晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
發布時間:2010-07-29
機遇與挑戰:
- 同時有多家業者搶食,市場大餅越做越大
- 7月中半導體業年度展會SEMICON West在北美登場
- 主要皆針對40納米以下的先進製程
市場數據:
- 2010年市場規模將達325億美元
- 2011年40納米占前4大晶圓代工廠營收比重有機會達2成
半導體設備市場暌違兩年再現高峰,2010年市場規模將達325億美元,台積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產拚搶市占率,同時皆大幅擴充40納(na)米(mi)以(yi)下(xia)先(xian)進(jin)製(zhi)程(cheng),以(yi)往(wang)台(tai)積(ji)電(dian)獨(du)大(da)的(de)先(xian)進(jin)製(zhi)程(cheng)市(shi)場(chang),現(xian)在(zai)同(tong)時(shi)有(you)多(duo)家(jia)業(ye)者(zhe)搶(qiang)食(shi),市(shi)場(chang)大(da)餅(bing)的(de)確(que)越(yue)做(zuo)越(yue)大(da),不(bu)過(guo)如(ru)同(tong)科(ke)技(ji)業(ye)一(yi)貫(guan)的(de)定(ding)律(lv),搶(qiang)奪(duo)市(shi)占(zhan)的(de)時(shi)候(hou),就(jiu)是(shi)價(jia)格(ge)戰(zhan)的(de)開(kai)始(shi)。
7月中半導體業年度展會SEMICON West在(zai)北(bei)美(mei)登(deng)場(chang),對(dui)設(she)備(bei)業(ye)者(zhe)來(lai)說(shuo),可(ke)能(neng)是(shi)近(jin)幾(ji)年(nian)來(lai)唯(wei)一(yi)能(neng)夠(gou)笑(xiao)著(zhe)參(can)展(zhan)的(de)一(yi)年(nian),因(yin)為(wei)半(ban)導(dao)體(ti)大(da)廠(chang)皆(jie)大(da)手(shou)筆(bi)擴(kuo)充(chong)產(chan)能(neng),要(yao)將(jiang)過(guo)去(qu)兩(liang)年(nian)蟄(zhe)伏(fu)的(de)能(neng)量(liang)一(yi)次(ci)爆(bao)發(fa)。而(er)除(chu)了(le)擴(kuo)充(chong)產(chan)能(neng)外(wai),也(ye)為(wei)景(jing)氣(qi)複(fu)蘇(su)後(hou)的(de)下(xia)一(yi)波(bo)成(cheng)長(chang)搶(qiang)得(de)先(xian)機(ji)。
不過2009年(nian)的(de)風(feng)暴(bao),也(ye)讓(rang)半(ban)導(dao)體(ti)業(ye)嚇(xia)怕(pa)了(le),供(gong)過(guo)於(yu)求(qiu)的(de)陰(yin)影(ying)始(shi)終(zhong)揮(hui)之(zhi)不(bu)去(qu),即(ji)便(bian)目(mu)前(qian)晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)產(chan)能(neng)滿(man)到(dao)需(xu)要(yao)排(pai)隊(dui)等(deng)好(hao)幾(ji)個(ge)月(yue),晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)廠(chang)的(de)擴(kuo)充(chong)計(ji)劃(hua)仍(reng)讓(rang)業(ye)界(jie)擔(dan)憂(you),是(shi)否(fou)供(gong)過(guo)於(yu)求(qiu)的(de)景(jing)況(kuang)2011年又要重現?
觀察晶圓代工大廠的擴充計劃,主要皆針對40納米以下的先進製程。以台積電來說,40納米製程占2010年首季營收比重約14%,市場預測到2010年第4季為止,台積電40納米市占率應可維持在9成以上,顯示其技術領先地位。聯電則預估第2季40納米占營收比重將達3%。市場預期,2011年40納米占前4大晶圓代工廠營收比重有機會達2成。
亦即,過去由台積電主宰的40納米製程,將隨著Global Foundries、三星的加入,讓競爭更為激烈,而聯電的良率也在逐漸提升中。對Global Foundries、三星來說,要撼動台積電的龍頭地位並不容易,不過想要取得市占率,降價競爭仍是主要手段之一。
除40納米外,台積電即將於年底正式推出28納米代工服務,Global Foundries亦加緊腳步投入,且各廠皆積極加快22納米製程的研發腳步,可想而知,2011年先進製程產能將大幅提升。
這一波的擴產動作,不僅為因應未來IDM廠釋出的委外代工訂單,更為搶下先進製程的市占率,這樣的景況,讓許多業界人士大呼為多年來少見,也讓業界人士聯想到過去DRAM廠chang大da舉ju擴kuo產chan的de情qing境jing,最zui後hou終zhong成cheng供gong過guo於yu求qiu,大da幅fu跌die價jia的de慘can況kuang。對dui向xiang來lai穩wen健jian經jing營ying的de台tai積ji電dian來lai說shuo,擴kuo產chan必bi有you其qi因yin,也ye皆jie盡jin在zai董dong事shi長chang張zhang忠zhong謀mou的de計ji劃hua中zhong,不bu過guo對dui聯lian電dian、三星、Global Foundries是否真能在2011年搶下市占,並且保住獲利,恐怕還值得商榷。台積電是否能再一次守住城池,不受市場競爭波動幹擾,也考驗著經營團隊的智慧。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





