。很hen顯xian然ran，一yi個ge高gao溫wen組zu件jian甚shen至zhi溫wen度du超chao過guo了le其qi允yun許xu的de極ji限xian將jiang會hui導dao致zhi整zheng個ge係xi統tong升sheng溫wen
，但dan這zhe不bu一yi定ding意yi味wei著zhe整zheng個ge係xi統tong都dou很hen熱re。但dan是shi，這zhe意yi味wei著zhe必bi須xu設she法fa管guan理li並bing減jian少shao該gai組zu件jian多duo餘yu的de熱re量liang。

 

在討論熱管理和使用諸如“散熱”或“排熱”等詞時始終要牢記的一個問題是：這些熱量要散到哪裏去？憤世嫉俗的人可能會說，設計師就是以鄰為壑
，找到一個地方散熱
，把自己的問題變成別人的問題。

 

雖sui然ran這zhe個ge觀guan點dian的de確que有you點dian憤fen世shi嫉ji俗su，但dan也ye有you一yi定ding的de道dao理li。這zhe裏li的de關guan鍵jian就jiu是shi要yao把ba熱re量liang發fa散san到dao較jiao冷leng的de地di方fang
，以yi免mian對dui係xi統tong產chan生sheng不bu利li影ying響xiang。這zhe個ge地di方fang可ke以yi是shi係xi統tong和he機ji箱xiang的de相xiang鄰lin部bu分fen
，也ye可ke以yi完wan全quan在zai機ji箱xiang外wai部bu（僅當外部比內部溫度低時才有可能）。另外還要記住熱力學的一個定律：除非使用某種主動泵送機械
，否則熱量隻會從高溫位置向低溫位置傳遞。

 

熱管理解決方案

 

熱管理遵循物理學基本原理。在製冷模式下
，熱傳導有三種方式：輻射

、傳導和對流。（圖1）

 

圖1：熱傳遞有三種機製，特定情況下經常是三種機製一起使用
，隻是使用程度不同（資料來源：Kmecfiunit/CC BY-SA 4.0）

 

最簡單的說法是：

 

●   輻射是指用電磁輻射（主要是紅外線）帶(dai)走(zou)熱(re)量(liang)

，這(zhe)種(zhong)熱(re)傳(chuan)遞(di)可(ke)以(yi)發(fa)生(sheng)在(zai)真(zhen)空(kong)中(zhong)。在(zai)大(da)多(duo)數(shu)應(ying)用(yong)中(zhong)
，這(zhe)都(dou)不(bu)是(shi)主(zhu)要(yao)的(de)冷(leng)卻(que)途(tu)徑(jing)，但(dan)在(zai)太(tai)空(kong)真(zhen)空(kong)中(zhong)就(jiu)是(shi)。在(zai)太(tai)空(kong)中(zhong)，輻(fu)射(she)是(shi)從(cong)宇(yu)宙(zhou)飛(fei)船(chuan)吸(xi)走(zou)熱(re)量(liang)的(de)唯(wei)一(yi)途(tu)徑(jing)。

●   傳導是通過固體或液體的熱量流動，不過傳熱材料並不發生實際移動（當然液體確實會流動）。

●   對流是通過諸如空氣或水這樣的流體介質攜帶熱量流動。

 

duiyudaduoshudianzixitonglaishuo，shixiansuoxudelengqueshixianyichuandaodefangshirangrelianglikaizhijiereyuan，ranhouzaiyiduiliudefangshijiangqichuandidaoqitadifang。shejishangdetiaozhanshixuyaojianggezhongreguanliyingjian（即原始的非電子意義上的硬件）結合起來，以有效地實現所需的傳導和對流。

 

最常用的散熱元件有三種：散熱器、熱(re)管(guan)和(he)風(feng)扇(shan)。散(san)熱(re)器(qi)和(he)熱(re)管(guan)是(shi)無(wu)需(xu)電(dian)源(yuan)的(de)無(wu)源(yuan)冷(leng)卻(que)係(xi)統(tong)，其(qi)還(hai)包(bao)括(kuo)自(zi)然(ran)引(yin)發(fa)的(de)傳(chuan)導(dao)和(he)對(dui)流(liu)方(fang)法(fa)。相(xiang)比(bi)之(zhi)下(xia)，風(feng)扇(shan)是(shi)一(yi)種(zhong)有(you)源(yuan)的(de)強(qiang)製(zhi)風(feng)冷(leng)係(xi)統(tong)。

 

先從散熱器開始

 

散熱器是鋁或銅結構，可通過傳導作用從熱源獲取熱量，並將熱量傳到氣流（在某些情況下，傳到水或其他液體）中以實現對流。散熱器有數千種尺寸規格和形狀
，從連接單個晶體管的小型衝壓金屬翅片（圖2）到具有許多可以攔截對流空氣流並將熱量傳輸到該氣流的翅片（指形）的大型擠壓件（圖3）。

 

圖2：用簡單金屬片製成的Aavid Thermalloy 574502B00000G散熱片設計為滑動到TO-220封裝晶體管上，具有21.2C/W的熱阻，尺寸大約10×22×19mm（資料來源：Aavid Thermalloy）

 

圖3：來自Cincom的這些較大型擠壓式多翅片散熱器（M-C308、M-C091、M-C092）專為較大型IC和模塊而設計，最小的尺寸約為60×60×20mm，最大的尺寸為60×110×25mm（資料來源：Cincom Electronics）

 

散(san)熱(re)器(qi)的(de)優(you)點(dian)之(zhi)一(yi)是(shi)沒(mei)有(you)移(yi)動(dong)部(bu)件(jian)，沒(mei)有(you)運(yun)行(xing)成(cheng)本(ben)
，也(ye)沒(mei)有(you)故(gu)障(zhang)模(mo)式(shi)。一(yi)旦(dan)適(shi)當(dang)尺(chi)寸(cun)的(de)散(san)熱(re)器(qi)連(lian)接(jie)到(dao)熱(re)源(yuan)，隨(sui)著(zhe)暖(nuan)空(kong)氣(qi)上(shang)升(sheng)，對(dui)流(liu)就(jiu)會(hui)自(zi)然(ran)而(er)然(ran)地(di)發(fa)生(sheng)，從(cong)而(er)開(kai)始(shi)並(bing)持(chi)續(xu)形(xing)成(cheng)氣(qi)流(liu)。因(yin)此(ci)，在(zai)使(shi)用(yong)散(san)熱(re)器(qi)給(gei)熱(re)源(yuan)的(de)入(ru)口(kou)和(he)出(chu)口(kou)之(zhi)間(jian)提(ti)供(gong)暢(chang)通(tong)的(de)氣(qi)流(liu)時(shi)，這(zhe)些(xie)優(you)點(dian)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)。而(er)且(qie)
，入(ru)口(kou)必(bi)須(xu)在(zai)散(san)熱(re)器(qi)的(de)下(xia)方(fang)並(bing)且(qie)出(chu)口(kou)在(zai)上(shang)方(fang)；否則，熱空氣會停滯在熱源之上，從而使情況進一步惡化。

 

盡管散熱器易於使用，但它也的確有一些負麵影響。首先
，傳熱量大的散熱器體積大、成本高、zhongliangda。erqietamenbixuzhengquefangzhi

，yincihuiyingxianghuoxianzhidianlubandewulibuju。tamendechipianyekenengbeiqiliuzhongdehuichendusai，congerdadajiangdixiaolv。tamenbixuzhengquelianjiedaoreyuanshang，yishireliangnenggouchangtongdicongreyuanliuxiangsanreqi。

 

由於散熱器在尺寸、配置以及其他因素上有非常豐富的選擇，剛開始會使我們在選購時眼花繚亂。請注意，有許多通用散熱器以及針對特定集成電路（IC），例如特定處理器或現場可編程門陣列（FPGA）型號的散熱器。

 

另外還有不是分立組件的散熱器。有些IC使用引腳或引線將熱量從其芯片和主體傳導到其PC板上，以此來起到散熱器的作用。還有一些IC在其封裝下有一個銅塞，當它被焊接到PC板上時

，這個金屬塊可用於為芯片降溫。這是一種低成本而又有效的散熱方式，但是這得假定PC板(ban)其(qi)餘(yu)部(bu)分(fen)溫(wen)度(du)較(jiao)低(di)並(bing)且(qie)附(fu)近(jin)沒(mei)有(you)其(qi)他(ta)組(zu)件(jian)也(ye)使(shi)用(yong)該(gai)板(ban)散(san)熱(re)。實(shi)際(ji)上(shang)，每(mei)個(ge)器(qi)件(jian)都(dou)試(shi)圖(tu)將(jiang)多(duo)餘(yu)的(de)廢(fei)熱(re)排(pai)放(fang)到(dao)鄰(lin)近(jin)區(qu)域(yu)
，這(zhe)是(shi)一(yi)場(chang)零(ling)和(he)遊(you)戲(xi)。

 

添加熱管

 

熱管理套件的另一個重要器件是熱管（圖4）。這種無源組件接近於工程師所期望的“幾乎無成本”，因為它不需要任何形式的主動強製機製就可以將熱量從A點傳送到Bdian。jianeryanzhi，reguanjiushibaohanxinhegongzuoliutidemifengjinshuguan。reguandezuoyongshicongreyuanxishoureliangbingjiangqichuansongdaojiaolengdequyu
，dantabenshenbuzuoweisanreqi。dangreyuanfujinmeiyouzugoudekongjianfangzhisanreqihuoqiliubuzushibiankeyishiyongreguan。reguangongzuoxiaolvgao，keyijiangreliangcongyuantouchuansongdaogengbianyuguanlidedifang。

 

圖4：Wakefield-Vette（型號120231）的微型熱管尺寸僅為6mm×1.5mm，可傳輸最高達25W的熱負荷。（資料來源：Wakefield-Vette）

 

熱管是如何工作的？它的原理簡單而巧妙：tashixianlexingtaizhuanbian
，zheshirewulixuedeyigejibenyuanli。reyuanzaimifengguanneijianggongzuoliutizhuanbianchengzhengqi，erzhengqidaizhereliangchuandidaoreguandejiaolengduan。zaizheyiduan
，zhengqilengningchengyetibingshifangchureliang，erliutizaifanhuidaojiaoreduan。zhezhongqi-液形態轉變過程是連續運行的，並且僅由冷端和熱端的溫度差驅動。

 

熱(re)管(guan)有(you)多(duo)種(zhong)直(zhi)徑(jing)和(he)長(chang)度(du)，大(da)部(bu)分(fen)的(de)直(zhi)徑(jing)大(da)約(yue)在(zai)四(si)分(fen)之(zhi)一(yi)英(ying)寸(cun)到(dao)二(er)分(fen)之(zhi)一(yi)英(ying)寸(cun)之(zhi)間(jian)
，長(chang)度(du)在(zai)幾(ji)英(ying)寸(cun)到(dao)約(yue)一(yi)英(ying)尺(chi)之(zhi)間(jian)。與(yu)水(shui)管(guan)一(yi)樣(yang)
，直(zhi)徑(jing)大(da)的(de)管(guan)道(dao)能(neng)傳(chuan)送(song)更(geng)多(duo)的(de)熱(re)量(liang)。在(zai)冷(leng)端(duan)連(lian)接(jie)散(san)熱(re)器(qi)或(huo)其(qi)他(ta)冷(leng)卻(que)裝(zhuang)置(zhi)可(ke)以(yi)解(jie)決(jue)氣(qi)流(liu)受(shou)阻(zu)的(de)局(ju)部(bu)熱(re)點(dian)的(de)散(san)熱(re)問(wen)題(ti)。

 

添加風扇

 

最後還有風扇（圖5）
，它ta標biao誌zhi著zhe拋pao開kai無wu需xu電dian源yuan的de無wu源yuan散san熱re器qi和he熱re管guan，走zou向xiang強qiang製zhi風feng冷leng的de有you源yuan散san熱re裝zhuang置zhi的de第di一yi步bu。風feng扇shan可ke以yi解jie決jue散san熱re問wen題ti，但dan也ye有you讓rang人ren頭tou痛tong的de地di方fang，所suo以yi設she計ji師shi在zai使shi用yong時shi往wang往wang心xin情qing複fu雜za。

 

圖5：Delta Electronics的ASB0305HP-00CP4微型風扇，30mm直徑x6.5mm深，采用單個+5V脈寬調製器（PWM）信號
，能夠提供約0.144m3/min的氣流。它由PWM信號驅動
，並包含轉速計反饋信號（資料來源：Delta Electronics）

 

很hen顯xian然ran，風feng扇shan會hui增zeng加jia成cheng本ben，需xu要yao空kong間jian，並bing且qie增zeng加jia了le係xi統tong噪zao音yin。作zuo為wei一yi種zhong機ji電dian器qi件jian，風feng扇shan還hai容rong易yi發fa生sheng故gu障zhang，消xiao耗hao能neng量liang並bing影ying響xiang整zheng個ge係xi統tong的de效xiao率lv。但dan在zai許xu多duo情qing況kuang下xia，尤you其qi是shi當dang氣qi流liu路lu徑jing彎wan曲qu
、垂chui直zhi或huo者zhe不bu暢chang通tong時shi
，它ta們men通tong常chang是shi獲huo得de足zu夠gou氣qi流liu的de唯wei一yi途tu徑jing。許xu多duo應ying用yong都dou使shi用yong那na些xie僅jin在zai需xu要yao時shi才cai運yun行xing的de熱re控kong製zhi風feng扇shan以yi降jiang低di轉zhuan速su，從cong而er降jiang低di功gong耗hao
，並bing采cai用yong可ke在zai最zui佳jia運yun行xing速su度du下xia最zui大da限xian度du降jiang低di噪zao音yin的de葉ye片pian。

 

定義風扇能力的關鍵參數是每分鍾空氣的單位長度或單位體積流量。物理尺寸也是一個問題
；顯xian然ran

，低di轉zhuan速su大da風feng扇shan可ke以yi產chan生sheng與yu高gao轉zhuan速su小xiao風feng扇shan相xiang同tong的de氣qi流liu，因yin此ci存cun在zai尺chi寸cun與yu速su度du的de取qu舍she平ping衡heng。有you些xie設she計ji使shi用yong內nei部bu導dao風feng板ban來lai引yin導dao氣qi流liu通tong過guo熱re區qu域yu和he散san熱re器qi以yi獲huo得de最zui佳jia性xing能neng。

 

建模及綜合仿真

 

單dan獨du使shi用yong無wu源yuan冷leng卻que係xi統tong還hai是shi使shi用yong強qiang製zhi風feng冷leng的de有you源yuan係xi統tong往wang往wang是shi一yi個ge困kun難nan的de決jue定ding。單dan獨du的de無wu源yuan係xi統tong尺chi寸cun較jiao大da
，但dan更geng高gao效xiao且qie可ke靠kao，而er風feng扇shan卻que可ke以yi在zai不bu能neng單dan獨du使shi用yong無wu源yuan冷leng卻que的de情qing況kuang下xia發fa揮hui作zuo用yong。

 

dangran，youxieqingkuangxiadandushiyongwuyuanxitongshibuqiadanghuozhebuqieshijide。qizhongyigelizishiqichefadongjidereguanliwenti。zaoqishiyongxiaoxingfadongjideqicheyiqigangdingbudechipianzuoweisanreqi
，jinxingwuyuanlengque。suizhefadongjidebiandaherefuhedezengjia
，zhexiechipianbiandedaerbenzhong，yincijiarulexunhuanliutiyijiangreliangcongchipianshangdaizoubingchuansongdaosanreqi。dangqicheyidongshikongqitongguogaisanreqiliudong
，zheyeshiyizhongwuyuansanrexitong。danzuizhong
，suizhefadongjibiandegengda，wuyuansanrefangfayiwufamanzuxuqiu，chufeicheliangyidong
，fouzehenrongyiguore。yinci，zaisanreqihoumianzengjiayigefengshan，buguanqichedesuduruhe
，douhuirangkongqitongguota。

 

建jian模mo和he仿fang真zhen對dui於yu高gao效xiao熱re管guan理li策ce略lve至zhi關guan重zhong要yao，可ke用yong來lai確que定ding需xu要yao多duo少shao冷leng氣qi以yi及ji如ru何he實shi現xian冷leng卻que。好hao消xiao息xi是shi，這zhe比bi射she頻pin或huo電dian磁ci場chang的de寄ji生sheng和he異yi常chang等deng其qi他ta類lei型xing的de電dian子zi建jian模mo要yao容rong易yi和he精jing確que得de多duo。

 

對於微型模型來說，熱源及其所有熱量流通路徑的特征在於它們的熱阻
，而熱阻由其使用的材料、質量和尺寸決定。通過建模可顯示熱量如何從熱源流出，建模也是評估因自身散熱而導致熱事故的組件的第一步，例如高散熱IC、MOSFET和絕緣柵雙極晶體管（IGBT），甚至是電阻。這些器件的供應商通常提供熱模型，而這些模型能夠提供從熱源到器件表麵的熱路徑細節（圖6）。

 

圖6：所安裝FET的機械模型（左）用於開發等效的熱阻模型（右），以模擬器件的散熱情況（資料來源：International Rectifier/Infineon）

 

請qing注zhu意yi，對dui於yu某mou些xie組zu件jian，其qi各ge個ge表biao麵mian的de溫wen度du可ke能neng不bu同tong。例li如ru，芯xin片pian的de底di麵mian自zi然ran會hui比bi封feng裝zhuang頂ding部bu的de頂ding麵mian更geng熱re一yi些xie
，所suo以yi供gong應ying商shang可ke能neng會hui將jiang封feng裝zhuang設she計ji為wei向xiang頂ding部bu傳chuan送song更geng多duo的de熱re量liang
，從cong而er更geng好hao地di利li用yong頂ding麵mian散san熱re器qi。

 

一(yi)旦(dan)各(ge)組(zu)件(jian)代(dai)表(biao)的(de)熱(re)負(fu)載(zai)已(yi)知(zhi)
，下(xia)一(yi)步(bu)就(jiu)是(shi)宏(hong)觀(guan)層(ceng)麵(mian)建(jian)模(mo)，這(zhe)一(yi)點(dian)既(ji)簡(jian)單(dan)又(you)複(fu)雜(za)。作(zuo)為(wei)一(yi)階(jie)近(jin)似(si)
，通(tong)過(guo)各(ge)種(zhong)熱(re)源(yuan)的(de)氣(qi)流(liu)可(ke)以(yi)調(tiao)整(zheng)大(da)小(xiao)以(yi)將(jiang)其(qi)溫(wen)度(du)保(bao)持(chi)在(zai)允(yun)許(xu)的(de)限(xian)值(zhi)以(yi)下(xia)。使(shi)用(yong)空(kong)氣(qi)溫(wen)度(du)、非強製氣流可用流量、風扇氣流量和其他因素進行基本的計算就可以大致了解溫度狀況。

 

下一步是使用各種熱源的模型以及位置
、PC板、外殼表麵和其他因素，對整個產品及其封裝進行更複雜的建模。這種類型的建模基於計算流體動力學（CFD），可以非常準確地顯示封裝中每個位置的溫度（圖7）。

 

圖7：使用計算流體動力學（CFD）分析，可以看到整個係統或電路板上的詳細熱分布情況。例如圖中可以看出該PC板有三個主要熱源（紅色），並且熱量可以在擴展板上左右流動（資料來源：Texas Instruments）

 

通過做出“假設”調(tiao)整(zheng)
，設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)可(ke)以(yi)查(zha)看(kan)更(geng)大(da)的(de)空(kong)氣(qi)端(duan)口(kou)是(shi)否(fou)需(xu)要(yao)更(geng)多(duo)空(kong)氣(qi)，確(que)定(ding)其(qi)他(ta)氣(qi)流(liu)路(lu)徑(jing)是(shi)否(fou)更(geng)有(you)效(xiao)，識(shi)別(bie)使(shi)用(yong)更(geng)大(da)或(huo)不(bu)同(tong)散(san)熱(re)器(qi)的(de)差(cha)異(yi)之(zhi)處(chu)
，調(tiao)查(zha)關(guan)於(yu)使(shi)用(yong)熱(re)管(guan)移(yi)動(dong)熱(re)點(dian)的(de)情(qing)況(kuang)等(deng)。這(zhe)些(xie)CFD建模軟件包可生成表格化數據以及散熱情況的彩色圖像。風扇尺寸、氣流和位置的影響變化也很容易建模。

 

最後，建模還要解決另外兩個問題。首先，熱管理存在峰值與平均耗散的問題。熱耗散持續為1W的穩態組件與熱耗散10W但具有10％間歇占空比的器件相比，具有不同的熱影響。原因是即使平均熱耗散相同，相關的熱質量和熱流量也會導致不同的熱分布。大多數CFD應用程序可以將靜態與動態結合起來進行分析。

 

其次

，組件級微型模型必須考慮表麵之間物理連接的不完善性，例如IC封(feng)裝(zhuang)頂(ding)部(bu)與(yu)散(san)熱(re)器(qi)之(zhi)間(jian)的(de)物(wu)理(li)連(lian)接(jie)。如(ru)果(guo)這(zhe)個(ge)連(lian)接(jie)有(you)微(wei)小(xiao)的(de)間(jian)距(ju)，那(na)麼(me)這(zhe)條(tiao)路(lu)徑(jing)的(de)熱(re)阻(zu)就(jiu)會(hui)相(xiang)對(dui)較(jiao)高(gao)。因(yin)此(ci)，在(zai)這(zhe)些(xie)表(biao)麵(mian)之(zhi)間(jian)通(tong)常(chang)使(shi)用(yong)薄(bo)的(de)導(dao)熱(re)墊(dian)來(lai)增(zeng)強(qiang)路(lu)徑(jing)的(de)導(dao)熱(re)性(xing)（圖8）。

 

圖8：由於存在微小的氣隙，用戶通常可以插入導熱但電絕緣的墊片以盡量減輕IC及其散熱片之間的熱阻，例如具有5.0W/m-K熱阻的AP PAD HC 5.0熱接口高柔性矽基墊（資料來源：Bergquist Company）

 

結論

 

熱(re)管(guan)理(li)是(shi)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)的(de)一(yi)個(ge)重(zhong)要(yao)方(fang)麵(mian)
，它(ta)需(xu)要(yao)將(jiang)組(zu)件(jian)和(he)係(xi)統(tong)保(bao)持(chi)在(zai)溫(wen)度(du)限(xian)製(zhi)範(fan)圍(wei)內(nei)。無(wu)源(yuan)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)從(cong)散(san)熱(re)器(qi)和(he)熱(re)管(guan)開(kai)始(shi)
，並(bing)可(ke)以(yi)使(shi)用(yong)風(feng)扇(shan)進(jin)行(xing)有(you)源(yuan)冷(leng)卻(que)而(er)使(shi)散(san)熱(re)效(xiao)果(guo)得(de)到(dao)增(zeng)強(qiang)。組(zu)件(jian)級(ji)和(he)成(cheng)品(pin)級(ji)的(de)係(xi)統(tong)建(jian)模(mo)允(yun)許(xu)設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)對(dui)散(san)熱(re)策(ce)略(lve)進(jin)行(xing)一(yi)階(jie)近(jin)似(si)分(fen)析(xi)。使(shi)用(yong)計(ji)算(suan)流(liu)體(ti)動(dong)力(li)學(xue)做(zuo)進(jin)一(yi)步(bu)分(fen)析(xi)可(ke)以(yi)全(quan)麵(mian)了(le)解(jie)整(zheng)體(ti)熱(re)量(liang)情(qing)況(kuang)以(yi)及(ji)散(san)熱(re)策(ce)略(lve)變(bian)化(hua)的(de)影(ying)響(xiang)。所(suo)有(you)的(de)熱(re)管(guan)理(li)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)都(dou)涉(she)及(ji)尺(chi)寸(cun)
、功率
、效率、重量、可靠性以及成本等方麵的權衡
，並且必須對項目的優先級和約束條件進行評估。

 

作者：Bill Schweber

 

Bill Schweber是貿澤電子撰稿人，也是一名電子工程師。他撰寫了三本關於電子通信係統的教科書，以及數百篇技術文章、意見專欄和產品功能介紹。在過去的職業生涯中

，他曾擔任多個EE Times子網站的網站管理員以及EDN執行編輯和模擬技術編輯。他在ADI公司（模擬與混合信號IC的領先供應商）負責營銷傳播工作，因此他在技術公關職能的兩個方麵都很有經驗，既能向媒體展示公司產品、故事和信息，也能作為這些信息的接收者。

 

在擔任ADI的MarCom職位之前，Bill曾是一名備受尊敬的技術期刊副主編，並曾在其產品營銷和應用工程團隊工作。在擔任這些職務之前，他曾在英斯特朗公司（Instron Corp.）實操模擬和電源電路設計以及用於材料測試機器控製的係統集成。

 

他擁有哥倫比亞大學電子工程學士學位和馬薩諸塞大學電子工程碩士學位，是注冊專業工程師，並持有高級業餘無線電執照。他還規劃、編寫並演示了各種工程主題的在線課程，包括MOSFET基礎知識
，ADC選擇和驅動LED。

 

來源：貿澤電子

 

 

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