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韌性與創新並存，2024 IIC創實技術再獲獎分享供應鏈挑戰下的自我成長
11月5日-6日，由全球電子行業知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心7號館圓滿落幕。作為業界頗具影響力的係統設計峰會，IIC Shenzhen 2024再次為半導體產業搭建了一個專業的交流平台，聚集國內外電子產業領袖、管理人員、設計精英及決策者，聚焦重大前沿新興技術及產品、市場應用以及供應鏈發展變遷和趨勢，以此助推產業的創新穩健發展。
2024-11-19
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貿澤電子與Analog Devices聯手推出新電子書探討電子設計中的電源效率與穩健性
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 聯手推出一本新電子書，重點介紹優化電源係統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（麵向未來的供電：兼顧效率與穩健性的先進電源解決方案）這本電子書中，ADI和貿澤的主題專家對電源係統中的重要組件、架構和應用進行了深入分析。
2024-11-15
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兆易創新MCU新品重磅揭幕，以多元產品和方案深度解鎖工業應用場景
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍•芯征程”為主題的新品發布會，來自工業和數字能源等領域的行業夥伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發布會中，兆易創新展現了其在工業自動化、數字能源等領域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT®從站控製芯片和GD32G5係列Cortex®-M33內核的高性能MCU，還同步推出一係列搭載全新MCU產品的電機控製和數字能源方案。與此同時，眾多合作夥伴也於發布會首次推出基於GD32 MCUdechuangxinjiejuefangan。zhebujinzhangxianlezhaoyichuangxinzaigongyejishuzinengyuanlingyudechixuguanzhuyujiandingchengnuo，yetixianchugongsiyuxingyehuobanzhijianjinmidehezuoguanxihejianshideshichangjichu。
2024-11-14
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功率器件的熱設計基礎（二）——熱阻的串聯和並聯
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化矽SiC高(gao)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)的(de)基(ji)礎(chu)，隻(zhi)有(you)掌(zhang)握(wo)功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)熱(re)設(she)計(ji)基(ji)礎(chu)知(zhi)識(shi)，才(cai)能(neng)完(wan)成(cheng)精(jing)確(que)熱(re)設(she)計(ji)，提(ti)高(gao)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)的(de)利(li)用(yong)率(lv)，降(jiang)低(di)係(xi)統(tong)成(cheng)本(ben)，並(bing)保(bao)證(zheng)係(xi)統(tong)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)。
2024-11-12
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采用能量收集技術為嵌入式係統設計永續供電
許(xu)多(duo)無(wu)法(fa)連(lian)接(jie)市(shi)電(dian)的(de)嵌(qian)入(ru)式(shi)係(xi)統(tong)通(tong)常(chang)會(hui)采(cai)用(yong)電(dian)池(chi)供(gong)電(dian)，但(dan)當(dang)電(dian)池(chi)電(dian)量(liang)用(yong)完(wan)時(shi)，更(geng)換(huan)電(dian)池(chi)的(de)維(wei)護(hu)成(cheng)本(ben)相(xiang)對(dui)較(jiao)高(gao)，並(bing)造(zao)成(cheng)相(xiang)當(dang)多(duo)的(de)困(kun)擾(rao)，若(ruo)能(neng)通(tong)過(guo)能(neng)量(liang)收(shou)集(ji)技(ji)術(shu)來(lai)為(wei)係(xi)統(tong)永(yong)續(xu)供(gong)電(dian)，便(bian)可(ke)解(jie)決(jue)這(zhe)個(ge)問(wen)題(ti)。本(ben)文(wen)將(jiang)為(wei)您(nin)介(jie)紹(shao)如(ru)何(he)利(li)用(yong)能(neng)量(liang)收(shou)集(ji)技(ji)術(shu)來(lai)建(jian)立(li)永(yong)久(jiu)運(yun)行(xing)的(de)嵌(qian)入(ru)式(shi)係(xi)統(tong)，以(yi)及(ji)由(you)Silicon Labs（芯科科技）推出的相關解決方案。
2024-11-12
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宜普電源轉換公司勝訴，美國國際貿易委員會終裁確認英諾賽科侵權
宜普電源轉換公司（Efficient Power Conversion Corporation, EPC, 以下簡稱宜普公司）今日宣布美國國際貿易委員會（U.S. International Trade Commission, ITC）全體委員會維持此前的初步裁定，確認英諾賽科侵犯了宜普公司的核心氮化镓技術專利。該相關專利對人工智能、衛星、快速充電器、仿人機器人、自動駕駛以及其他許多技術的發展均至關重要。美國國際貿易委員會決定禁止英諾賽科（珠海）科技有限公司（Innoscience (Zhuhai) Technology Company Co., Ltd.）和其子公司（以下簡稱英諾賽科）在未獲宜普公司授權的情況下將相關氮化镓產品進口至美國。
2024-11-11
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高精度時間管理，賦能汽車電子新體驗
瑞士微晶Micro Crystal是全球領先的高精度石英晶體和實時時鍾模塊（RTC）製造商，其產品廣泛應用於汽車電子領域，憑借高穩定性和低功耗特性，在各類汽車關鍵係統中為時間管理、同步控製及節能運行提供了可靠的支持。瑞士微晶Micro Crystal的產品以卓越的質量和性能，滿足了現代汽車對精準計時和複雜係統同步的嚴格需求。
2024-11-11
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功率器件熱設計基礎（一）——功率半導體的熱阻
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化矽SiC高(gao)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)的(de)基(ji)礎(chu)，隻(zhi)有(you)掌(zhang)握(wo)功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)熱(re)設(she)計(ji)基(ji)礎(chu)知(zhi)識(shi)，才(cai)能(neng)完(wan)成(cheng)精(jing)確(que)熱(re)設(she)計(ji)，提(ti)高(gao)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)的(de)利(li)用(yong)率(lv)，降(jiang)低(di)係(xi)統(tong)成(cheng)本(ben)，並(bing)保(bao)證(zheng)係(xi)統(tong)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)。
2024-11-11
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意法半導體生物感測創新技術賦能下一代智能穿戴個人醫療健身設備
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了一款新的麵向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執行活動檢測，確保運動跟蹤更快，功耗更低。
2024-11-08
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下一代汽車微控製器
意法半導體致力於幫助汽車行業應對電氣化和數字化的挑戰，不僅提供現階段所需的解決方案，未來還提供更強大的統一的MCU平台開發戰略，通過突破性創新支持下一代車輛架構和軟件定義汽車的開發。下麵就讓意法半導體微控製器、數字IC和射頻產品部（MDRF）總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控製器的戰略部署。
2024-11-08
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利用單片機實現複雜的分立邏輯
開發人員可利用PIC16F13145係列單片機中的可配置邏輯模塊（CLB）外設實現硬件中複雜的分立邏輯功能，從而精簡物料清單（BOM）並開發定製專用邏輯。
2024-11-05
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第8講：SiC外延生長技術
SiC外延生長技術是SiC功率器件製備的核心技術之一，外延質量直接影響SiC器件的性能。目前應用較多的SiC外延生長方法是化學氣相沉積（CVD），本文簡要介紹其生產過程及注意事項。
2024-11-04
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