2024年7月8日至10日，為期三天的慕尼黑上海電子展(electronica China)在(zai)上(shang)海(hai)新(xin)國(guo)際(ji)博(bo)覽(lan)中(zhong)心(xin)圓(yuan)滿(man)落(luo)下(xia)帷(wei)幕(mu)
，這(zhe)一(yi)全(quan)球(qiu)電(dian)子(zi)行(xing)業(ye)矚(zhu)目(mu)的(de)盛(sheng)事(shi)
，成(cheng)功(gong)彙(hui)聚(ju)了(le)國(guo)內(nei)外(wai)頂(ding)尖(jian)電(dian)子(zi)企(qi)業(ye)，共(gong)同(tong)呈(cheng)現(xian)了(le)一(yi)場(chang)前(qian)所(suo)未(wei)有(you)的(de)科(ke)技(ji)盛(sheng)宴(yan)。

英麥科
，作為國內半導體薄膜功率電感的領軍者，在E6-6641展(zhan)位(wei)上(shang)大(da)放(fang)異(yi)彩(cai)，成(cheng)為(wei)展(zhan)會(hui)上(shang)一(yi)道(dao)亮(liang)麗(li)的(de)風(feng)景(jing)線(xian)。展(zhan)會(hui)期(qi)間(jian)
，英(ying)麥(mai)科(ke)展(zhan)台(tai)人(ren)潮(chao)湧(yong)動(dong)，現(xian)場(chang)氣(qi)氛(fen)熱(re)烈(lie)非(fei)凡(fan)
，彰(zhang)顯(xian)了(le)企(qi)業(ye)蓬(peng)勃(bo)的(de)發(fa)展(zhan)態(tai)勢(shi)與(yu)強(qiang)勁(jin)的(de)市(shi)場(chang)吸(xi)引(yin)力(li)。國(guo)內(nei)外(wai)知(zhi)名(ming)企(qi)業(ye)的(de)采(cai)購(gou)精(jing)英(ying)與(yu)研(yan)發(fa)領(ling)袖(xiu)紛(fen)至(zhi)遝(ta)來(lai)。英(ying)麥(mai)科(ke)駐(zhu)展(zhan)團(tuan)隊(dui)以(yi)飽(bao)滿(man)的(de)熱(re)情(qing)和(he)專(zhuan)業(ye)的(de)態(tai)度(du)
，向(xiang)每(mei)一(yi)位(wei)訪(fang)客(ke)展(zhan)示(shi)了(le)其(qi)核(he)心(xin)產(chan)品(pin)的(de)卓(zhuo)越(yue)性(xing)能(neng)
，解(jie)答(da)了(le)客(ke)戶(hu)的(de)疑(yi)問(wen)
，贏(ying)得(de)了(le)廣(guang)泛(fan)讚(zan)譽(yu)。

英麥科自創立伊始便深耕半導體薄膜功率電感領域，引領了小型化功率電感發展的時代脈絡，我們將繼續錨定目標，打造 更大電流、更低損耗
、更高品質 的英麥科特色半導體薄膜功率電感，為客戶提供更優質的產品和行業應用解決方案。

· 聚勢揚帆
，加碼‘芯’引擎

不僅如此，英麥科還推出了新業務板塊——芯片集成化封裝服務
，並展出了合作夥伴的多款芯片+電感的SiPhefengweidianyuanmokuaichanpin，zheyichuangxinjucuoxiyinleguoneiwaikehudenonghouxingqu。yingmaikepingjiezhuanyedefengzhuangyanfatuanduihexianjindeshengchanshebei，zhiliyuweikehutigonggeleiSiP產品的封裝設計
、仿真
、製造
、驗證，推動半導體與芯片集成化向更精密、更可靠、更高效能、更快交付、更高性價比方向持續性發展。

· 創新不止 共創未來

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，buduantishengchanpinxingnenghefuwuzhiliang，yimanzushichangdeduoyuanhuaxuqiu。womenqidaiyugengduohezuohuobanxieshougongjin，gongchuangdianzixingyedehuihuangweilai！

英麥科期待下一站與您再次相遇！