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芯科科技出展CES 2026並展出如何加速互聯智能的未來
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年國際消費電子展（CES），通過技術演示、主題演講及核心產品發布，全麵展示物聯網領域創新成果。此次展會，芯科科技推出適配Zephyr開源實時操作係統的全新Simplicity SDK，提供嵌入式開發企業級方案，同時展演藍牙信道探測、AI/ML單芯片無線電機控製等前沿技術，依托生態合作與行業分享，彰顯其在低功耗藍牙、Wi-Fi領域的技術積澱與生態影響力。
2026-01-23
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算力與實時性雙突破！兆易創新發布GD32H7係列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
在工業自動化、數字能源及高端智能設備對實時控製與強大算力需求日益增長的背景下，國內MCU領軍企業兆易創新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控製器產品線——GD32H7係列。該係列基於Arm® Cortex®-M7內核，主頻提升至750MHz，並創新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內存，旨在突破傳統MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
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特瑞仕半導體株式會社發布耐浪湧電流強的肖特基勢壘二極管
特瑞仕半導體株式會社（東京都東京都江東區，代表董事：木村嶽史，以下簡稱特瑞仕）開發了具備優異耐浪湧電流與浪湧衝擊能力的 650V SiC 肖特基勢壘二極管 “XBSC41 / XBSC42 / XBSC43 係列”。
2026-01-22
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靈敏度與能效雙突破！恩智浦UCODE X解鎖大規模應用潛能
全球半導體行業領導者恩智浦（NXP Semiconductors，納斯達克代碼：NXPI）近日發布了其新一代RAIN RFID芯片解決方案——UCODE X。該產品通過突破性的設計，在讀取靈敏度、能效管理與配置靈活性三大維度實現了顯著躍升，樹立了無線射頻識別領域的新標杆。UCODE X技術的推出，使得製造更微型、更高性能的電子標簽成為可能，將直接推動新零售、智慧物流、醫療資產管理等高流量、大規模物聯網應用場景的落地與拓展。
2026-01-20
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1MHz超高速開關方案：MicroDyno的GaN技術革新之路 應用價值導向型
現有機器人驅動器多采用4－16kHz PWM頻率，雖可轉換電流為正弦波，但電機端仍為高dv/dt PWM波形，高頻方案亦受電磁幹擾、濾波成本及轉矩控製精度限製。針對這些痛點，PT的MicroDyno以GaN晶體管實現1MHz高速開關，集成緊湊型濾波器輸出純淨正弦電壓，動態校正齒槽轉矩波動，無需昂貴外設與屏蔽電纜，實現機器人驅動精度、成本與兼容性突破，且可拓展至高壓領域。
2026-01-16
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載譽前行：芯科科技2025年度成果與物聯網技術領航之路
作為物聯網與邊緣智能領域領航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕無線SoC技術，在連接協議、安全防護等核心領域突破顯著，構建全場景無線解決方案矩陣。依托前瞻布局與平台化產品，其方案賦能多領域，2025年憑近20項權威獎項獲 認可，三代無線開發平台及明星SoC產品以優質性能、安全與AI能力助力AIoT發展。本文聚焦其技術、產品與榮譽，彰顯產業引領價值。
2026-01-16
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貿澤電子推出射頻設計手冊，為工程師提供入門到進階全指引
在物聯網、智能汽車技術飛速迭代下，射頻技術作為無線連接核心，設計複雜度與應用需求同步攀升。為助力工程師攻克射頻設計難關，2026年1月13日，業界知名新品引入代理商貿澤電子重磅推出《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射頻設計手冊：理論、元器件與應用）電子書。該書不僅係統梳理信號鏈基礎、天線選型等核心知識，更聚焦實戰需求，融入多款關鍵元器件方案，為射頻設計入門與進階提供全方位指引。
2026-01-15
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2026工程前瞻：AI與無線通信的融合將打開哪些新可能？
展望2026至2030年，人工智能與無線通信技術的融合演進，正為工程領域帶來一場深刻的範式變革。智能體AI（Agentic AI）與標準化協議將重構工程工作流程；天地一體化的混合網絡將極大拓展連接邊界；而麵向嵌入式係統與仿真流程的新一代AI方法，則賦予複雜係統前所未有的設計與管控能力。這些交織並行的趨勢，將從根本上重塑工程師設計、連接與治理未來工程係統的方式。
2026-01-15
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9.1高分課程直達！Nordic 2026微信直播1月15日開播，解鎖低功耗物聯網開發新路徑
開發者想高效進階？係統化技術指導來助力！2026年1月起，Nordic Semiconductor啟動微信直播係列課程，首場1月15日15:00開播，以全中文實操講解聚焦9.1高分的nRF Connect SDK基礎係列課程。每場90分鍾深耕一個專題，助力開發者夯實固件開發基礎，銜接平台認證體係，加速技術落地。鎖定首場直播，共啟低功耗物聯網開發新征程！
2026-01-15
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Mobileye跨界收購人形機器人公司，意在成為物理AI時代的領導者
自動駕駛技術公司Mobileye近日宣布，已與人工智能人形機器人企業Mentee Robotics達成最終收購協議。此舉旨在整合Mobileye在高級AI與全球規模化量產方麵的核心能力，與Mentee已研發至第三代的垂直整合人形機器人平台及其頂尖AI團隊，共同構建一家在駕駛自動化和人形機器人兩大變革性領域均具領導地位的全球性“物理AI”企業。
2026-01-15
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恩智浦推出首款邊緣原生智能體開發框架，構築邊緣計算的智能護城河
恩智浦半導體正式發布其革命性的eIQ Agentic AI框架，旨在將自主決策的智能體（Agentic AI）能力直接部署於邊緣設備。該框架通過提供低延遲、高安全且確定性的實時決策支持，使工廠機器、醫療設備或樓宇係統能夠在無需雲端介入的情況下，自主感知、分析並執行複雜任務。這不僅是恩智浦鞏固其安全邊緣AI領導地位的關鍵一步，也為開發者提供了加速構建下一代自主化係統的強大軟件基石。
2026-01-13
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6萬㎡全鏈展示！2026 IICIE深圳啟幕，彙聚1100+芯企
此次煥新，不僅是品牌標識的更新，更是展會戰略定位與產業價值的全麵升級。以“跨界融合·全鏈協同，共築特色芯生態”為主題，IICIE致力打造以應用為導向、以產品為核心的集成電路全產業鏈協同創新平台。展會將於2026年9月9日至11日在深圳國際會展中心舉辦，展覽麵積超6萬平方米，預計吸引超1100家參展企業與超6萬名專業觀眾，全麵呈現IC產品及應用、晶圓製造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零部件等全鏈條生態布局。
2026-01-06
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