意法半導體（STMicroelectronics
，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），發布一項新的在全壓塑封裝內置獨立式傳感單元的專利技術，提高了測量精度(± 0.2 mbar)
，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費電子產品設計創造性需求。

 

這項專有技術可在一個全壓塑封裝內集成獨立式壓力傳感單元，實現零腐蝕危險的全氣密引線鍵合（fully encapsulated wire bonding），避(bi)免(mian)取(qu)放(fang)設(she)備(bei)在(zai)芯(xin)片(pian)組(zu)裝(zhuang)過(guo)程(cheng)中(zhong)損(sun)壞(huai)引(yin)線(xian)鍵(jian)合(he)點(dian)
，在(zai)封(feng)裝(zhuang)過(guo)程(cheng)中(zhong)無(wu)電(dian)容(rong)分(fen)離(li)或(huo)電(dian)容(rong)損(sun)壞(huai)風(feng)險(xian)，在(zai)焊(han)接(jie)過(guo)程(cheng)中(zhong)不(bu)對(dui)傳(chuan)感(gan)器(qi)產(chan)生(sheng)影(ying)響(xiang)，確(que)保(bao)封(feng)裝(zhuang)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)更(geng)具(ju)有(you)耐(nai)用(yong)性(xing)。

 

據市場分析公司Yole Développement[ Yole Développement:MEMS Pressure Sensor 2013]的研究報告, MEMS壓力傳感器市場將從2012年的19億美元增長到2018年的30億美元。用於消費電子特別是智能手機和平板電腦的MEMS壓力傳感器的產量將達到17億件，超越MEMS的最大目標市場——汽車電子應用，全球MEMS壓力傳感器市場增速將達到複合年均增長率8% 。意法半導體在全球擁有800餘項MEMS相關專利權和專利申請，作為全球最大的MEMS產品製造商
，意法半導體的MEMS日產能達到400萬件，MEMS銷售量已超過30億件。

 

意法半導體執行副總裁兼模擬器件、MEMS和傳感器產品總經理Benedetto Vigna表示：“這(zhe)項(xiang)技(ji)術(shu)代(dai)表(biao)壓(ya)力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)在(zai)提(ti)高(gao)性(xing)能(neng)和(he)質(zhi)量(liang)方(fang)麵(mian)取(qu)得(de)了(le)革(ge)命(ming)性(xing)的(de)進(jin)步(bu)。意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)率(lv)先(xian)在(zai)量(liang)產(chan)加(jia)速(su)度(du)計(ji)和(he)陀(tuo)螺(luo)儀(yi)中(zhong)使(shi)用(yong)無(wu)矽(gui)膠(jiao)的(de)全(quan)壓(ya)塑(su)封(feng)裝(zhuang)，我(wo)們(men)是(shi)首(shou)家(jia)采(cai)用(yong)無(wu)矽(gui)膠(jiao)的(de)全(quan)壓(ya)塑(su)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)量(liang)產(chan)精(jing)度(du)更(geng)高(gao)的(de)高(gao)性(xing)能(neng)壓(ya)力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)的(de)MEMS製造商
，現在正在利用這項技術在新興的壓力傳感器領域引領一場封裝技術革命。  

 

同時，新技術繼續提供零漂移、低噪聲(0.010 mbar RMS)和簡化的校準係統，使之特別適合各種消費電子、汽車和工業應用，包括室內外導航、位置服務、增強型GPS航位推測
、高度表和氣壓計、天氣預報設備和醫療健身設備。