削減70%貼裝麵積的村田超小型電源模塊
發布時間:2012-10-04 責任編輯:abbywang
【導讀】伴隨著急速擴大的智能手機市場的發展,安裝高功能化的電子元件的數量正在不斷地增加、為(wei)了(le)裝(zhuang)載(zai)大(da)容(rong)量(liang)電(dian)池(chi),更(geng)加(jia)節(jie)省(sheng)空(kong)間(jian)和(he)高(gao)密(mi)度(du)封(feng)裝(zhuang)的(de)需(xu)求(qiu)也(ye)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)。為(wei)了(le)滿(man)足(zu)市(shi)場(chang)的(de)這(zhe)些(xie)需(xu)求(qiu),村(cun)田(tian)製(zhi)作(zuo)獨(du)自(zi)的(de)元(yuan)件(jian)內(nei)置(zhi)技(ji)術(shu)實(shi)現(xian)小(xiao)型(xing)化(hua)複(fu)合(he)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)模(mo)塊(kuai)的(de)開(kai)發(fa),從(cong)而(er)完(wan)成(cheng)了(le)超(chao)小(xiao)型(xing)電源模塊的開發。
包括智能手機在內的手機除了通話功能以外,同時也裝載了諸如Bluetooth/Wi-Fi等的無線通信功能,還有單波段播放、GPS、視shi頻pin播bo放fang等deng各ge種zhong各ge樣yang的de功gong能neng。為wei了le實shi現xian這zhe些xie功gong能neng需xu要yao有you分fen別bie供gong電dian的de電dian源yuan,通tong過guo將jiang必bi要yao的de電dian源yuan適shi時shi提ti供gong給gei必bi要yao的de部bu分fen,從cong而er達da到dao電dian池chi的de持chi久jiu性xing。此ci時shi、起到供電管理作用的就是複合電源管理模塊。

村(cun)田(tian)製(zhi)作(zuo)所(suo)通(tong)過(guo)應(ying)用(yong)其(qi)獨(du)自(zi)的(de)元(yuan)件(jian)內(nei)置(zhi)技(ji)術(shu)與(yu)陶(tao)瓷(ci)多(duo)層(ceng)技(ji)術(shu)組(zu)合(he),確(que)立(li)了(le)高(gao)密(mi)度(du)集(ji)成(cheng)基(ji)板(ban)的(de)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu),成(cheng)功(gong)地(di)完(wan)成(cheng)了(le)集(ji)複(fu)數(shu)的(de)功(gong)率(lv)電(dian)感(gan)器(qi)*1、大容量電容器和電源管理IC為一體的小型複合電源管理模塊的開發。其獨自的元件內置技術,實現了比一般分立器件產品減少了約70%的貼裝麵積。並且從2012年3月起,運用了這些技術達到了每個月500~700萬個複合電源模塊的量產。
產品特點
金屬合金電感器 (東光株式會社製) ,內置疊層片式電感。
核心基板使用LTCC、I/O端子使用Cu銅質材料、具有良好的散熱性。
用途
適用於手機、智能手機、便攜式媒體播放器、數碼相機等便攜式設備。
模塊構造圖

外形尺寸
8.6 (typ) x 10.2 (typ) x 1.84 (typ) mm
生產體製
村田製作所預定2012年10月開始量產
樣品價格:2,000日元/個
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