機遇與挑戰：

• 去年以來LED背光和照明的需求倍增
• LED照明革命的關鍵點應該就在LED的封裝技術

中微光電子（濰坊）有限公司技術副總裁 張彥偉

去年以來LED背光和照明的需求倍增
，使得LED芯片短缺
，而且短時間內這種現象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場的迅速發展，保證自己芯片的供應，很多LED應用大廠都向芯片擴張，以保證後續的增長需求。另外，由於LED銷售中價格高是一個主要障礙
，垂直集成可以在降低成本上有很大優勢，這也是形成這種趨勢的原因之一。

對於封裝企業來說，由於LED照zhao明ming的de市shi場chang很hen大da，而er且qie能neng夠gou做zuo垂chui直zhi集ji成cheng的de廠chang家jia並bing不bu多duo
，封feng裝zhuang廠chang商shang總zong是shi能neng夠gou找zhao到dao自zi己ji的de應ying用yong途tu徑jing，關guan鍵jian是shi要yao將jiang封feng裝zhuang產chan品pin做zuo好hao，做zuo出chu品pin牌pai，就jiu不bu愁chou沒mei有you銷xiao路lu。

封裝技術的未來發展一定是和LED的應用緊密結合的

，最終的封裝產品一定是以光源封裝一體化為發展方向。這次LED照明革命的關鍵點應該就在LED的封裝技術。可能會有和現在完全不同的封裝技術。