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DDR測試係列之二——使用力科WaveScan技術分離DDR讀寫周期
測量DDR2存儲設備需要把讀/寫的訪問周期分離開來。在DDR2中通過Strobe和Data總線之間的關係可以區分出來讀和寫的操作。如圖1所示，在讀操作時Data和Strobe的跳變是同步的，而在寫操作時Strobe的跳變則領先於Data。我們利用這種時序上的差異就可以分離出讀操作和寫操作。
2009-12-18
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日立低價位ESC傳感器：確保耐熱性及抗振性，可內置於油壓單元
日立製作所和日立汽車係統（Hitachi Automotive Systems）於2009年10月宣布共同開發出了ESC用傳感器。該傳感器的特點是：提高了耐熱性及抗振性，可與發動機室內的油壓單元一體化。包括組裝成本在內，成本有望比原來降低50％。預定2012年開始量產。
2009-12-16
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IMEC等利用MEMS元件振動發電達85μW
比利時研究機構IMEC、荷蘭研究機構Holst Centre與TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）”上宣布，聯合開發出了將振動能量轉換為電力的MEMS元件，並獲得了最大85μW的電力。此前IMEC開發出的MEMS元件中，最大電力為60μW。
2009-12-15
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SolarStrap：Suntrica公司推出太陽能充電器產品
來自北歐的Suntrica公司曾於11月份在亞洲移動通訊展上展示過一款太陽能充電器產品SolarStrap，近日這款產品已正式上市，售價為40美元。
2009-12-14
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提高客服質量強化銷售業績，ST改組地區結構
意法半導體今近日宣布全球市場銷售組織改組計劃，此項行動旨在於提高客戶服務品質，加強市場銷售組織的整體業績。改組計劃從2010年1月1日起生效，屆時意法半導體在亞洲地區將由兩個大區組成：大中國及南亞區，日本及韓國區。
2009-12-10
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LT3990：Linear推出350mA、60V 超低靜態電流降壓型開關穩壓器
淩力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 350mA、60V 超低靜態電流降壓型開關穩壓器 LT3990。其突發模式 (Burst Mode®) 工作在無負載情況下保持靜態電流低於 2.5uA。LT3990 的 4.3V 至 60V 輸入電壓範圍使其非常適合汽車和工業應用，這類應用需要具超低功耗的連續輸出。
2009-12-10
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FAN6754：飛兆半導體推出提升輕負載效率的PWM控製器
關注全球節能的領導廠商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出一係列脈寬調製(PWM)控製器，新產品可讓筆記本電腦電源的設計人員滿足嚴苛的國際節能規範要求，包括強製要求工作模式下最低平均效率達到87%的能源之星(ENERGY STAR)外部電源(External Power Supply, EPS) 2.0版規範。
2009-12-09
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保時捷開發出12V鋰離子充電電池，將從2010年開始銷售
德國保時捷（Porsche）近日宣布，該公司開發出了采用鋰離子充電電池的12V電池，將從2010年1月開始在德國銷售。可配備該電池的汽車為“911 GT3”、“911 GT3 RS”和“Boxster Spyder”3款車型。
2009-12-02
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WSTS看好2010及2011年全球半導體業
國際上最具權威的半導體業分析機構WSTS，認為2009年全球半導體業將下降11%,但2010年全球半導體業將增長12%，達到2470億美元，此數據比7月的預測又增加了18%。其中最快的亞太地區將從2009年的下降53%，躍升到增長13.5%。
2009-12-02
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WSTS：全球半導體市場出現改善征兆
《世界半導體市場統計》(WSTS)對2009～2011年的半導體市場的預測增長率進行了修改。與2008年相比，2009年業績下降11.5%，總額2201億美元(約19.6萬億日元)。由於各國都實施了經濟刺激政策，實際業績比5月預測的下降21.6%改善了10.1個百分點。
2009-11-30
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Stack與NICT共同開發出新型電場探測器 可準確測量出微小電場
日本Stack電子開發出了可準確測量微小電場分布狀態的光外差法光電效應電場探測器“LEO-Probe”。該產品采用日本信息通信研究機構（NICT）轉讓的技術開發，適用於電子設備的EMC測量、天線附近的電場測量、開發高頻電路時的驗證作業、高速/高密度電路的放射電場測量以及超高速半導體的運行狀態分析等。
2009-11-27
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顯示器有望成為MEMS飛速增長的引擎
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是微機電係統的縮寫。MEMS是美國的叫法，在日本被稱為微機械，在歐洲被稱為微係統。MEMS主要包括微型機構、微型傳感器、微(wei)型(xing)執(zhi)行(xing)器(qi)和(he)相(xiang)應(ying)的(de)處(chu)理(li)電(dian)路(lu)等(deng)幾(ji)部(bu)分(fen)，它(ta)是(shi)在(zai)融(rong)合(he)多(duo)種(zhong)微(wei)細(xi)加(jia)工(gong)技(ji)術(shu)，並(bing)應(ying)用(yong)現(xian)代(dai)信(xin)息(xi)技(ji)術(shu)的(de)最(zui)新(xin)成(cheng)果(guo)的(de)基(ji)礎(chu)上(shang)發(fa)展(zhan)起(qi)來(lai)的(de)高(gao)科(ke)技(ji)前(qian)沿(yan)學(xue)科(ke)。
2009-11-26
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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