-
富士通開發出“體溫發電”用氧化物熱電轉換元件
富士通研究所開發出了采用氧化物半導體材料的熱電轉換元件，並在“CEATEC JAPAN 2010”上進行了參考展示。該公司試製了幾款尺寸不同的元件，其中尺寸最小的元件的特點是僅為7mm見方左右，而且厚度非常薄。
2010-10-18
-
電阻膜方式及光學方式也能實現多點觸控
長期以來，“能夠實現多點觸控的是靜電容量方式”的看法幾乎已成為一種常識，iPhone的觸摸屏也是如此。然而，這一“常識”最近正在被打破。因為連公認“不能多點觸控”的電阻膜方式及光學方式也都實現了多點觸控的觸摸屏開發事例。在此次的CEATEC上，筆者便看到了可多點觸控輸入的電阻膜方式及光學方式的觸摸屏。
2010-10-14
-
Vishay擴充其薄膜SMD電阻芯片家族應用於宇航領域
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，擴充其通過E/H MIL-PRF-55342認證的薄膜表麵貼裝電阻器芯片。這些芯片的外形尺寸為0505、1005、1505、0705、1206和1010，可為宇航級應用提供“T”級可靠性。更大尺寸的產品也即將通過認證。
2010-10-14
-
安森美半導體與Transim共同推出交互式GreenPoint®網上設計仿真工具
安森美半導體與領先的半導體產業網上設計方案供應商Transim Technology共同推出交互式GreenPoint®網上設計仿真工具，用於高能效發光二極管(LED)照明應用……
2010-10-14
-
日本航空電子展出組合使用靜電觸摸麵板和壓力傳感器的新型界麵
日本航空電子工業在2010年10月5日開始舉行的“CEATEC JAPAN 2010”上，展出了在靜電容量式觸摸麵板上組合使用了壓力傳感器的新型界麵“壓力傳感器複合靜電觸摸麵板”。通過靜電觸摸麵板檢測出正確的觸摸位置，同時將壓力傳感器識別的信息反映在操作中。
2010-10-13
-
日本村田建立層壓型鋰離子充電電池的量產體製用於不間斷電源
村田製作所在CEATEC展示了層壓型鋰離子充電電池，並宣布建立了電流容量為2Ah的單元的量產體製。目標是用於不間斷電源及電動助力自行車用途。
2010-10-13
-
Linear推出微型模塊電池充電器提供開關降壓型充電器解決方案
淩力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTM8061 和 LTM8062 ，這兩款器件已開始供貨，它們是一個新型完整係統級封裝 μModule 充電器係列中率先麵市的器件，可支持一個高達 2A 的輸出充電電流。
2010-10-13
-
亞太地區3D“兩大盛會”延續世博精彩
2010年11月3日—5日，在上海與第76屆中國電子展同期舉辦的亞太地區最大的3D“兩大盛會”——International 3D Fair 2010 &第六屆中國國際立體視像產業論壇暨展覽會即將召開，本展覽由中國電子器材總公司和中國立體視像產業聯盟共同主辦。全球3D專家學者、廠商高層將齊聚上海延續“後世博時代”3D技術帶給我們的精彩，探討3D技術的未來發展趨勢與潛在的市場機遇。
2010-10-13
-
TM8係列:Vishay推出新型高可靠性固鉭電容器適用於醫療電子應用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款TM8係列高可靠性、表麵貼裝、具有低至200nA的超低直流泄露電流(DCL)的鉭電容器。
2010-10-12
-
PCB新電解銅箔產業紅了
筆電、液晶電視、智能型手機，甚至未來的平板計算機與電子書等消費性產品不斷開發新需求下，已逐步讓過去被視為電子業中的傳產「印刷電路板（Printed circuit board，PCB）產業」出現新一輪產業趨勢。
2010-10-12
-
8Zi-A係列：力科公司推出新型示波器提供高信號保真度
力科公司的新係列WaveMaster8Zi-A數字示波器、串行數據分析儀和磁盤驅動分析儀——8 Zi-A係列，現在提供寬達45GHz的帶寬和120GS/s的采樣率——世界最高帶寬和最快采樣率的實時示波器，並具有768Mpts的可分析存儲深度。另外，4通道上20GHz的真實模擬帶寬為4個測量通道提供了最高性能以及信號保真度。
2010-10-09
-
Vishay主打精品牌 Super 12高性能產品係列
2010年7月6日，Vishay公司以“將Vishay內置到您的設計中”為主題舉辦了“Super 12係列產品媒體發布會”，Vishay公司亞洲區銷售高級副總裁顧值銘先生、市場溝通部全球網絡營銷總監Craig Hunter先生和亞洲區事業發展部總監楊益彰先生出席了本次會議。
2010-10-08
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！聖邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備製造
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕，高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市：FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道（LEO）發展機遇
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
