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第2講：三菱電機SiC器件發展史

三菱電機從事SiC器件開發和應用研究已有近30年的曆史，從基礎研究、應用研究到批量商業化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機一直致力於開發和應用高性能、高可靠性且高性價比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機SiC器件發展史。

2024-08-02
半導體後端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用

可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化(hua)學(xue)和(he)熱(re)損(sun)傷(shang)。因(yin)此(ci)，封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)必(bi)須(xu)具(ju)備(bei)一(yi)定(ding)的(de)質(zhi)量(liang)要(yao)求(qiu)。隨(sui)著(zhe)業(ye)界(jie)對(dui)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)品(pin)運(yun)行(xing)速(su)度(du)的(de)要(yao)求(qiu)不(bu)斷(duan)提(ti)高(gao)，封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)需(xu)要(yao)具(ju)備(bei)更(geng)優(you)異(yi)的(de)電(dian)氣(qi)性(xing)能(neng)，比(bi)如(ru)具(ju)備(bei)低(di)介(jie)電(dian)常(chang)數(shu)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss）2的基板等。

2024-08-02
如何利用低功耗設計技術實現超大規模集成電路（VLSI）的電源完整性？

如今的集成電路 (IC) 與(yu)二(er)十(shi)多(duo)年(nian)前(qian)的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)有(you)著(zhe)天(tian)壤(rang)之(zhi)別(bie)。新(xin)一(yi)代(dai)的(de)芯(xin)片(pian)麵(mian)積(ji)更(geng)小(xiao)，但(dan)集(ji)成(cheng)了(le)盡(jin)可(ke)能(neng)多(duo)的(de)功(gong)能(neng)，采(cai)用(yong)了(le)先(xian)進(jin)的(de)處(chu)理(li)節(jie)點(dian)和(he)獨(du)特(te)的(de)架(jia)構(gou)，以(yi)實(shi)現(xian)整(zheng)個(ge)芯(xin)片(pian)的(de)高(gao)能(neng)效(xiao)信(xin)號(hao)傳(chuan)輸(shu)。摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)所(suo)涉(she)及(ji)的(de)不(bu)僅(jin)是(shi)晶(jing)體(ti)管(guan)柵(zha)極(ji)尺(chi)寸(cun)變(bian)小(xiao)，也(ye)涵(han)蓋(gai)了(le)低(di)功(gong)耗(hao)架(jia)構(gou)。

2024-08-02
羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會

全球知名半導體製造商羅姆（總部位於日本京都市）將於8月28日～30日參加在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）（展位號：11號館D14）。屆時，將聚焦碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）等寬禁帶半導體，展示其麵向工業設備和汽車領域的豐富產品陣容及解決方案。同時，羅姆工程師還將在現場舉辦的“寬禁帶半導體器件— 氮化镓及碳化矽論壇”以及“電動汽車論壇”等同期論壇上發表演講，分享羅姆最新的功率電子技術成果。

2024-08-01
第1講：三菱電機功率器件發展史

三菱電機從事功率半導體開發和生產已有六十多年的曆史，從早期的二極管、晶閘管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱電機一直致力於功率半導體芯片技術和封裝技術的研究探索，本篇章帶你了解三菱電機功率器件發展史。

2024-08-01
意法半導體公布2024年第二季度財報

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編製的截至2024年6月29日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數據（詳情參閱附錄）。

2024-07-29
C8係列RTC：瑞士微晶Micro Crystal推出微型SPI實時時鍾拓寬計時產品陣容

瑞士微晶推出最新的 C8 係列，在電子產品微型化領域實現了重大飛躍。這一係列尖端的實時時鍾（RTC）模塊係列專為緊湊和輕型應用而設計，為工程師開發更小和更高效的電子設備鋪平了道路。

2024-07-29
專家分享－Matter、 LPWAN構建未來無線通信新生態

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）作為物聯網無線技術領域動化等領域提供高性能、低功耗、高安全的無線連接解決方案。近日，芯科科技主任現場應用工程師黃良軍（Bruce Huang）接受EEPW無線通信專題采訪，就芯科科技對未來無線通信市場的展望、新產品發布以及多協議無線通信趨勢等話題進行了深入探討。

2024-07-24
群“芯”雲集，“圳”等你來！2024中國（深圳）集成電路峰會報名盛大開啟

由中國半導體行業協會集成電路設計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市半導體行業協會承辦的中國集成電路產業年度頂級盛會——2024中國（深圳）集成電路峰會（簡稱“ICS2024峰會”）將在深圳隆重召開，誠邀產業各界嘉賓齊聚深圳，共談芯事，共謀芯路。歡迎掃碼報名參會，聯係會務聯係人洽談讚助合作。

2024-07-23
貿澤推出全新汽車資源中心幫助工程師了解並引領EV/HEV技術的未來

專注於推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 通過其內容豐富的電動/混動汽車資源中心，探索電動和混動汽車技術的新發展、新(xin)進(jin)步(bu)以(yi)及(ji)麵(mian)臨(lin)的(de)挑(tiao)戰(zhan)。在(zai)這(zhe)個(ge)快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)的(de)行(xing)業(ye)中(zhong)，保(bao)持(chi)領(ling)先(xian)地(di)位(wei)對(dui)於(yu)工(gong)程(cheng)師(shi)和(he)創(chuang)新(xin)者(zhe)來(lai)說(shuo)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)。隨(sui)著(zhe)雙(shuang)向(xiang)充(chong)電(dian)和(he)汽(qi)車(che)自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)等(deng)先(xian)進(jin)技(ji)術(shu)進(jin)入(ru)市(shi)場(chang)，與(yu)時(shi)俱(ju)進(jin)比(bi)以(yi)往(wang)任(ren)何(he)時(shi)候(hou)都(dou)更(geng)加(jia)重(zhong)要(yao)。貿(mao)澤(ze)的(de)電(dian)動(dong)/混動汽車資源中心提供大量精彩內容，包括電子書、博客、文章、產品等，旨在讓工程師始終站在技術潮流的前沿。

2024-07-19
觀眾登記開啟｜elexcon2024深圳國際電子展8月27-29日約您來見，20+重磅活動與數千新品引爆AI+技術生態

elexcon2024深圳國際電子展將於2024年8月27日至29日在深圳會展中心（福田）開幕。展會為電子產業複蘇以及AI時代到來準備好了全棧技術和產品展示，包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲、智能傳感、RISC-V技術與生態、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進封裝等。

2024-07-18
貿澤電子新品推薦：2024年第二季度推出超過10,000個新物料

致力於快速引入新產品與新技術的業界知名代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務是提供來自1,200多(duo)家(jia)知(zhi)名(ming)廠(chang)商(shang)的(de)新(xin)產(chan)品(pin)與(yu)技(ji)術(shu)，幫(bang)助(zhu)客(ke)戶(hu)設(she)計(ji)出(chu)先(xian)進(jin)產(chan)品(pin)，並(bing)加(jia)快(kuai)產(chan)品(pin)上(shang)市(shi)速(su)度(du)。貿(mao)澤(ze)旨(zhi)在(zai)為(wei)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)全(quan)麵(mian)認(ren)證(zheng)的(de)原(yuan)廠(chang)產(chan)品(pin)，並(bing)提(ti)供(gong)全(quan)方(fang)位(wei)的(de)製(zhi)造(zao)商(shang)可(ke)追(zhui)溯(su)性(xing)。

2024-07-18

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