產品特性：

• 業內最小尺寸，高密度封裝
• 6MHz高速動作，最大效率達85％以上
• 輸入電壓範圍更寬，達2.3V～5.5V
•  PWM/PFM模式自動切換
• 內置軟啟動電路、各種保護電路

應用範圍：

• 智能手機等移動設備

日本知名半導體製造商羅姆株式會社日前開發出集電容和電感等電源所需的零部件於一體的超小型電源模塊“BZ6A係列”。作為插件產品
，實現了業內最小尺寸（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），為日益小型化的移動設備的高密度封裝作出了巨大貢獻。本產品計劃在羅姆株式會社的總部（京都）生產，並於10月份開始提供樣品，12月份起以月產50萬個的規模投入量產。

近jin年nian來lai，以yi智zhi能neng手shou機ji為wei首shou的de移yi動dong設she備bei的de功gong能neng越yue來lai越yue強qiang大da
，產chan品pin零ling部bu件jian的de個ge數shu不bu斷duan增zeng加jia的de同tong時shi

，電dian路lu內nei所suo需xu的de電dian源yuan數shu也ye在zai不bu斷duan增zeng加jia。電dian路lu設she計ji越yue發fa複fu雜za，封feng裝zhuang空kong間jian的de要yao求qiu也ye更geng加jia苛ke刻ke，在zai這zhe種zhong情qing況kuang下xia，節jie省sheng空kong間jian並bing且qie電dian源yuan電dian路lu結jie構gou簡jian單dan的de小xiao型xing電dian源yuan模mo塊kuai的de開kai發fa需xu求qiu越yue來lai越yue大da。

此次羅姆開發的“BZ6A係列”將6MHz動作的高速開關電源IC“BU9000X係列”內(nei)置(zhi)於(yu)基(ji)板(ban)，同(tong)時(shi)，將(jiang)所(suo)需(xu)零(ling)部(bu)件(jian)封(feng)裝(zhuang)於(yu)一(yi)體(ti)。不(bu)僅(jin)保(bao)持(chi)了(le)產(chan)品(pin)的(de)高(gao)性(xing)能(neng)
，而(er)且(qie)實(shi)現(xian)了(le)業(ye)內(nei)最(zui)小(xiao)尺(chi)寸(cun)的(de)超(chao)小(xiao)型(xing)電(dian)源(yuan)模(mo)塊(kuai)。由(you)於(yu)不(bu)再(zai)需(xu)要(yao)外(wai)置(zhi)零(ling)部(bu)件(jian)，因(yin)此(ci)，簡(jian)化(hua)了(le)開(kai)關(guan)電(dian)源(yuan)電(dian)路(lu)的(de)設(she)計(ji)的(de)同(tong)時(shi)使(shi)超(chao)小(xiao)型(xing)化(hua)、高密度封裝成為可能，為縮短各種設備的開發周期做出了巨大貢獻。另外，輸入電壓範圍更寬
，達2.3V～5.5V


，因此
，可用於具有USB 接口、5V輸出的移動設備等。不僅如此，輸出電壓還可個別對應1.0V～3.3V範圍的產品，不僅可用於移動設備，還可用於其他各種產品中。

羅姆的高效高速開關電源IC已經實現了廣泛的產品化
，並得到了顧客的高度評價。今後
，羅姆將會不斷推進10MHz～20MHz的超高速動作IC的產品化，以實現電源模塊的進一步小型化。另外，本產品預計在10月4日～8日在千葉幕張會展中心舉辦的“CEATEC JAPAN2011”的羅姆展台亮相。屆時歡迎各位光臨羅姆展台。

＜超小型電源模塊“BZ6A係列”的主要特點＞
１） 業內最小尺寸的超小型輕薄模塊　2.9mm×2.3mm (Typ.), t=1.0mm (Max.)
２） 6MHz高速動作
，最大效率達85％以上
３） 輸入電壓範圍更寬
，達2.3V～5.5V
４） PWM/PFM模式自動切換
５） 內置軟啟動電路

、各種保護電路

＜基板上內置IC芯片，更加節省空間＞

＜進一步小型化的路線圖＞