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Microsemi推出用於有線和無線通信應用的係統管理設計工具
致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用於高可用性有線和無線通信基礎設施設備的係統與功率管理設計工具。新設計工具包括美高森美混合信號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設計，支持多達64個電源軌和混合模擬與數字負載點(point-of-loads，POL)，以及基於PMBus™的通信。美高森美還提供了可用於Microsemi SmartFusion®可定製係統級芯片(customizable system-on-chip solution，cSoC)解決方案的評測工具套件，實現產品功能的快速評測。
2012-05-10
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繼日本大地震和泰國洪水後，全球汽車產業供應鏈再遇危機
繼東日本大地震和泰國洪水之後，全球汽車產業的供應鏈又麵臨著新的危機，原因是德國化學品製造商贏創工業公司（Evonik Industries）的工廠火災。該工廠此前生產製造聚十二內酰胺樹脂（PA12）所需的名為環十二碳三烯（CDT）dehuaxuewuzhi，huozaizhihou，shengchanchuyutingzhizhuangtai。jushierneixiananshuzhishiyongyuranliaoxitongjizhidongqibujiandeshuzhi。yingchuangshizhizaozhezhongshuzhibukehuoquedehuanshiertansanxidezuidashengchanchangshang，zhanshijieshichangyue25％份額。
2012-05-10
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第七屆晶心嵌入技術論壇(6/12.6/14)
引領邁向微化極速的智能新紀元21世紀的今天，智能裝置儼然已攻占人類生活重心，透過物聯網、消費性電子、車用電子、數字家庭、醫療電子與工業控製等機製完全應用在我們周遭。晶心科技(Andes)將於六月十二日(二)在深圳東方銀座酒店、六月十四日(四)在上海博雅酒店盛大舉辦第七屆的「晶心嵌入技術論壇」，針對智能裝置的聯網時代，提供從網絡通訊到微控製應用，更省電、更微小、更輕量化的最佳解決方案。除了正式發布AndeStar™ V3產品N13與SN二個係列CPU外，現場並引入多家合作夥伴進行實機展示，同時亦提供時下最夯的iPAD3及采用AndesCore™ N1033的聯想高清無線影音套裝等做為抽獎獎品，以鼓勵來賓與展示攤位的互動交流。
2012-05-10
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得益於鍺化矽工藝，力科LabMaster 10 Zi產品線拓展為65GHz ——100GHz實時帶寬也已在力科產品發布日程表中
力科公司先前發布的60GHz實時模擬帶寬的LabMaster 10 Zi產品線拓展為65GHz，而且基於LabMaster 10Zi平台的100GHz實時帶寬示波器研發的日程表。65GHz的實時模擬帶寬得益於8HP鍺化矽芯片組所表現出來的超出預期的優秀性能。力科示波器基於矽芯片的帶寬優勢得益於多年針對被廣泛使用的、主流的、商用的鍺化矽工藝的經驗積累。力科使用最新的8HP鍺化矽工藝，以獲得四個通道每個通道36GHz的模擬帶寬。已得到證明的力科的DBI專利技術可保證力科的65GHz型號和100GHz的計劃能夠實現。
2012-05-08
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全球手機Q1出貨量增3.3% 三星嶄露頭角
市場研究公司Strategy Analytics最新發表的報告稱，2012年第一季度全球手機出貨量為3.68億部，同比增長3.3%。三星電子首次超過諾基亞成為全球最大的手機廠商，結束了諾基亞在全球手機市場14年的領先地位.
2012-05-02
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R-Home S1：瑞薩電子推出麵向多模式高端機頂盒的緊湊型SoC
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）日前宣布推出適用於高端機頂盒(STB)的新款係統級芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界範圍的數字電視廣播接收和互聯網內容發布。
2012-04-27
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功耗成本降至28nm的一半 首款Intel工藝22nm FPGA誕生
當Xilinx與Altera正在28nm節點相戰甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進的22nm工藝生產線的首次開放代工之後， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本隻有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當Xilinx與Altera正在28nm節點相戰甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進的22nm工藝生產線開放給Speedster22i FPGA後，Achronix有了一匹黑馬之勢：新22nmFPGA器件的功耗和成本隻有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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TI 推出立體聲空間陣列IC帶來智能手機的劇院級聆聽體驗
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著拓寬智能電話及平板電腦聲場（soundstage）的集成電路 (IC)，為消費者帶來身臨其境的音頻體驗。立體聲空間陣列 IC 及其配套軟件工具，幫助移動設備設計人員克服揚聲器聲場限製，利用3D立體空間音效，創建如劇院般仿真的聆聽體驗。該 LM48903 立體聲 D 類空間陣列是創新型空間音頻 IC係列的新成員，可充分滿足智能電話、超薄電視等空間受限型應用的需求。
2012-04-20
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產品涵蓋SmartFusion® cSoC
致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經對SmartFusion®可定製係統級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度範圍要求。這些器件集成了基於ARM® Cortex™-M3的de處chu理li器qi，並bing針zhen對dui軍jun用yong工gong作zuo溫wen度du範fan圍wei進jin行xing了le完wan全quan測ce試shi，瞄miao準zhun各ge種zhong確que保bao高gao可ke靠kao性xing性xing能neng至zhi關guan重zhong要yao的de應ying用yong，包bao括kuo航hang空kong電dian子zi係xi統tong和he火huo箭jian，以yi及ji無wu人ren操cao縱zong的de軍jun用yong係xi統tong，這zhe些xie裝zhuang置zhi必bi須xu在zai嚴yan苛ke的de地di麵mian和he大da氣qi環huan境jing中zhong連lian續xu且qie可ke靠kao地di運yun作zuo。
2012-04-19
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SmartFusion®：Microsemi發布SmartFusion cSoC參考設計
致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基於SmartFusion®可定製係統級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業和醫療應用LCD顯示器參考設計。靈活的cSoC架構使得產品開發人員能夠支持種類繁多的LCD麵板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠程方式改變LCD驅動器功能，支持產品升級。此外，新平台支持開放式圖形庫安全關鍵性應用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發安全關鍵性嵌入式顯示係統的相關行業標準。
2012-04-17
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北高智牽手LED照明行業領導者科銳公司
近日，全球LED照明行業領導者——科銳公司（英文簡稱：CREE）正式授權北高智科技有限公司（英文簡稱：Honestar）成為其在中國地區的授權代理商，從而開啟雙方在國內LED照明市場的全麵合作。
2012-04-13
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