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安森美半導體專家分享ESD保護的先進技術
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)今日在台北舉行的第七屆靜電放電保護技術研討會上，針對如何防止靜電放電(ESD) 所帶來的損失，從元件、製造和係統三個層級的技術麵加以探討，為業界提供實質建議。要有效降低ESD所帶來的損害，除了可選擇在製程中直接控製ESD之外，也可以在電子元件中加強抵抗ESD的裝置。安森美半導體長期投入於研發ESD保護技術，通過先進的ESD保護技術和完整的產品係列，使電子元件具備優異的電路保護性能。
2008-11-04
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倍頻式IGBT高頻感應加熱電源負載短路的保護
本文倍頻式ICBT高頻感應加熱電源電路保護為例，通過對負載短路時的電路特性的研究，提出了電路參數的選擇原則，更好的實現電路的保護。
2008-11-03
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射頻MEMS開關技術的最新進展
數字測試、儀器和無線通信領域的新興應用需要高性能的開關產品。未來的應用將延續這一趨勢——需要更寬的帶寬、更低的損耗、更高的電阻可重複性和更高的線性度。以TeraVicta為代表的開關產品供應商將繼續利用MEMS開關技術的優勢，推動新一代開關產品的發展，滿足最新應用的需求。
2008-11-01
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采用PCTF技術降低微波/射頻器件成本
本文主要介紹了一種經濟的射頻器件封裝技術——通鍍厚膜PCTF(Plated Copper on Thick Film)技術，該技術為無引腳SMT元件、模塊設計者提供了一個經濟的封裝方案，對於中小批量生產尤其適用。PCTF具有技術電學性能穩定、散熱效率高、耐高溫、可靠性高等優點。
2008-11-01
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中芯國際推出0.11μm圖像傳感器製造技術
中國的中芯國際（SMIC）開發出了生產0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術。其0.11μm工藝技術的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術的試生產，可采用200mm或300mm晶圓生產。
2008-10-30
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設計非隔離型反激LED驅動器
反激型LED驅動器比較通用，因為該結構可以用於輸入電壓高於或低於所要求的輸出電壓。本文所描述的電路基於高度集成的MAX16802 PWM LED驅動器IC，是一個驅動高亮度LED的簡單電路，隻需很少的外圍元件，而且提供了線性和PWM亮度調節的功能。
2008-10-29
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iSuppli：09年太陽能電池用矽材料將開始降價
“2010年，太陽能電池用矽材料的供求關係將緩解。在此之前，2009年現貨市場的價格將大幅下降”。——美國iSuppli公司高級主管和總分析師（Senior Director and Principal Analyst）Henning Wicht在該公司主辦的研討會“iSuppli Japan Seminar 2008”上，對結晶矽太陽能電池單元原料——多晶矽材料的供求關係情況作了如此預測。
2008-10-26
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CAN數據總線係統EMC的評價方法
CAN數據總線係統的EMC很大程度上取決於CAN網絡節點和線束的接口——集成收發器的性能。因此，評價CAN數據總線係統EMC的重點應集中於集成收發器。本文主要通過評價收發器IC的EMC，有效地對CAN數據總線係統進行預評價。該EMC評價方法適用於單線CAN、高速CAN和容錯CAN係統，具有廣泛的應用前景。
2008-10-25
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GSM手機電磁兼容設計
本文簡要介紹了EMC（electric magnetic compatibility）的概念和設計技術，針對 GSM手機的電路和結構特點，提出了幾項在GSM手機中可以采用的EMC技術。
2008-10-25
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如何讓LED光源燈具符合EMC標準
本文針對目前市場上LED不符合EMC標準的問題，提出了一種基於LinkSwitch-TN係列小型SO-8封裝電源IC的電子鎮流器，該方案符合標準燈殼空間限製要求以及EN55022A EMI標準。
2008-10-22
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電源中的負載管理與負載開關設計與實現
本文針對便攜式電子產品延長充電時間間隔的方法，提出采用現代的負載管理來最大限度省電。首先分析了電源管理IC和負載開關IC組成負載管理，接著分析了電源管理IC及負載開關組成的結構，然後分析了新型負載開關的特點，最後簡單地介紹幾種較典型的負載開關。
2008-10-16
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一種高速低壓低靜態功耗欠壓鎖定電路
benwenzhenduichuantongqianyasuodingdianlujingtaigonghaojiaoda，jiangdiledianyuandexiaolvqiezengjialexinpiansanrexitongdefudan，yingxiangxitongdewendingxingdengbuzuzhichu，tichuleyizhongCMOS工藝下的低壓低靜態功耗欠壓鎖定電路，並且通過HSPICE仿真對結果進行了分析。
2008-10-16
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