產品特性：

• 采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封裝
• 側高比標準P溝道MOSFET降低40%
• 具有低RDS(ON) (74mOhm typical @ -4.5V VGS)
• 出色的功耗性能1.9W
• 符合RoHS，適應無鉛回流焊要求

應用範圍：

• 下一代手機
  、MP3播放器
• 其它便攜應用

飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封裝的單一P溝道MOSFET器件FDZ391P，能滿足便攜應用對外型薄、電能和熱效率高的需求。FDZ391P采用飛兆半導體的1.5V額定電壓PowerTrench工藝設計，結合先進的WL-CSP封裝
，將RDS(ON) 和所需的PCB空間減至最小。這款P溝道MOSFET器件的側高比標準P溝道MOSFET降低40%，可滿足下一代手機
、MP3播放器和其它便攜應用的纖細外形尺寸要求。該器件具有低RDS(ON) (74mOhm typical @ -4.5V VGS)，能夠降低傳導損耗並提供出色的功耗性能 (1.9W)。

FDZ391P豐富了飛兆半導體廣泛的便攜設計解決方案
，這些方案是節省空間和延長電池壽命所不可或缺的。憑借飛兆半導體在功率管理、信(xin)號(hao)調(tiao)節(jie)和(he)先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)領(ling)域(yu)的(de)豐(feng)富(fu)經(jing)驗(yan)，這(zhe)些(xie)產(chan)品(pin)可(ke)讓(rang)設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)顯(xian)著(zhu)減(jian)小(xiao)外(wai)形(xing)尺(chi)寸(cun)

，並(bing)提(ti)供(gong)出(chu)色(se)的(de)熱(re)性(xing)能(neng)和(he)電(dian)氣(qi)性(xing)能(neng)以(yi)滿(man)足(zu)便(bian)攜(xie)應(ying)用(yong)的(de)需(xu)求(qiu)。這(zhe)些(xie)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)包(bao)括(kuo)µSerDes串化器/解串器、Intel
、liMAX先進負載開關

、USB開關、DC-DC轉換器、邏輯電平轉換器和許多其它功率管理及信號調節技術。

FDZ391P采用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導體產品均滿足歐盟有害物質限用指令 (RoHS) 的要求。