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EMVCo C8預認證！意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
意法半導體正式發布新一代非接觸式支付卡係統級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通過三大技術升級重塑支付體驗：其一，賦予客戶更充裕的設計自由度，支持跨支付品牌定製化開發；其二，集成智能調諧機製，動態優化與讀卡器的連接穩定性；其qi三san，采cai用yong前qian沿yan加jia密mi算suan法fa強qiang化hua交jiao易yi安an全quan，提ti前qian適shi配pei未wei來lai更geng嚴yan苛ke的de行xing業ye標biao準zhun。該gai方fang案an同tong時shi簡jian化hua終zhong端duan廠chang商shang的de庫ku存cun管guan理li流liu程cheng，為wei非fei接jie支zhi付fu設she備bei的de小xiao型xing化hua、多元化應用開辟新路徑。
2025-07-11
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基於龍芯1D的智能水表，無機械結構+NB-IoT遠程監測技術解析
隨著智慧城市和物聯網技術的快速發展，傳統機械水表因計量精度低、機械磨損嚴重、維護成本高等問題逐漸被淘汰。基於龍芯1D超聲波水表方案應運而生，依托龍芯自主設計研發的專用SOC芯片LS1D，采用超聲波傳播時差檢測原理，實現水流量的高精度測量。該方案摒棄機械運動部件，計量性能長期穩定，集成NB-IoT通信模塊，支持實時數據傳輸與遠程監測，廣泛適用於供水、供熱、燃氣等多種場景，為智慧水務及能源管理提供高效解決方案。
2025-06-12
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基於國產高性能SoC開發的多軸機器人控製係統方案
多duo軸zhou運yun動dong控kong製zhi，簡jian單dan來lai說shuo就jiu是shi同tong時shi控kong製zhi多duo個ge電dian機ji，讓rang它ta們men協xie調tiao運yun轉zhuan，完wan成cheng複fu雜za的de動dong作zuo。想xiang象xiang一yi下xia，我wo們men的de手shou臂bi就jiu是shi一yi個ge天tian然ran的de多duo軸zhou係xi統tong。肩jian膀pang、肘部、手腕等關節相當於不同的軸，大腦則扮演了PLC的角色，協調各個關節的運動。在工業自動化領域，多軸運動控製是一個核心技術，尤其在機器人應用中更是不可或缺。
2025-02-26
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Qorvo BMS創新解決方案助力精準SOC和SOH監測，應對鋰離子電池挑戰
鋰(li)離(li)子(zi)電(dian)池(chi)因(yin)其(qi)極(ji)具(ju)吸(xi)引(yin)力(li)的(de)性(xing)能(neng)和(he)成(cheng)本(ben)指(zhi)標(biao)，目(mu)前(qian)已(yi)廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)於(yu)各(ge)類(lei)便(bian)攜(xie)式(shi)設(she)備(bei)中(zhong)。然(ran)而(er)，其(qi)必(bi)須(xu)具(ju)備(bei)精(jing)確(que)的(de)充(chong)放(fang)電(dian)控(kong)製(zhi)才(cai)能(neng)保(bao)證(zheng)安(an)全(quan)；這就要求實施電池管理係統。
2025-02-19
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Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發用於軟件定義汽車的高性能SoC
本田技研工業株式會社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協議，將為軟件定義汽車（SDV）開發高性能片上係統（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用於本田新的電動汽車（EV）係列：“本田0（Zero）係列”的未來車型，特別針對將於2020年代末推出的車型。該協議已於1月7日在美國內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發布會上公布。
2025-01-09
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將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什麼樣的體驗？
在半導體領域，微控製器（MCU）是一個很卷的賽道。為了能夠從眾多競爭者中脫穎而出，MCU產品一直在不斷添加新“技能”，以適應市場環境的新要求。因此，時至今日，如果你“打開”一顆MCU，會發現其早已不再是一顆傳統意義上簡單的計算和控製芯片，而是集成了CPU內核以及豐富外設功能模塊的SoC。
2024-12-25
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DigiKey和MediaTek強強聯合，開啟物聯網邊緣AI和連接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通過與全球五大無晶圓廠半導體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷合作夥伴關係，進一步豐富了其產品組合。MediaTek 專注於開發緊密集成、低功耗係統單芯片（SoC），產品廣泛應用於嵌入式係統、移動設備、家庭娛樂、網絡連接、自動駕駛和物聯網等多個領域。通過此次全球分銷合作，DigiKey 現在能夠在全球範圍內提供 MediaTek的產品並立即發貨，讓客戶享受 DigiKey 的無縫的物流和卓越的客戶服務。
2024-12-13
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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 係列，滿足數據密集型工作負載需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亞州聖克拉拉——AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 係列，這款自適應 SoC 平台旨在麵向各種工作負載提供最高水平係統加速。第二代 Versal Premium 係列將成為 FPGA 行業首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.1① 與 PCIe® Gen6 並支持 LPDDR5 存儲器的器件。
2024-11-13
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低功耗藍牙賦能的太陽鏡為摩托車手提供免分心導航體驗
技術公司Blucap推出了一副可用作摩托車導航平視顯示器(HUD)的太陽鏡。輕巧的 “Blucap Moto ”太陽鏡集成了Nordic Semiconductor公司的nRF52840 SoC，為太陽鏡和騎手的智能手機以及車把上的遙控配件提供低功耗藍牙無線連接。遙控器采用 Nordic 的 nRF52810 SoC 實現無線連接。
2024-10-27
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適合汽車設計需求的精密計時裝置
用(yong)於(yu)汽(qi)車(che)應(ying)用(yong)的(de)新(xin)型(xing)時(shi)鍾(zhong)發(fa)生(sheng)器(qi)簡(jian)化(hua)了(le)時(shi)序(xu)架(jia)構(gou)，同(tong)時(shi)通(tong)過(guo)針(zhen)對(dui)整(zheng)個(ge)時(shi)鍾(zhong)生(sheng)成(cheng)信(xin)號(hao)路(lu)徑(jing)的(de)內(nei)置(zhi)故(gu)障(zhang)監(jian)控(kong)機(ji)製(zhi)將(jiang)功(gong)能(neng)安(an)全(quan)開(kai)發(fa)時(shi)間(jian)縮(suo)短(duan)了(le)六(liu)周(zhou)。時(shi)鍾(zhong)片(pian)上(shang)係(xi)統(tong) (ClkSoC) 將 MEMS 諧振器、振蕩器和先進的安全機製集成到單個封裝中。
2024-10-14
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基於GPU器件行為的創新分布式功能安全機製為智能駕駛保駕護航
隨著汽車智能化程度的快速提高，大量新的處理器和係統級芯片（SoC）被(bei)廣(guang)泛(fan)引(yin)入(ru)到(dao)車(che)輛(liang)中(zhong)，無(wu)論(lun)是(shi)在(zai)駕(jia)駛(shi)還(hai)是(shi)座(zuo)艙(cang)等(deng)場(chang)景(jing)，無(wu)論(lun)采(cai)用(yong)域(yu)控(kong)製(zhi)器(qi)模(mo)式(shi)還(hai)是(shi)新(xin)興(xing)的(de)中(zhong)央(yang)控(kong)製(zhi)單(dan)元(yuan)模(mo)式(shi)，都(dou)無(wu)一(yi)例(li)外(wai)地(di)在(zai)考(kao)慮(lv)加(jia)入(ru)更(geng)加(jia)智(zhi)能(neng)化(hua)的(de)新(xin)功(gong)能(neng)。但(dan)是(shi)隨(sui)之(zhi)而(er)來(lai)的(de)是(shi)這(zhe)些(xie)控(kong)製(zhi)單(dan)元(yuan)中(zhong)的(de)相(xiang)關(guan)芯(xin)片(pian)的(de)係(xi)統(tong)級(ji)故(gu)障(zhang)或(huo)意(yi)外(wai)行(xing)為(wei)可(ke)能(neng)引(yin)起(qi)的(de)危(wei)險(xian)，因(yin)此(ci)需(xu)要(yao)發(fa)現(xian)這(zhe)些(xie)故(gu)障(zhang)或(huo)可(ke)能(neng)的(de)意(yi)外(wai)並(bing)提(ti)供(gong)相(xiang)應(ying)的(de)保(bao)護(hu)措(cuo)施(shi)，這(zhe)個(ge)過(guo)程(cheng)就(jiu)是(shi)為(wei)汽(qi)車(che)芯(xin)片(pian)建(jian)立(li)和(he)提(ti)供(gong)功(gong)能(neng)安(an)全(quan)（Functional Safety，亦簡稱FuSa）解決方案。
2024-10-12
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選擇LDO時的主要考慮因素和挑戰
低壓差(LDO)穩壓器在智能手機、可穿戴設備和其他便攜式小型設備等現代電子產品中發揮著至關重要的作用。由於其效率和可靠性，它們在係統級芯片(SoC)架構中的集成變得越來越普遍。然而，片上LDO選項和特性種類繁多，使得選擇過程變得十分複雜。
2024-09-18
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