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從渦流損耗分析到高密度架構：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
麵對電動車充電、再生能源、電網基礎建設及AI數據中心等領域對高功率密度與高效率解決方案的迫切需求，全球知名電子組件製造商Bourns®宣布將於2026年2月在美國APEC展會上重磅亮相。屆時，Bourns將攜其創新的磁性組件與保護組件登場，重點展示包括平麵線電感器、鋼基厚膜技術及寬端子電阻在內的前沿產品，旨在通過提升電源效能、安全性與可靠性，協助產業應對寬能隙半導體（SiC/GaN）應用挑戰及電力電子設計的小型化趨勢。
2026-02-26
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不占DIMM插槽的彈性擴容：宜鼎CXL AIC擴展卡支持DDR5 RDIMM/VLP靈活配置
在5G通信、AI推理與實時數據處理等邊緣應用迅猛發展的背景下，係統對內存容量、帶寬及低延遲的需求日益攀升，而傳統DIMM插槽數量限製已成為性能擴展的瓶頸。為此，全球嵌入式存儲與工控內存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）於2026年2月24日正式推出全新CXL AIC擴展卡。該產品基於先進的CXL 2.0架構，通過標準PCIe Gen5 x8接口，在不占用傳統內存插槽的前提下，為邊緣係統提供最高256GB的額外內存容量與高達32GB/s的傳輸帶寬，以緊湊的HHHL外形設計專為空間受限的邊緣計算環境打造，助力突破既有硬件架構限製。
2026-02-25
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24人團隊挑戰英偉達？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進硬件
由前AMD集成電路總監、Tenstorrent創始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領銜，Taalas於2026年2月正式浮出水麵，宣布完成超2億美元融資並推出首款將模型權重直接固化於硬件的HC1平台。這款僅由24人團隊耗時兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個token，成本僅為傳統GPU方案的幾十分之一，甚至有望讓大模型推理進入“亞毫秒級”時代。
2026-02-25
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意法半導體完成收購恩智浦MEMS業務，擴展傳感器實力
2026年2月10日，全球領先的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics）正式宣布完成對恩智浦半導體（NXP）MEMS傳感器業務的收購。這項始於2025年7月yue的de戰zhan略lve交jiao易yi在zai獲huo得de監jian管guan機ji構gou全quan麵mian批pi準zhun後hou順shun利li落luo地di，重zhong點dian聚ju焦jiao於yu汽qi車che安an全quan與yu非fei安an全quan類lei產chan品pin及ji工gong業ye應ying用yong傳chuan感gan器qi領ling域yu。此ci次ci收shou購gou不bu僅jin標biao誌zhi著zhe意yi法fa半ban導dao體ti在zai全quan球qiu傳chuan感gan器qi市shi場chang實shi力li的de顯xian著zhu增zeng強qiang，預yu計ji還hai將jiang在zai2026年第一季度為公司帶來約四千餘萬美元的額外收入貢獻，進一步鞏固其在多重電子應用領域的領先地位。
2026-02-24
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯網MCU市場規模將於2030年突破73億美元，年複合增長率達6.3%。這一增長背後，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性與算力之間的傳統博弈，讓端側本地智能推理成為現實。
2026-02-24
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依托在線資源中心，貿澤電子為電機控製領域工程師賦能增效
2月10日，貿澤電子（Mouser Electronics）依托其在線電機控製資源中心，為工程師深耕電機控製設計領域、打造優質設計提供強力支撐。先進電機控製技術通過精準調控電機速度、扭矩與位置，成為新一代交通出行及電動汽車（EV）係統升級的核心，既能提升運行效率，更能有效延長續航裏程，同時在電動自行車、無人機、機器人等多領域落地應用，憑借技術創新簡化設計流程、優化用戶體驗，而貿澤搭建的全方位資源庫與豐富元器件供應，正為工程師整合創新技術、突破設計瓶頸提供全方位助力。
2026-02-10
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意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
2026年1月30日，意法半導體（STMicroelectronics，STM）發布2025年第四季度及全年財報。其中，四季度淨營收33.3億美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托個人電子產品增長及產品組合優化；全年淨營收118億美元（同比降11.1%）。財報同時給出2026年一季度展望，預計淨營收中值30.4億美元、毛利率33.7%，同比增長將提速，另詳細披露了各業務板塊、現金流等核心信息，為市場提供全麵參考。
2026-01-30
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瑞薩電子攜手MIKROE推出遠程調試方案，打破嵌入式開發硬件壁壘
2026年1月28日，嵌入式解決方案領域創新企業MIKROE與全球半導體巨頭瑞薩電子達成多年期微控製器（MCU）開發工具支持協議，以技術協同重構嵌入式開發生態。此次合作不僅覆蓋瑞薩500款熱門MCU及新品的開發工具適配，更落地瑞薩首個Planet Debug遠程板場，依托MIKROE的NECTO IDE、Click板等核心產品與CODEGRIP技術，打破硬件采購與地域限製，讓全球開發者實現無硬件投入的實時遠程調試，為嵌入式項目研發提速、降本注入新動能。
2026-01-28
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VIOC技術：LDO性能優化與電源管理協同的核心路徑
本文作為電壓輸入至輸出控製（VIOC）應用於低壓差穩壓器（LDO）係列文章的第二部分，在第一部分基礎概念之上，深入剖析VIOC係統設計邏輯，詳解新一代LDO憑借恒定輸入輸出電壓差所實現的高電源電壓抑製比（PSRR）、優化功耗及可靠故障保護等核心性能優勢；同時依托LTspice®仿真、演示硬件等參考設計與評估方法，降低VIOC技術的應用門檻，還進一步探討其在負電壓拓撲中的集成路徑，並梳理早期基於分立元件、傳統LDO架構的實現方案，揭示VIOC在優化開關穩壓器與LDO協同工作、賦能現代電源管理係統多樣化方案開發中的關鍵價值。
2026-01-27
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強強聯合！Nordic攜手立創商城，深耕中國低功耗無線物聯網市場
近日，全球低功耗無線連接解決方案領導者Nordic Semiconductor與國內知名電子元器件電商平台立創商城正式達成授權合作，立創商城成為Nordic官方授權代理商。此次合作整合了Nordic在低功耗無線技術領域的標杆實力與立創商城成熟的供應鏈及服務體係優勢，不僅為中國開發者和企業客戶搭建了更便捷高效的Nordic產(chan)品(pin)采(cai)購(gou)通(tong)道(dao)，還(hai)將(jiang)通(tong)過(guo)聯(lian)合(he)技(ji)術(shu)支(zhi)持(chi)體(ti)係(xi)強(qiang)化(hua)本(ben)地(di)化(hua)服(fu)務(wu)，助(zhu)力(li)低(di)功(gong)耗(hao)無(wu)線(xian)技(ji)術(shu)在(zai)物(wu)聯(lian)網(wang)多(duo)領(ling)域(yu)的(de)創(chuang)新(xin)應(ying)用(yong)落(luo)地(di)，為(wei)國(guo)內(nei)電(dian)子(zi)產(chan)業(ye)創(chuang)新(xin)注(zhu)入(ru)新(xin)活(huo)力(li)。
2026-01-26
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IP廠商的戰略破局與價值重構——對話Ceva高管
智能時代浪潮下，芯片架構正經曆深刻變革，IPchangshangjixujianshouzhonglixingyuguimoxiaolvdehexinyoushi，youyaozaitonggansuanzhiyitihuaqushizhongmaodingzishenzhanlvejiazhi，mianlinzhejishuzhongxinzhuanyiyushengtaijingzhengshengjideshuangzhongtiaozhan。zuoweiIP領域的標杆企業，Ceva以超過200億台搭載其IP的設備出貨量，構建了連接、感知與推理三大戰略支柱，在技術演進、商業模式創新與生態壁壘構建上形成了獨特路徑。本次訪談，Ceva市場情報部副總裁Richard Kingston將深度拆解IP廠商如何應對高端定製化需求、開源架構衝擊及Chiplet設計帶來的挑戰。
2026-01-23
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一文讀懂基於ADI方案的2型充電樁IC-CPD開發指南
在設計與開發符合國際規範的2型交流充電樁（EVSE）時，工程師不僅需要深入理解IEC 61851-1與IEC 62752等核心標準，更麵臨著如何高效實現車輛連接、安全控製與可靠通信的工程挑戰。本文將以ADI（亞德諾半導體）提供的最新參考設計為實踐藍圖，係統闡述充電樁內部線纜控製與保護器件（IC-CPD）的軟硬件設計要點。文章將深入解析電動汽車與充電樁之間進行“對話”的關鍵——控製引導（CP）信號波形及其對應的各種充電狀態，並結合實測調試信息，為開發者提供一套清晰、實用的設計指南，旨在化繁為簡，助力加速產品合規落地。
2026-01-23
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