采用纖巧高散熱效率封裝的μModule 穩壓器
發布時間:2019-12-16 來源:Tim Kozono 責任編輯:wenwei
【導讀】LTM4626 和 LTM4638 是高效率、降壓型 μModule® 穩壓器,能夠采用 3.1 V 至 20 V 的輸入電壓分別提供 12 A 和 15 A 的連續輸出電流。這兩款器件采用了一種創新型 3D 封裝結構,稱為內置組件級的封裝 (CoP),在該結構中電感位於 μModule 器件頂部。電感相對較高的質量、加上與空氣直接接觸或附接至傳統的散熱器,可有效地將熱量從內部 MOSFET 吸走,從而實現此類小麵積封裝的快速高效冷卻。
這些穩壓器能夠在滿負載條件下支持輸出,而其他穩壓器在此情況下必須降低運行速度。例如,在 75°C 環境溫度和 200 LFM 氣流條件下,這兩款穩壓器均可依靠一個 12 V 輸入在滿負載 (12 A 或 15 A) 時產生 1 V 輸出。
由於它們作為電流模式 DC/DC wenyaqiyunxing,yincikeqingsongtongguobinglianfangshizuheduogeqijianyifendanjiaogaodefuzaidianliu。binglianwenyaqinenggouyixianggongzuo,yijiangdishuruheshuchuwenbo,zhixulianjieduogeqijiandeshuchuheshurushizhongyinjiaojike。quebaozhenggedianya、負載和溫度範圍內 (–40°C 至 +125°C) 的總輸出電壓 DC 準確度為 ±1.5%。為了補償高電流下由寄生阻抗引起的任何電壓降,LTM4626 和 LTM4638 內置遠程檢測功能。輸出電壓跟蹤和軟啟動功能允許用戶定製電源排序。開關頻率可通過一個簡單的外部電阻設定 (可設置範圍為 400 kHz 至 3 MHz) 或同步至一個外部時鍾。LTM4626 和 LTM4638 具有相同的引出腳配置。

圖 1.LTM4638 和 LTM4626 的輸出電流不同,但是具有相同的引腳布局。
12 V 輸入、1 V 輸出、全陶瓷電容解決方案
圖 3 示出了一款全陶瓷電容設計,它最大限度縮減了總體解決方案尺寸,同時允許將輸入和輸出電容布設在電路板的背麵。該設計利用了 LTM4638 的內置功能,以最大限度縮小電路的占板麵積,如圖 2 所示。圖 4 和圖 5 示出了采用 DC2665A 演示電路在各種不同條件下獲得的熱性能和效率。

圖 2.纖巧型 15 A DC/DC μModule 穩壓器解決方案 (采用了安裝在一塊 DC2665A-B 演示板上的 LTM4638)。這裏示出了輸入和輸出電容——少量的陶瓷電容和一個電路板背麵的電阻。

圖 3.LTM4638 12 V 輸入、1 V 輸出、600 kHz 簡化原理圖 (僅采用陶瓷電容和極少的組件)。圖中未示出浮置引腳。

圖 4.在該對比中 (0 LFM 和 200 LFM 氣流),CoP 設計的有效氣流冷卻對 LTM4638 熱性能的影響清晰可見 (12 V 輸入、1 V/15 A 輸出)。

圖 5.LTM4626 和 LTM4638 的效率 (12 V 輸入、1 V 輸出、600 kHz 工作頻率)。

圖 6.DC2665A-A 演示板上的 LTM4626。
結論
6.25 mm x 6.25 mm LTM4626 和 LTM4638 12 A 及 15 A μModule 穩壓器采用纖巧的高散熱效率封裝,可提供高功率。CoP 結(jie)構(gou)利(li)用(yong)裸(luo)露(lu)的(de)電(dian)感(gan)作(zuo)為(wei)散(san)熱(re)器(qi),以(yi)實(shi)現(xian)快(kuai)速(su)有(you)效(xiao)的(de)冷(leng)卻(que)。僅(jin)需(xu)少(shao)量(liang)的(de)附(fu)加(jia)組(zu)件(jian)即(ji)可(ke)構(gou)成(cheng)完(wan)整(zheng)的(de)緊(jin)湊(cou)型(xing)穩(wen)壓(ya)器(qi)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。可(ke)輕(qing)鬆(song)並(bing)聯(lian)多(duo)個(ge)器(qi)件(jian)來(lai)提(ti)供(gong)更(geng)大(da)的(de)負(fu)載(zai),以(yi)打(da)造(zao)真(zhen)正(zheng)的(de)大(da)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。
作者簡介
Timothy Kozono 是 ADI 公司電源產品部的應用工程師,致力於 µModule 器件和軟件開發。他分別於 2008 年和 2010 年獲得加州州立理工大學 (位於加州聖路易斯奧比斯波市) 電氣工程學士和碩士學位。
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