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Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出業內最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業內采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET®功率MOSFET所用的MICRO FOOT®封裝的占板麵積比僅次於它的最小芯片級器件最高可減少36%，而導通電阻則與之相當甚至更低。
2011-10-21
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PCB 板 EMC/EMI 的設計技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從係統設備EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題，是使係統設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數字電路 PCB設計中的EMI控製技術。
2011-10-21
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TE推出可旋轉進行快速檢測的HTS DIN導軌適配器用於工業連接器
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronic，推出了最新的HTS DIN導軌適配器。該適配器能緊緊貼附在配電箱常用的EN60715導軌(IEC 715)上。使用工業連接器代替組合式接線端子直接安裝到DIN導軌（有時也稱為安裝導軌或TS 35導軌）上，可大大簡化在分布式自動化係統裏把一個配電箱連接到另一個配電箱上的工作。另一個典型的應用是樓宇布線作業。
2011-10-20
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首爾半導體推出新品Acrich 2
全球領先的LED供應商首爾半導體今天宣布推出新品“Acrich 2”，該產品具有使用壽命長，能源消耗低和設計便捷等特點。這款新產品將以4W、8W、12W和16W的模塊形式推出。該產品將提供一個具有替代性的LED解決方案，它不但能取代40W、60W和100W的白熾燈，同時還能代替MR16鹵素燈和筒燈。
2011-10-20
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RFID天線阻抗自動匹配技術
射頻設別( Radio Frequency Identification，RFID)技術是從20世紀90年代興起並逐步走向成熟的一項自動識別技術，通過射頻耦合方式進行非接觸雙向通信，達到目標識別和數據交換的目的。
2011-10-20
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射頻卡中天線卡內電源的設計
非接觸式IC卡又稱射頻卡，是世界上最近幾年發展起來的一項新技術，它成功地將射頻識別技術和IC卡技術結合起來，解決了無源(卡中無電源)和免接觸這一難題
2011-10-20
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十二五物聯網萬億商機，台廠急迫轉型快速切入關鍵領域
oumeijingjitiweijisifu，zhongguodalushichangxuqiufanerchengqiquanqiujingjibanbiantian。bukehuiyan，mianduiquanqiubujingqihuanjing，weilailianganhezuojiangshitaiwanjingjideyiweichichengchangdezhuyaodongnengzhiyi。genjutuo墣chanyeyanjiusuoITIS計劃顯示，目前全球皆密切關注的“中國大陸十二五規劃”中，對於通訊基礎建設和IC產業的高度重視，連帶也為“物聯網”產業的快速發展埋下伏筆。
2011-10-18
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全球雲服務規模2014年將達420億美元
調研機構MIC數據顯示，全球雲端服務市場規模將從2009年的104億美元成長至2014年的420億美元，複合年成長率達27.7%，而同期的傳統信息服務市場預估複合年成長率隻有5%。
2011-10-18
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韓廠商重點積極擴產電容式觸控麵板
DIGITIMES Research 分析，相較於樂金主要向韓廠LG Innotek與ELK (Electro Luminescence Korea)采購觸控麵板，三星不僅向Melfas、SMAC (Smart Mobile Application Company)、Synopex、Iljin Display、Digitech Systems、Moreens等韓廠采購，亦向日廠、台廠與大陸業者采購觸控麵板，可知三星於觸控麵板采購多角化發展較樂金顯著。
2011-10-18
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Vishay Siliconix發布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關
Vishay Siliconix發布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關賓夕法尼亞、MALVERN — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6款新型采用節省空間的TDFN和MSOP表麵貼裝封裝的低電壓、高精度雙路單刀單擲(SPST)模擬開關--- DG721/2/3和DG2537/8/9。這些器件具有低功率損耗和低開關噪聲的性能，有利於改善信號完整性和提高係統精度
2011-10-17
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STPS60SM200C：ST新推高壓蕭特基二極管
近日消息，據外媒報道，意法半導體(STMicroelectronics，ST)推出新款200V功率的高壓蕭特基二極管STPS60SM200C，以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標應用，200V最大反向電壓與目前最惡劣的工作(封裝)環境兼容，設計安全係數可承受過壓，並擁有-40℃的最低工作溫度，有助於提高電信基地台和熔接設備的效能和穩健性。
2011-10-17
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今年全球智能手機出貨量將達4.52億支
根據資策會產業情報研究所(MIC)預估，2011年全球智能手機出貨量將達到4.52億支，2012年將成長至6.14億支，年成長率為35.8%，預期至2016可望突破14億支的規模，2011~2016年間複合成長率達25.8%。
2011-10-17
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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