隨著固態照明技術的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視，由於COBguangyuanyourezudi，guangtongliangmidugao，xuanguangshao，faguangjunyundengtexing，zaishineiwaizhaomingdengjuzhongdedaoleguangfandeyingyong
，rutongdeng，qiupaodeng
，riguangdengguan，ludengyijigongkuangdeng。

本文就COB封裝相對於傳統LED封裝的優勢進行闡述，主要從生產製造效率優勢
，低熱阻優勢
，光品質優勢，應用優勢，成本優勢五大方麵進行對比
，說明COB封裝在未來LED照明領域發展中的主導地位。

1. 生產製造效率優勢

OB封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當
，但是在點膠

，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率
，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和製造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和製造費用大概占物料成本的10%
，采用COB封裝，人工和製造費用可節省5%。

2. 低熱阻優勢

傳統SMD封裝應用的係統熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的係統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的係統熱阻要遠低於傳統SMD封裝的係統熱阻
，大幅度提高了LED的壽命。

3.光品質優勢

傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件
，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由於是集成式封裝
，是麵光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。

4.應用優勢(以日光燈管COB為例)

從上圖可以看出COB光guang源yuan在zai應ying用yong端duan省sheng去qu了le貼tie片pian和he回hui流liu焊han的de流liu程cheng
，大da幅fu度du降jiang低di了le應ying用yong端duan生sheng產chan和he製zhi造zao流liu程cheng，同tong時shi可ke省sheng去qu相xiang應ying的de設she備bei
，生sheng產chan製zhi造zao設she備bei投tou入ru成cheng本ben更geng低di，生sheng產chan效xiao率lv更geng高gao。

以目前製造1.2m 2000LM日光燈管為例，約需288pcs 3528光源
，貼裝費用約為0.01元RMB/pcs
，一條1.2m日光燈管貼片貼裝費用為

288*0.01=2.88元

，如使用COB光源將省去這筆費用。

5.成本優勢

(1)以1.2m日光燈管為例(光源部分) 
 

從上表可以看出

，使用COB光源
，整燈1600lm方案成本可降低24.44%
，整燈1800lm方案成本可降低29%,整燈2000lm方案成本可降低32.37%。

(2)以製作7W球泡燈/筒燈為例(光源為6W)

從以上可以看出使用COB比使用傳統SMD光源成本可降低19%到32%不等，由此可大幅度降低LED成品的成本，將有利於LED照明盡快普及。

總結：

使用COB光源較之使用傳統SMD封裝光源有五大優勢
，在光源生產效率，熱阻
，光品質
，應用
，成本上均有較大優勢
，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡單方便，工藝流程簡單。

結論：

從成本和應用的角度看，隨著LED在照明領域越來越廣泛，集成式COB封裝更適合於新一代LED照明結構
，發展COB封裝是解決現有SMD封裝結構中熱阻高，成本高等問題的主要途徑。COB封裝數量將以其優異的性能在LED封裝占比逐漸增加
，特別是產值規模占比提升更為明顯，進一步推動LED照明的普及。