【導讀】意法半導體正式發布新一代非接觸式支付卡係統級芯片（SoC）STPay-Topaz-2
，通過三大技術升級重塑支付體驗：其一，賦予客戶更充裕的設計自由度
，支持跨支付品牌定製化開發；其二
，集成智能調諧機製，動態優化與讀卡器的連接穩定性；其qi三san，采cai用yong前qian沿yan加jia密mi算suan法fa強qiang化hua交jiao易yi安an全quan，提ti前qian適shi配pei未wei來lai更geng嚴yan苛ke的de行xing業ye標biao準zhun。該gai方fang案an同tong時shi簡jian化hua終zhong端duan廠chang商shang的de庫ku存cun管guan理li流liu程cheng，為wei非fei接jie支zhi付fu設she備bei的de小xiao型xing化hua
、多元化應用開辟新路徑。

STPay-Topaz-2提升設計靈活性，升級安全功能，幫助終端應用實現

更好的保護功能，滿足未來行業標準要求，並改善用戶體驗

2025年7月11日，意法半導體正式發布新一代非接觸式支付卡係統級芯片（SoC）STPay-Topaz-2
，通過三大技術升級重塑支付體驗：其一，賦予客戶更充裕的設計自由度

，支持跨支付品牌定製化開發；其二
，集成智能調諧機製，動態優化與讀卡器的連接穩定性；其qi三san，采cai用yong前qian沿yan加jia密mi算suan法fa強qiang化hua交jiao易yi安an全quan，提ti前qian適shi配pei未wei來lai更geng嚴yan苛ke的de行xing業ye標biao準zhun。該gai方fang案an同tong時shi簡jian化hua終zhong端duan廠chang商shang的de庫ku存cun管guan理li流liu程cheng，為wei非fei接jie支zhi付fu設she備bei的de小xiao型xing化hua、多元化應用開辟新路徑。

意法半導體已為支付市場提供了30多億套STPay即用型解決方案。現在
，STPay-Topaz-2推(tui)出(chu)了(le)一(yi)項(xiang)特(te)殊(shu)功(gong)能(neng)，允(yun)許(xu)每(mei)款(kuan)產(chan)品(pin)可(ke)以(yi)預(yu)加(jia)載(zai)更(geng)多(duo)的(de)支(zhi)付(fu)應(ying)用(yong)程(cheng)序(xu)，從(cong)而(er)簡(jian)化(hua)卡(ka)片(pian)製(zhi)造(zao)商(shang)的(de)庫(ku)存(cun)管(guan)理(li)。這(zhe)項(xiang)創(chuang)新(xin)包(bao)含(han)一(yi)個(ge)獨(du)特(te)的(de)產(chan)品(pin)版(ban)本(ben)控(kong)製(zhi)功(gong)能(neng)，嵌(qian)入(ru)了(le)全(quan)球(qiu)最(zui)新(xin)、最熱的支付應用程序，包括 VSDC2.8.1g1 和 2.9.2 Visa 應用程序。

意法半導體互聯安全事業部銀行與身份識別業務部市場總監 Bruno Batut 表示：“非接支付深受消費者喜愛，非接支付技術必須發展進步，卡片供應商才能滿足客戶日益增長的需求和更加多樣化的市場需求。STPay-Topaz-2 可(ke)以(yi)在(zai)一(yi)款(kuan)產(chan)品(pin)內(nei)整(zheng)合(he)更(geng)多(duo)的(de)應(ying)用(yong)程(cheng)序(xu)
，從(cong)而(er)簡(jian)化(hua)卡(ka)片(pian)製(zhi)造(zao)商(shang)的(de)庫(ku)存(cun)管(guan)理(li)工(gong)作(zuo)，為(wei)非(fei)接(jie)支(zhi)付(fu)人(ren)氣(qi)進(jin)一(yi)步(bu)上(shang)升(sheng)鋪(pu)平(ping)道(dao)路(lu)。我(wo)們(men)還(hai)引(yin)入(ru)了(le)自(zi)動(dong)調(tiao)整(zheng)功(gong)能(neng)，確(que)保(bao)用(yong)戶(hu)隨(sui)時(shi)隨(sui)地(di)獲(huo)得(de)出(chu)色(se)的(de)刷(shua)卡(ka)體(ti)驗(yan)，更(geng)高(gao)的(de)安(an)全(quan)保(bao)護(hu)功(gong)能(neng)，以(yi)滿(man)足(zu)包(bao)括(kuo)即(ji)將(jiang)推(tui)出(chu)的(de) EMVCo C-8 內核在內的未來標準。”

STPay-Topaz-2 基於ST31R480安全微控製器(MCU)，由意法半導體（ST）位於法國的安全認證工廠生產製造。。該安全 MCU於2024 年11月獲得 EMVCo 認證
，並於近期完成通用標準 EAL6+ 認證。

STPay 解決方案支持支付行業采用更強大的數字安全技術，涵蓋 RSA/3DES 加密、高級加密標準 (AES)和橢圓曲線加密(ECC) 等各種安全技術，產品設計符合即將發布的 EMVCo C 8 內核標準。該平台還符合GlobalPlatform和Java Card標準，適用於支付、會員計劃和定製應用。

STPay-Topaz-2具有更強的無線性能，還簡化了卡片製造商的天線集成
，即便搭配更小尺寸的天線也能實現高效連接，從而賦予設計更大的靈活性。

STPay-Topaz-2 樣片現已上市，並已開始生產。

結語

STPay-Topaz-2以 EMVCo C8預認證 與 三應用預載 能力，為支付行業樹立新標杆。其RSA-4096+ECC雙引擎構築金融級護城河，而Φ18mm天線兼容性則催生可穿戴支付新形態。隨著數字貨幣與智能穿戴爆發，該芯片將加速推動支付終端從"卡片"向"無感"進化——未來或成為物聯網安全認證核心載體，重塑數字信任體係。

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