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Strategy Analytics:NXP和Freescale合並,雄踞汽車半導體廠商排名榜首
Strategy Analytics最新報告《2016年汽車半導體廠商市場份額》顯示,在總值274億美元的汽車半導體市場中,NXP已達到14.2%的市場份額,比其最大競爭對手英飛淩(Infineon)和瑞薩(Renesas)高出四個百分點。報告還發現,半導體廠商的主要收益來源國首次由日本變為中國,這意味著全球汽車電子產業結構轉換。
2016-05-06
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赫聯電子榮獲“莫仕2015南亞最佳分銷商”獎項
近日,專業的互聯與機電產品授權分銷商赫聯電子(Heilind Electronics)憑借其在銷售增長以及在運營和執行管理上的突出業績,獲得“莫仕2015南亞最佳分銷商”獎項。這也是莫仕在該地區第一次頒發最佳分銷商獎。
2016-05-06
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Nordic Semiconductor將於2016年亞洲消費電子展演示突破性藍牙智能創新技術
Nordic Semiconductor公司將在2016年亞洲消費電子展(CES Asia™ 2016)上展示全球功能最強大的單芯片藍牙智能(Bluetooth®Smart)解決方案──nRF52係列藍牙智能係統級芯片(SoC)。該展會將於5月11日(星期三)至5月13日(星期五)在上海新國際博覽中心舉辦,Nordic Semiconductor公司位於N2展廳2214號展台。
2016-05-04
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MVG攜明星產品StarLab係統為中國無線市場服務
全球無線通信和互連市場快速成長,同時也為驅動產業鏈各個環節提供更為快捷、高效的解決方案,以應對市場發展的需要。近日,在天線測試測量領域,法國Microwave Vision Group(以下簡稱MVG)攜其明星產品StarLab係統登陸中國,向業界展示了其在中國市場加速的信心和決心。
2016-04-29
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Silicon Labs推出簡化相幹光線卡,降低係統成本和複雜度
日前,Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出一係列簡化100G/400G相幹光線卡(Coherent Optical Line Card)和模塊設計的抖動衰減時鍾,通過提供高頻率、靈活的時鍾解決方案,顯著降低係統成本和複雜度。
2016-04-26
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上海微技術工業研究院攜手美國IMT公司,以加速MEMS技術創新和產業生態完善
上海微技術工業研究院(SITRI)日前與美國最大的MEMS技術和製造服務提供商IMT(Innovative Micro Technology)簽訂戰略合作協議,雙方攜手麵向物聯網應用MEMS技術創新,共同推進MEMS技術發展。
2016-04-22
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16納米及以下製程節點的良率與成本
為以16納米以下的製程節點生產IC設備,半導體製造商整合了許多新技術,包括多重圖形、隔離層間距分割、3D邏輯與內存結構、新xin材cai料liao與yu複fu雜za光guang罩zhao。與yu這zhe些xie創chuang新xin技ji術shu相xiang關guan的de挑tiao戰zhan為wei半ban導dao體ti業ye界jie帶dai來lai了le巨ju大da的de成cheng本ben壓ya力li。在zai這zhe樣yang的de環huan境jing中zhong,高gao良liang率lv與yu快kuai速su提ti升sheng良liang率lv在zai幫bang助zhu半ban導dao體ti製zhi造zao商shang保bao持chi盈ying利li能neng力li方fang麵mian至zhi關guan重zhong要yao。
2016-04-22
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細數那些紅遍歐美、被頂級孵化器相中的創新智能硬件
Kickstarter、Indiegogo百萬級眾籌明星,來自Google+NASA奇點大學的前沿科技產品,全球頂級孵化器YC支持的下一個獨角獸……來看看這些紅遍歐美、被頂級孵化器相中的創新智能硬件吧!HWTrek為大家整理了天上飛的地上跑的、看得見摸不著的各類創新硬件產品,一起看看吧。
2016-04-22
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Vishay推出高精度數字式環境光傳感器,實現接近人眼的光譜敏感度
日前,Vishay宣布,光電子產品部發布新的高精度數字式環境光傳感器---VEML6030,可用於消費和工業應用。Vishay Semiconductors VEML6030把高靈敏度光電二極管、低噪聲放大器和16位ADC裝進2mm x 2mm x 0.85mm的小尺寸、透明的表麵貼裝封裝裏。這顆高精度、節省空間的器件采用Filtron技術,具有中斷功能,支持I2C總線,以簡化操作。
2016-04-21
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CISSOID向Thales交付首個碳化矽智能功率模塊
高溫及長壽命半導體解決方案的領先供應商CISSOID公司宣布,向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首個三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模塊(IPM)原型。
2016-04-15
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華為秘盒拆解:令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
一(yi)直(zhi)風(feng)靡(mi)許(xu)久(jiu)的(de)華(hua)為(wei)秘(mi)盒(he)到(dao)底(di)什(shen)麼(me)讓(rang)人(ren)如(ru)此(ci)著(zhe)迷(mi)?讓(rang)我(wo)們(men)打(da)開(kai)秘(mi)盒(he),看(kan)看(kan)內(nei)部(bu)到(dao)底(di)怎(zen)麼(me)樣(yang)。華(hua)為(wei)的(de)說(shuo)法(fa)是(shi)以(yi)手(shou)機(ji)工(gong)藝(yi)來(lai)製(zhi)造(zao)的(de)盒(he)子(zi),那(na)就(jiu)來(lai)看(kan)看(kan)到(dao)底(di)有(you)什(shen)麼(me)過(guo)人(ren)之(zhi)處(chu)了(le)。
2016-04-14
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IoT布局有“道”,看IC廠商如何化繁為“簡”?
weishixianwulianwangdewanwuhulian,lanyawuxianlianjiejishujinyibuqianghualianjienenglihetongxinjuli。tongshi,bandaotiqiyekaishituichuduoxieyixinpianfangan。ciwai,bingcongzhuanzhuyujishudetishengzhuanxiangruhegenghaodimanzukehudexuqiu。
2016-04-11
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