機遇與挑戰：

• 傳統駐極體電容麥克風(ECM)外形尺寸的限製及難以承受自動表麵貼裝工藝的高溫
• ECM在手機、計算機等消費電子領域正逐步被新型MEMS矽麥克風所替代
• 超小型化及低功耗也是MEMS麥克風的主要發展趨勢

MEMS技術有望實現新型麥克風的高度集成
，使製作集信息采集、處理
、模數轉換
、數字傳輸於一體的係統集成芯片(SOC)成為可能。它具有價格便宜、體積小、重量輕

、可靠性高等優點。它的尺寸已經達到4.72mm×3.76mm×1.5mm。 

由於傳統駐極體電容麥克風(ECM)外形尺寸的限製及難以承受自動表麵貼裝工藝的高溫，所以ECM在手機、計算機等消費電子領域正逐步被新型MEMS矽麥克風所替代

，用MEMS方法製備麥克風已是電聲業界一個刻不容緩的課題了。
 
MEMS麥克風技術有很大的發展前景，使用半導體的工藝製造麥克風，可以在麥克風中加上AD（模數）轉換和DSP（數字信號處理器）等集成電路
，可以完成各種算法，實現微型化、智能化的係統。有理由說，未來的整個市場都可能對MEMS麥(mai)克(ke)風(feng)敞(chang)開(kai)大(da)門(men)，但(dan)鑒(jian)於(yu)數(shu)字(zi)傳(chuan)聲(sheng)器(qi)在(zai)應(ying)對(dui)惡(e)劣(lie)的(de)聲(sheng)學(xue)噪(zao)聲(sheng)和(he)電(dian)氣(qi)噪(zao)聲(sheng)環(huan)境(jing)的(de)能(neng)力(li)，目(mu)前(qian)最(zui)適(shi)合(he)的(de)還(hai)是(shi)筆(bi)記(ji)本(ben)計(ji)算(suan)機(ji)與(yu)手(shou)機(ji)類(lei)移(yi)動(dong)通(tong)信(xin)產(chan)品(pin)。 

為此，以提供高保真音頻技術而被音響愛好者所熟知的ADI公司最近推出了信噪比(SNR)大於61dB的MEMS麥克風係列產品ADMP421ADMP401
，而目前蜂窩電話中最高質量的聲音僅為55dB。新的全向輸入麥克風可提供數字輸出或模擬輸出，在100Hz到超過15kHz範圍內具有良好的頻率響應，而且封裝尺寸與成本都能滿足便攜式電子產品製造商的設計要求，具有高保真音視頻回放、會議召集、TIA-920兼容VoIP、語音識別等功能。 

除了更好的聲音質量，超小型化及低功耗也是MEMS麥克風的主要發展趨勢。英飛淩麵向消費和計算機通信設備推出了新一代微型MEMS麥克風SMM310，其尺寸隻有傳統麥克風的一半，而功耗更低
，采用1.5V～3.3V電源的微型MEMS麥克風功耗隻有ECM麥克風的大約13。據介紹
，基於 MEMS技術的SMM310的聲學和電氣性能可與傳統麥克風媲美，但其更堅固耐用
，能更好地承受震動和衝擊，且耐熱性更好，可承受最高260℃的溫度。它可以焊接到任何標準PCB（印製電路板）上，能適用於大眾消費產品通用的全自動化生產線。 

全球第一大MEMS麥克風大廠樓氏電子(Knowles)的MEMS麥克風用的是一種雙芯片解決方案

，他們已設計出一款數字輸出MEMS麥克風

，這款新產品采用了與其現有的模擬MEMS麥克風相同的自有MEMS工藝
，外加一顆具有數字電子元件的單獨芯片。該公司還宣布將於2010年推出第四代MEMS麥克風，為滿足3C產品持續朝向輕薄短小發展方向需求，第四代MEMS麥克風體積將較第一代大幅縮小近75%。 

就(jiu)我(wo)國(guo)而(er)言(yan)，前(qian)幾(ji)年(nian)，中(zhong)國(guo)科(ke)學(xue)院(yuan)聲(sheng)學(xue)研(yan)究(jiu)所(suo)使(shi)用(yong)創(chuang)新(xin)基(ji)金(jin)完(wan)成(cheng)了(le)樣(yang)品(pin)研(yan)製(zhi)。目(mu)前(qian)
，國(guo)內(nei)大(da)型(xing)的(de)微(wei)型(xing)電(dian)聲(sheng)器(qi)件(jian)生(sheng)產(chan)企(qi)業(ye)，如(ru)瑞(rui)聲(sheng)聲(sheng)學(xue)科(ke)技(ji)公(gong)司(si)、歌爾聲學公司和東莞泉聲公司已能量產該產品，並擁有多項專利。清華大學在國際上率先成功研製了高品質、實用化的鐵電微麥克風產品。鐵電微麥克風是將鐵電薄膜技術與矽微電子技術相結合，是一種新型微聲學器件。該產品具有微型化
、靈敏度高
、頻響帶寬、可靠性高、低成本等突出特點，並可實現微麥克風
、揚聲器
、放大電路及其他電路的單芯片集成。