MB39C326:富士通推出6MHz升降壓DCDC轉換器芯片用於移動設備
發布時間:2011-02-28
MB39C326的產品特性:
- 減少電源電路的表麵貼裝麵積
- 鋰離子電池可在更低的電壓下操作
- 高效電源
MB39C326的應用範圍:
- 手持移動設備的射頻功率放大器
富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出6MHz升降壓DCDC轉換器芯片-MB39C326。該芯片適用於移動電話、智能手機、電子閱讀器和其它手持移動設備的射頻功率放大器。富士通將於2011年6月起提供該新產品的樣片。
升降壓DCDC轉換器芯片-MB39C326主要應用於射頻功率放大器,工作頻率為6MHz,可謂行業領先。該芯片以6MHz的較高頻率工作時,可以大幅減少電源部分的貼裝麵積(僅為現存產品的一半。)
升降壓操作可使鋰離子電池在更寬的電池電壓範圍下工作。當鋰離子電池電壓下降時,MB39C326可為設備提供穩定的電壓,並延長鋰離子電池的壽命。
移動電話、智能手機、電子閱讀器和其它手持移動設備需要更高的性能,更強的數據傳輸能力,同時要求元件微型化,占板麵積更小。市場強烈要求縮減RF放大器的整體尺寸,同時又不犧牲電源的穩定性和效能。無源電感就是其中一個要求較大占板麵積的大型元件。DCDC轉換器以較高頻率進行切換可以縮減電感尺寸。傳統的DCDC轉換器以2~3MHz的頻率切換,而富士通半導體的MB39C326產品以6MHzdepinlvqiehuan,yincishebeikeyishiyonggengxiaodediangan,bingnengbadianyuandianludezhengtizhanbanmianjisuojianyiban。shengjiangyazidongqiehuankeyikuodalidianchidegongzuodianya,tongshihainengweigonglvfangdaqitigongwendingdianyuan。
富士通半導體的該新型升降壓DCDC轉換器-MB39C326在今年舉辦的移動通信世界大會上(2011年2月14日至17日,巴塞羅那)展出,受到普遍關注。
主要特性
6MHz PWM操作可使用0.5uH小型電感
自動切換升壓模式和降壓模式
內置內部FET
省電模式可在輕負載時提高性能
輸入電壓範圍:3.1V ~ 4.6V
可調式輸出電壓範圍:0.6V ~ 4.2 V
輸出電流800mA
過溫保護功能
欠壓鎖定時可輸入
20引腳0.4mm-ball-pitch 2.15mm×1.94mm WL-CSP(晶圓級芯片尺寸封裝)
工作溫度範圍:-40℃ ~ +85℃
MB39C326產品特性
1.設備以6MHz的開關頻率工作時,使用更小電感,因此可以減少電源電路的表麵貼裝麵積
傳統的DCDC轉換器以2~3MHz頻率切換,而富士通半導體的6MHz DCDC轉換器的開關頻率更高,可以使用更小電感。電感占板麵積減少可使電源部分整體貼裝麵積縮減一半。這對“尺寸為王”的移動設備來說至關重要。
2.應用了升降壓操作,鋰離子電池可在更低的電壓下操作
shiyonglilizidianchiqudongshebeishi,dianchifangdiandaoyidingchengdubunengzaixiangsuolianjieshebeitigongzugoudianliang,dianchidegongzuodianyaxiajiang。cishi,xubashuchudianyashuipingtigaodaoshebeisuoxudeshuiping,fangkejixuxiangsuoqudongdeshebeigongdian。fushitongdeshengjiangyazhuanhuanqitongguotigaoshuchudianyashuiping,jinertigongzugoudianliangjixujinxingcaozuo,congerkeyiyanchangdianchideshiyongshouming。jishidianchidianyajiangdi,yekeyitongguogonglvfangdaqichuanshudaliangshuju,zheyangkeyigengjiayouxiaoliyongdianchideshengyudianliang。
3.高效電源
該新型高效控製器設計使用低柵極電荷,能夠降低開關損耗和功耗。這款改善型升降壓DCDC轉換器實現了更高效率。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


