2011年6月北美半導體設備B/B值0.94
發布時間:2011-07-25
機遇與挑戰:
最新消息,據外媒報道,根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2011年6月份北美 半導體 設備製造商三個月平均訂單金額為15.5億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比 )為0.94.代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,接獲94美元的訂單。
SEMI 所公布的 B/B值(zhi)是(shi)根(gen)據(ju)北(bei)美(mei)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)商(shang)過(guo)去(qu)三(san)個(ge)月(yue)的(de)平(ping)均(jun)訂(ding)單(dan)金(jin)額(e),除(chu)以(yi)過(guo)去(qu)三(san)個(ge)月(yue)平(ping)均(jun)設(she)備(bei)出(chu)貨(huo)金(jin)額(e),所(suo)得(de)出(chu)的(de)比(bi)值(zhi)。北(bei)美(mei)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)市(shi)場(chang)訂(ding)單(dan)與(yu)出(chu)貨(huo)情(qing)況(kuang)如(ru)下(xia)表(biao):(單位:百萬美元)
北美半導體設備市場訂單與出貨情況
報告指出,北美半導體設備廠商2011年6月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為15.5億美元,較5月修正後的16.2億美元微幅下滑4.4%,和去年同期的17.3億美元相比則稍減10.3%.而在出貨表現部分,2011年6月份的三個月平均出貨金額為16.5億美元,較5月份最終的16.7億美元微跌1.1%,然而比去年同期的14.7億美元攀升12.5%.
SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示:“6月(yue)份(fen)的(de)出(chu)貨(huo)金(jin)額(e)比(bi)去(qu)年(nian)同(tong)期(qi)增(zeng)加(jia),而(er)近(jin)三(san)個(ge)月(yue)的(de)平(ping)均(jun)值(zhi)則(ze)持(chi)平(ping),我(wo)們(men)將(jiang)持(chi)續(xu)觀(guan)察(cha)廠(chang)商(shang)的(de)接(jie)單(dan)強(qiang)度(du),目(mu)前(qian)看(kan)來(lai)並(bing)沒(mei)有(you)明(ming)確(que)的(de)數(shu)據(ju)顯(xian)示(shi)有(you)任(ren)何(he)周(zhou)期(qi)或(huo)季(ji)節(jie)性(xing)的(de)疲(pi)軟(ruan)。”
2010 年半導體設備市場較前年大幅成長148%,而2011年1月到6月的訂單和出貨金額水平又較去年同期提高,雙雙維持在16億美元左右的高水位,顯示半導體設備市場樂觀穩定。而上周SEMI公布的年中報告更預測,2011年全球半導體設備市場可再成長12.1%,很有可能創下史上半導體設備支出 第二高的紀錄。
- 2011年6月北美半導體設備B/B值0.94
- 北美半導體較5月修正後微幅下滑4.4%
- 2010 年半導體設備市場較前年大幅成長148%
最新消息,據外媒報道,根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2011年6月份北美 半導體 設備製造商三個月平均訂單金額為15.5億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比 )為0.94.代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,接獲94美元的訂單。
SEMI 所公布的 B/B值(zhi)是(shi)根(gen)據(ju)北(bei)美(mei)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)商(shang)過(guo)去(qu)三(san)個(ge)月(yue)的(de)平(ping)均(jun)訂(ding)單(dan)金(jin)額(e),除(chu)以(yi)過(guo)去(qu)三(san)個(ge)月(yue)平(ping)均(jun)設(she)備(bei)出(chu)貨(huo)金(jin)額(e),所(suo)得(de)出(chu)的(de)比(bi)值(zhi)。北(bei)美(mei)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)市(shi)場(chang)訂(ding)單(dan)與(yu)出(chu)貨(huo)情(qing)況(kuang)如(ru)下(xia)表(biao):(單位:百萬美元)

北美半導體設備市場訂單與出貨情況
報告指出,北美半導體設備廠商2011年6月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為15.5億美元,較5月修正後的16.2億美元微幅下滑4.4%,和去年同期的17.3億美元相比則稍減10.3%.而在出貨表現部分,2011年6月份的三個月平均出貨金額為16.5億美元,較5月份最終的16.7億美元微跌1.1%,然而比去年同期的14.7億美元攀升12.5%.
SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示:“6月(yue)份(fen)的(de)出(chu)貨(huo)金(jin)額(e)比(bi)去(qu)年(nian)同(tong)期(qi)增(zeng)加(jia),而(er)近(jin)三(san)個(ge)月(yue)的(de)平(ping)均(jun)值(zhi)則(ze)持(chi)平(ping),我(wo)們(men)將(jiang)持(chi)續(xu)觀(guan)察(cha)廠(chang)商(shang)的(de)接(jie)單(dan)強(qiang)度(du),目(mu)前(qian)看(kan)來(lai)並(bing)沒(mei)有(you)明(ming)確(que)的(de)數(shu)據(ju)顯(xian)示(shi)有(you)任(ren)何(he)周(zhou)期(qi)或(huo)季(ji)節(jie)性(xing)的(de)疲(pi)軟(ruan)。”
2010 年半導體設備市場較前年大幅成長148%,而2011年1月到6月的訂單和出貨金額水平又較去年同期提高,雙雙維持在16億美元左右的高水位,顯示半導體設備市場樂觀穩定。而上周SEMI公布的年中報告更預測,2011年全球半導體設備市場可再成長12.1%,很有可能創下史上半導體設備支出 第二高的紀錄。
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