2014年，中國集成電路市場規模首次突破萬億大關，達到了創紀錄的10393.1億元
，同比增長13.4%，如圖1所示。與此同時，2014年，中國中國電源管理芯片市場實現銷售額532.8億元，市場規模實現12.1%的大幅增長
，如圖2所示。

 

 

賽迪顧問韓曉敏表示：未來半導體在電源管理的應用與創新主要在工業物聯網、網絡通信、汽車電子和可穿戴設備/便攜式醫療設備等方麵。

 

　

 

工業物聯網：十三五期間
，伴隨著中國工業升級的需求釋放以及工業4.0戰略的實施，工業物聯網將成為中國集成電路產業發展的一個重點領域。屆時
，從前端的傳感器到中後端的無線互聯
、嵌入式處理器、智能電源管理等集成電路產品都將獲得巨大的市場機會。在工業領域
，相比較與消費電子產品的小型化集成化和低功耗趨勢，電源管理IC產品更加注重安全性與穩定性。

　　

網絡通信：以通信基站、數據中心等為代表的網絡通信市場在十三五期間仍將是電源管理IC重要的細分市場。中國4G LET網絡已經全麵鋪開建設，未來將會進一步升級到5G。隨(sui)著(zhe)雲(yun)計(ji)算(suan)和(he)大(da)數(shu)據(ju)技(ji)術(shu)的(de)不(bu)斷(duan)推(tui)進(jin)
，十(shi)三(san)五(wu)期(qi)間(jian)各(ge)種(zhong)相(xiang)關(guan)服(fu)務(wu)提(ti)供(gong)商(shang)對(dui)數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)的(de)建(jian)設(she)將(jiang)會(hui)是(shi)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)市(shi)場(chang)的(de)重(zhong)點(dian)之(zhi)一(yi)。此(ci)外(wai)
，小(xiao)型(xing)基(ji)站(zhan)設(she)備(bei)將(jiang)會(hui)是(shi)網(wang)絡(luo)通(tong)信(xin)市(shi)場(chang)的(de)熱(re)點(dian)之(zhi)一(yi)
，低(di)功(gong)耗(hao)和(he)高(gao)度(du)智(zhi)能(neng)化(hua)的(de)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)IC將會是其中最主要的模塊之一。

 

 

汽車電子：中國的汽車工業發展迅速，汽車產品的升級換代加速
，帶動汽車電子產品中的電源管理IC增長。尤其是新能源汽車的發展
，電源管理IC將成為影響其普及程度的關鍵因素。高度集成的電源管理模塊將實現更低的係統成本、更高的可靠性以及更低的係統複雜性。

 

可穿戴設備/便攜式醫療設備：隨著智能手機的普及，移動終端在下一階段的方向將更進一步向小型化便攜化和專業功能化發展，目前的智能手環、智能手表就是代表之一。電源管理IC將進一步在低功耗技術上取得進展。無論是采取新的製造工藝還是采取更加優化的設計策略，更低的功耗仍將是電源管理IC在zai消xiao費fei電dian子zi類lei產chan品pin上shang最zui為wei重zhong要yao的de指zhi標biao。同tong時shi，隨sui著zhe大da健jian康kang產chan業ye的de蓬peng勃bo發fa展zhan，作zuo為wei集ji成cheng電dian路lu產chan品pin在zai醫yi療liao行xing業ye最zui集ji中zhong的de體ti現xian
，便bian攜xie式shi醫yi療liao電dian子zi設she備bei市shi場chang也ye將jiang進jin入ru高gao速su發fa展zhan期qi。在zai傳chuan統tong便bian攜xie式shi醫yi療liao電dian子zi之zhi外wai，醫yi療liao電dian子zi與yu便bian攜xie式shi電dian子zi設she備bei的de結jie合he也ye將jiang成cheng為wei行xing業ye的de熱re點dian。同tong樣yang，電dian源yuan管guan理liIC在該細分市場的應用仍將以低功耗方向為主。

　　

　　

在(zai)我(wo)們(men)的(de)周(zhou)圍(wei)存(cun)在(zai)著(zhe)許(xu)許(xu)多(duo)多(duo)的(de)環(huan)境(jing)能(neng)量(liang)，實(shi)現(xian)能(neng)量(liang)收(shou)集(ji)或(huo)節(jie)能(neng)的(de)傳(chuan)統(tong)方(fang)法(fa)一(yi)直(zhi)是(shi)借(jie)助(zhu)太(tai)陽(yang)能(neng)電(dian)池(chi)板(ban)和(he)風(feng)力(li)發(fa)電(dian)機(ji)。不(bu)過(guo)
，新(xin)的(de)收(shou)集(ji)工(gong)具(ju)允(yun)許(xu)我(wo)們(men)利(li)用(yong)各(ge)種(zhong)各(ge)樣(yang)的(de)環(huan)境(jing)能(neng)量(liang)源(yuan)來(lai)產(chan)生(sheng)電(dian)能(neng)。例(li)如(ru)：熱電發生器可將熱量轉換為電力、壓電元件可轉換機械振動、光伏元件用於轉換陽光 (或任何光子源)、而流電元件 (galvanism) 則可從濕氣實現能量轉換。這就有可能給遠程傳感器供電，或者對電能存儲器件 (例如：電容器或薄膜電池) 進行充電，以便微處理器或發送器能夠無需本地電源而接受遠程供電。

 

　　

 

然而，正是在功率譜的 “低” 端 (這裏，WSN、IoT 和傳感器中的毫微功率轉換變得越來越普遍) 才需要那種可以使用非常低的功率和電流的電源轉換 IC。這些常常分別是幾十微瓦 (μW) 功率和幾十納安 (nA) 電流。不過，此類工作電流低於 1μA 的電源轉換產品 (包括電池充電器) 的供貨源卻是極其有限的。

　　

一般地說，要想被上述這些應用所接納和采用
，電源轉換 IC 必需具備的性能特征包括：

 

　　

當(dang)然(ran)
，由(you)環(huan)境(jing)收(shou)集(ji)源(yuan)所(suo)提(ti)供(gong)的(de)收(shou)集(ji)能(neng)量(liang)取(qu)決(jue)於(yu)電(dian)源(yuan)工(gong)作(zuo)多(duo)久(jiu)。因(yin)此(ci)，比(bi)較(jiao)能(neng)量(liang)收(shou)集(ji)電(dian)源(yuan)的(de)主(zhu)要(yao)衡(heng)量(liang)標(biao)準(zhun)是(shi)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)，而(er)不(bu)是(shi)能(neng)量(liang)密(mi)度(du)。能(neng)量(liang)收(shou)集(ji)係(xi)統(tong)的(de)可(ke)用(yong)功(gong)率(lv)一(yi)般(ban)很(hen)低(di)、隨時變化且不可預測，因而通常采用了一種與能量收集器和一個輔助電能儲存器相連的混合結構。收集器 (由於能量供給不受限製和功率不足) 是係統的能量源。輔助電能儲存器 (一個電池或一個電容器) 可(ke)產(chan)生(sheng)較(jiao)高(gao)的(de)輸(shu)出(chu)功(gong)率(lv)，但(dan)儲(chu)存(cun)的(de)能(neng)量(liang)較(jiao)少(shao)，它(ta)在(zai)需(xu)要(yao)的(de)時(shi)候(hou)供(gong)電(dian)，其(qi)他(ta)情(qing)況(kuang)下(xia)則(ze)定(ding)期(qi)接(jie)收(shou)來(lai)自(zi)收(shou)集(ji)器(qi)的(de)電(dian)荷(he)。所(suo)以(yi)，在(zai)沒(mei)有(you)可(ke)供(gong)收(shou)集(ji)功(gong)率(lv)的(de)環(huan)境(jing)能(neng)量(liang)時(shi)，必(bi)須(xu)采(cai)用(yong)輔(fu)助(zhu)電(dian)能(neng)儲(chu)存(cun)器(qi)給(gei) WSN、IoT 設備或傳感器供電。當然
，從係統設計人員的角度來看，這進一步增加了複雜性
，因為他們現在不得不考慮：必須在輔助電能儲存器中儲存多少能量，才能補償環境能量源的不足。

　　

LTC3388-1/-3 是一款能接受 20V 輸入的同步降壓型轉換器，其可提供高達 50mA 的連續輸出電流
，采用 3mm x 3mm (或 MSOP10-E) 封裝
，見圖 4。該器件在 2.7V 至 20V 的輸入電壓範圍內工作
，因而非常適用於多種能量收集和電池供電型應用
，包括 “保持運作” 的傳感器和工業控製電源。

 

 

 

物聯網包含許多產品、技(ji)術(shu)和(he)應(ying)用(yong)。但(dan)就(jiu)設(she)備(bei)數(shu)量(liang)而(er)言(yan)，物(wu)聯(lian)網(wang)市(shi)場(chang)的(de)最(zui)大(da)細(xi)分(fen)市(shi)場(chang)包(bao)含(han)由(you)微(wei)型(xing)電(dian)池(chi)或(huo)能(neng)量(liang)收(shou)集(ji)係(xi)統(tong)供(gong)電(dian)的(de)小(xiao)型(xing)便(bian)捷(jie)式(shi)或(huo)可(ke)穿(chuan)戴(dai)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)。這(zhe)些(xie)設(she)備(bei)中(zhong)有(you)許(xu)多(duo)都(dou)會(hui)收(shou)集(ji)傳(chuan)感(gan)器(qi)數(shu)據(ju)，這(zhe)些(xie)數(shu)據(ju)經(jing)處(chu)理(li)後(hou)通(tong)過(guo)接(jie)入(ru)節(jie)點(dian)或(huo)網(wang)關(guan)發(fa)送(song)至(zhi)互(hu)聯(lian)網(wang)
，作(zuo)為(wei)該(gai)數(shu)據(ju)鏈(lian)的(de)第(di)一(yi)個(ge)環(huan)節(jie)，需(xu)要(yao)使(shi)用(yong)一(yi)種(zhong)或(huo)多(duo)種(zhong)無(wu)線(xian)協(xie)議(yi)。

 

　　

 

對於哪些無線協議有可能在物聯網世界占據主導地位方麵，存在許多爭論。但是，大多數行業觀察家認為Bluetooth® Smart(智能藍牙)將是許多應用下的協議之選

，尤其是對消費性產品，因為這種情況下許多互聯網連接是通過智能手機網關進行的。智能手機、機頂盒、電視和許多其他消費性電子產品已經包含藍牙無線電收發器，Bluetooth Smart與Wi-Fi相比不僅功耗低
，而且更安全。據分析公司IHS預測
，到2015年底，每個移動平台都將預裝Bluetooth Smart Ready功能。

　　

半導體創新的焦點集中於降低傳感器
、處chu理li器qi和he無wu線xian電dian收shou發fa器qi的de能neng耗hao
，同tong時shi維wei持chi足zu夠gou的de處chu理li能neng力li和he無wu線xian電dian性xing能neng
，以yi滿man足zu執zhi行xing任ren務wu的de要yao求qiu。功gong能neng集ji成cheng是shi實shi現xian功gong耗hao最zui小xiao化hua的de重zhong要yao策ce略lve之zhi一yi。如ru果guo藍lan牙ya無wu線xian電dian收shou發fa器qi中zhong的de基ji帶dai處chu理li器qi有you充chong足zu的de資zi源yuan來lai同tong時shi運yun行xing應ying用yong程cheng序xu，就jiu不bu僅jin能neng夠gou最zui大da限xian度du減jian小xiao解jie決jue方fang案an的de尺chi寸cun
，還hai能neng同tong時shi降jiang低di其qi成cheng本ben和he能neng耗hao。當dang然ran，集ji成cheng必bi須xu與yu有you效xiao的de電dian源yuan管guan理li結jie伴ban而er行xing。執zhi行xing每mei項xiang具ju體ti任ren務wu的de片pian上shang資zi源yuan必bi須xu在zai需xu要yao時shi得de到dao充chong足zu的de電dian力li。甚shen至zhi有you可ke能neng按an照zhao任ren務wu需xu要yao的de性xing能neng對dui處chu理li器qi進jin行xing‘調優’，動態控製其時鍾速度，進而控製其性能。

　　

Dialog 半導體公司低能耗連接和VoIP市場總監Mark Murphy：Dialog Semiconductor設計和製造SmartBond™係統芯片 (SoC)。這些芯片是全球尺寸最小
、功耗最低的Bluetooth Smart解決方案，其中每個芯片都集成了藍牙低能耗無線電收發器和ARM® Cortex®-M0應用處理器以及智能電源管理。這些器件的尺寸(2.5 mm x 2.5 mm

，WLCSP封裝)和功耗隻有最接近競爭產品的一半
，並且隻需要五個外部元件就能構成完整的托管式 (hosted) Bluetooth Smart解決方案。對ARM®處理器的訪問可通過32個GPIO進行。功耗要求如此之低，以致某公司甚至為糖尿病患者開發了一種智能筆式注射器，筆帽的卸下和重新安放就能產生足夠的能源來讓SmartBondSoC捕獲胰島素的精確注射劑量，並將該數據發送至一個智能手機應用程序。

　　

　　

許多技術無論是從宏觀還是微觀上都將不斷取得飛速發展，包括更智能的電源管理IC和HVACxitong

，doujiangqudetupoxingjinzhan
，yongyoujudayingxianglidezhinengnengyuanjishujiangbiandeyuelaiyuezhongyao。youchuanganqizhudaodechaodigonglvxitongjiejuefanganjiangshiqiyezaijingzhengzhongtuoyingerchudeguanjian。

 

　

 

環境光傳感、接近感知及手勢傳感技術將深入應用於三大領域：針對智能手機和物聯網連接設備的消費市場;車載娛樂及導航發展日益成熟的汽車市場;成像技術及傳感器集成快速發展的醫療/工業市場。ams發現各類低功率可見光傳感器正得到越來越多地應用
，未來傳感器也會擴展到光譜其他領域，尤其是紅外線光。

　　

此外，由超小型低功率主動放大技術和天線自動調諧技術實現的非接觸式支付
，能夠帶來安全和可靠的NFC支付，適用於任何手機的票務
，以及可穿戴產品等一係列廣泛的高度集成設備，引領又一次偉大的創新。

 

ams(艾邁斯)中國區總經理張建臣：ams廣泛的先進傳感器解決方案是解決一係列設計挑戰的理想選擇，可應用於智能手機
、最先進的醫療及工業設備、智能家居和汽車
、非接觸式支付

、健康與保健等諸多領域

，這些都將在高附加值的新興物聯網市場中起到至關重要的作用。麵對物聯網應用市場的未來發展，ams認為除了需要具備提供無與倫比的高精確度、寬動態範圍、高靈敏度及超低功耗解決方案的能力
，也需要深入了解物聯網市場不斷發展過程中的特殊需求並思考該市場未來發展的需求。ams在光學傳感器領域具有強大的競爭力，主要來自公司對新的紅外光譜學領域的研發，以及傳感器與數字處理、擴充的濾波器裝置
、納米光子學以及先進光學產品係列的集成。

 

　　

“十二五”計劃中很重要的兩個概念和工業市場有關，第一個就是智能化
，智能能源和智能電網。“十二五”中重點建設的智能電網給了企業很多商機，特別是在電網的輸電和配電環節，對ADIlaishuoshizhongdiandechuizhishichang。diergejiushiwulianwangdegainian，suoweiwulianwangjiushibahenduodechuantongqijian，baohangongyeqijian，lianjiedaoshuzihuahehulianwangzhegepingtaishanglai。suoyi，zaigongyezidonghuashang
，ADI會有比原來更多的投資，會看到更多的增長。

 

　

 

ADI公司市場經理張鵬先生表示，ADI針對物聯網新近推出了AD9361無線收發模擬前端。AD9361是一款高性能

、高度集成的RF Agile Transceiver™捷變收發器。該器件的可編程性和寬帶能力使其成為多種收發器應用的理想選擇。該器件集RF前端與靈活的混合信號基帶部分為一體，集成頻率合成器

，為處理器提供可配置數字接口，從而簡化設計導入。AD9361工作頻率範圍為70 MHz至6.0 GHz，涵蓋大部分特許執照和免執照頻段
，支持的通道帶寬範圍為不到200 kHz至56 MHz。該器件可以用於small cell/Femtocell等微基站的設計。便於安裝調試以實現工廠自動化。

　　

ADI對於智能化工廠的產品主要在工業組網上。ADI可提供從4~20mA、RS-232、RS-485、CAN
、LVDS等多種工業通訊協議的芯片，可以支持隔離與非隔離

、工業溫度範圍
、含DC-DC隔離電源等技術;還有一些支持短距離無線通訊技術
，提供高性能的
、可涵蓋不同頻段的射頻芯片;另外對於工業以太網技術

，ADI也在新的處理器中加以考慮。這些芯片都給工業組網帶來很大的便利。

　　

　　

riyongdianzichanpindezhinenghuahelianwangzuizhongjiangshiwulianwangchengweiyigejiazhishushiyimeiyuandeshangji。danwulianwangxianzairengshiyigebuchengshudezhongduanshichang，xuyaozhenduigezhongzhongduanshebeidehulianbiaozhunhewanshanderuanjianshengtaixitong。danyoujidianshimingquede：yidongdianhuashiwulianwangdezhuyaotuidongyinsu
，tashifangwenyouhulianzhongduanshebeitigongdeshujuzhongshu

，lingwaiwomenxuyaodaliangguganjichusheshilaizhichibuduanzengjiadewangluofuzaiheshujucunchu。conggengdadebeijinglaikan

，jugujiyidongtongxinliangjiangzaiwuniannei(到2017年)增加12倍。到2017年，聯網設備的數量有望達到地球人口數量的三倍之多。

 

　　

 

Intersil在zai電dian源yuan管guan理li領ling域yu的de專zhuan長chang是shi許xu多duo物wu聯lian網wang應ying用yong的de重zhong點dian所suo在zai。隨sui著zhe係xi統tong功gong能neng的de增zeng加jia，電dian源yuan效xiao率lv變bian得de尤you為wei重zhong要yao

，電dian源yuan管guan理li成cheng為wei目mu前qian最zui重zhong大da的de設she計ji挑tiao戰zhan之zhi一yi。通tong過guo在zai過guo去qu十shi年nian間jian所suo累lei積ji的de核he心xin設she計ji能neng力li，Intersil的創新能夠為最挑剔的應用節省功率。我們已經將該知識產權轉化為能顯著延長電池續航時間的新產品。例如
，ISL98611是首款將顯示電源和背光LED驅動器集成於單個芯片的電源管理IC。它ta顯xian著zhu增zeng進jin了le這zhe兩liang項xiang功gong能neng的de效xiao率lv，使shi智zhi能neng手shou機ji電dian池chi續xu航hang時shi間jian增zeng加jia一yi小xiao時shi或huo更geng長chang時shi間jian。這zhe對dui用yong於yu集ji中zhong收shou集ji各ge種zhong始shi終zhong在zai線xian的de物wu聯lian網wang應ying用yong程cheng序xu來lai說shuo至zhi關guan重zhong要yao。

 

對於像Intersil 這zhe樣yang的de半ban導dao體ti公gong司si而er言yan
，物wu聯lian網wang的de骨gu幹gan很hen有you可ke能neng成cheng為wei最zui具ju挑tiao戰zhan性xing和he富fu有you成cheng果guo的de應ying用yong領ling域yu之zhi一yi。電dian源yuan的de有you效xiao設she計ji就jiu是shi要yao克ke服fu既ji要yao使shi網wang絡luo高gao效xiao運yun行xing，又you要yao保bao持chi其qi冷leng態tai並bing且qie仍reng然ran維wei持chi係xi統tong的de可ke靠kao性xing和he高gao密mi度du之zhi間jian的de矛mao盾dun。

 

suizhehuliandewulianwangzhongduanshebeiyuelaiyueduodededaolezuidadeguanzhu

，xingyekaishichongfenlijiezhexiezhongduanshebeiduidaikuanhecunchuxuqiudeyingxiang
，wulianwangsuoxudejichusheshishulianghejiedianzengjiayetongyangshoudaoletongdengchengdudezhongshi。jiuwangluodezhelianggefangmianeryan，Intersil的電源技術已在物聯網的推廣方麵發揮著關鍵作用。

　　

　　

新能源汽車主要包括插電式混合動力汽車、純電動汽車等。與傳統汽車相比
，這些新能源汽車更多地需要DC/DC轉換器對電壓進行轉換、逆變。新能源汽車DC/DC轉換模塊的技術走勢主要是基於終端客戶的需求。目前，除了TS16949體係要求汽車電子企業滿足汽車終端客戶需求外，各大車企還製定了自己的汽車企業標準。

 

　　

 

廣州金升陽科技有限公司 FAE高級工程師奉啟珠表示，終端客戶比較關注以下幾個方麵的技術發展趨勢：

 

　　(1)工作環境要求：因為電機等發熱器件的原因，工作環境溫度較高
，要求DC/DC轉換器操作環境溫度從常規的85度至少升級到105度，最終要求125度;可以參考ISO16750環境可靠性標準。

 

　　(2)輸入電壓：在汽車點火時，車載電池電壓會跌落，導致DC/DC轉換器啟動電壓低於常規電壓的輸入範圍，例如12V電池設計為6.5-18V(常規為9-18V);

 

　　(3)抗震性：汽車行駛的路麵可能不平，因此要求DC/DC轉換器抗振動性強。一般要求10-55Hz, 10G, 30 Min. along X, Y and Z。

 

　　(4)EMC：yinweiqicheneibudedianqishebeifeichangduo
，kaojinrenti，qierenzaicheneidetingliushijianchang
，yinciduiyudiancijianrongxingyaoqiujigao。zhekuaikeyicankaodebiaozhunyefeichangduo

，ru：ISO 7637



、ISO 11452，GB/T 17626、GB 13837。

 

　　(5)器件規範：汽車級DC/DC轉換器內部使用的器件滿足AEC-Q100/101/200的測試規範。

　　

金升陽是最早在混合動力汽車和電動汽車市場發力的DC/DC轉換器廠商，自2008年開始
，金升陽就與海外一線汽車廠商合作開發汽車級DC/DC轉換器，積累大量研發設計
、生產製造
、應用與失效分析經驗
，產品和方案都非常成熟穩定可靠，得到了市場的認可，這些都不是短時間能夠做到的。例如：電機控製器解決方案

 

　　

除此之外，金升陽為新能源汽車行業提出BMS產品解決方案
、空調控製器ECU解決方案和智能充電機解決方案等較為典型的隔離式DC/DC轉換器解決方案

，汽車產品的可靠性要求高

、需求各異
，具體設計時多與FAE溝通
，可以借鑒很多應用經驗，規避應用風險，提升整個係統的可靠性。

　　

　　

作為電子係統的心髒器件，電源一直以來都是應用市場關注的焦點。電源的發展方向可以歸結為三方麵：小型化;高效、高可靠性;智能化或者數字化。其中數字化尤為重要。因為現在處理器的性能大大增強了，同時其電壓數值也大大降低了。例如，以前一個FPGA的內核電壓供電是2V或者1V

，現在很多FPGA的核心電壓隻有0.9V或0.8V。如何確保電源穩壓器能夠輸出如此低的電壓值，同時又能夠達到0.5%或者1%的電壓穩壓精度?挑戰在於電壓精度越來越難實現，例如1V電壓，若達到0.5%精度，需要穩壓的電壓值隻有5mV，很可能一個噪聲(即紋波)就可能要達到5mV。而傳統的模擬控製環境很難實現這麼高的穩壓精度，或者在時效上有一些誤差。隻有通過數字化的電源管理可以解決這一點。

 

　

 

例如
，對於Altera第十代FPGA和嵌入式處理器來說，一個是對電流的要求越來越高
，對功耗要求更低

，二是高速係統對噪聲控製更嚴格，三是隨著工藝節點到達20nm和14nm後，電壓在不斷下降。

 

所謂數字電源，是在其中加入了數字的內核(例如DSP和處理器)，有(you)一(yi)個(ge)通(tong)信(xin)的(de)接(jie)口(kou)和(he)主(zhu)處(chu)理(li)器(qi)相(xiang)連(lian)接(jie)，它(ta)可(ke)以(yi)和(he)主(zhu)處(chu)理(li)器(qi)進(jin)行(xing)雙(shuang)向(xiang)通(tong)信(xin)。而(er)模(mo)擬(ni)電(dian)源(yuan)使(shi)用(yong)的(de)是(shi)模(mo)擬(ni)控(kong)製(zhi)器(qi)。數(shu)字(zi)電(dian)源(yuan)可(ke)能(neng)還(hai)有(you)內(nei)存(cun)
，內(nei)存(cun)事(shi)先(xian)儲(chu)存(cun)了(le)多(duo)個(ge)預(yu)先(xian)設(she)置(zhi)的(de)配(pei)置(zhi)。和(he)傳(chuan)統(tong)的(de)模(mo)擬(ni)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)相(xiang)比(bi)
，它(ta)的(de)效(xiao)率(lv)更(geng)高(gao)，波(bo)紋(wen)更(geng)低(di)，對(dui)瞬(shun)態(tai)響(xiang)應(ying)速(su)度(du)更(geng)快(kuai)。

 

Altera在其FPGA Enpirion電源解決方案中增加了30A PowerSoC DC-DC降壓轉換器。30A EM1130是其集成數字DC-DC降壓轉換器係列的第一款產品
，為Altera的第10代FPGA提供電源管理功能，特別是Arria 10和Stratix 10 FPGA內核以及收發器電源軌。Altera公司全球業務開發總監Patrick Wadden稱
，該產品也可以支持其他廠商的FPGA，還有一些高端的ASIC/SoC、嵌入式處理器
、內存和SSD廠商等。

　　

　　

數字電源

　　

談到數字電源，德州儀器(TI)非隔離電源全球市場總監James MacDonald說，數字電源的優勢是可實現複雜的電壓調節。一般分為數字電源控製器
、帶數字接口的電源穩壓器，數字電源時序器和數字熱插拔控製器等。TI的優勢是有業內廣泛的數字電源IC產品組合
，並且有市場上唯一一款PMBus負載點穩壓器，具有電流高達30A的集成式FET。

 

　

 

為了簡化數字電源設計，近日
，TI推出了數字電源BoosterPack，與TI的F28069 LaunchPad開發套件組合使用，即可簡化對降壓轉換器的控製。其集成了C28x實時處理內核以及精密控製外設的TI F2806x MCU，由9V電壓供電運行，消除了高電壓係統開發的風險
，並由powerSUITE圖形化軟件工具提供支持，可助力功率調節器、不間斷電源、AC/DC電源和太陽能逆變器等數字應用。

　　

寬Vin DC/DC轉換器

　　

另外
，TI還在模擬電源技術上不斷突破
，包括兩款新的寬Vin(輸入電壓) DC/DC轉換器。具體地，支持Fly-Buck™ 功能的65V同步降壓轉換器號稱業內首款，它在無需光耦合器(因無需光耦
，因此英文是“Fly”)的情況下
，仍可提供高達15W的隔離式偏置電源。作為Fly-Buck電源產品組合的部件之一，LM5160A提升了功率密度，並且以更高效和可靠的方式解決了工業和汽車應用中較高的功率需求。例如，LM5160A轉zhuan換huan器qi特te有you無wu需xu環huan路lu補bu償chang的de恒heng定ding接jie通tong時shi間jian控kong製zhi，並bing用yong快kuai速su瞬shun變bian響xiang應ying支zhi持chi高gao降jiang壓ya比bi。此ci外wai，相xiang對dui於yu傳chuan統tong反fan激ji式shi解jie決jue方fang案an
，這zhe款kuan轉zhuan換huan器qi也ye簡jian化hua了le設she計ji工gong作zuo。

　　

零待機功耗：適合75W AC電源的PSR

　　

電源適配器插在插座上，即使沒有給手機、平板電腦等用電器充電，仍在耗電。因此，在高功率AC/DC電源的低待機功耗PSR(初級側穩壓)方案方麵
，現有初級側穩壓電源的主要設計局限在於：如何在保持低待機功率的情況下仍然保證較高的瞬變響應性能。為此，TI推出了業內首款可應用於75W功率的AC/DC反激式電源的零待機功耗控製器芯片集，待機功耗堪稱業內最低。新的UCC28730初級側穩壓 (PSR) 反激式控製器具有700V啟動開關和UCC24650喚醒監視器
，可將電源效率提升到全新水平。它還支持5~24V輸出電壓


，能夠幫助設計人員為電視
、家用電器
、AC適配器、通風供熱和空調係統 (HVAC)

，以及樓宇自動化係統創造更小巧、更高效的電源。

　　

首款采用QFN封裝的GaN半橋功率級

　　

GaN被稱為第三代半導體材料
，相比於第一代Si和第二代GaAs等
，GaN的優勢是可以最大限度地提高功率密度。但是
，過去基於GaN的電源設計麵對的一大挑戰是與驅動GaN FET有關的不確定性，以及由封裝方式和設計布局布線所導致的寄生效應。為此，TI近日發布了業內首款80V半橋GaN FET模塊LMG5200，是全集成GaN FET功率級原型機，可幫助電源設計人員迅速了解GaN的極致優勢。此次原型機由位於四方扁平無引線 (QFN) 封裝內的一個高頻驅動器和兩個采用半橋配置的GaN FET組成，使之非常易於設計，為空間有限且高頻的工業應用和電信應用提供更高的功率密度和效率。

　　

 

　　[1] 王瑩.電源及其測試的熱點與動向[J].

 

　　[2]Bruce Haug.低DCR檢測電流模式控製器比電壓模式控製器有更多優勢[J].

 

　　[3]蔣亞露,李旭,張紀峰.基於電力載波通訊的自組網路燈遠程監控[J].

 

　　[4]李旋球,陳堅,趙勇,等.一種電流溫度穩定度小於1μA/℃的V/I變換器[J].

 

　　[5]張鵬.模塊電源和總線模塊在脈衝電子圍欄中的應用[J].