機遇與挑戰：

• 主被動元件整合概念成形，尚未形成市場主流
• 蘋果、三星電子等品牌廠相繼帶動智能手機
  、平板電腦等裝置熱潮

蘋果(Apple)
、三星電子(Samsung Electronics)等品牌廠相繼帶動智能手機、平板電腦等裝置熱潮
，加上輕薄筆記型計算機Ultrabook也逐漸展露頭角，電子裝置輕薄短小概念成為基本要求，零組件體積縮小以節省PCB板空間自然成為趨勢，其中被動元件芯片電阻微型化至沙子大小的01005尺寸即為一例，而將主動元件與被動元件封裝為模塊的概念
，也為人所知
，然由於技術成本偏高、售價也貴，短時間內恐還無法成為市場主流。

據台係被動元件業者表示
，因應蘋果產品iPhONe需求，01005芯片電阻供貨量持續增加，整體市場放大，然而下單量大又是客戶砍價的機會
，對業者而言價格下跌已是必然情況。單顆01005芯xin片pian電dian阻zu需xu求qiu量liang增zeng，也ye顯xian示shi微wei型xing化hua零ling件jian在zai越yue形xing精jing密mi的de電dian路lu板ban上shang日ri益yi重zhong要yao，然ran而er
，微wei小xiao電dian阻zu打da件jian上shang的de困kun難nan也ye引yin出chu另ling一yi概gai念nian，即ji被bei動dong元yuan件jian整zheng合he入ruIC
，節省PCB板上的空間也降低成本。

然而從IC整合被動元件的主角為上遊的IC廠商，被動元件業者則另辟蹊徑，除持續將電阻、電感微小化，還發展出將主動元件加上多顆被動元件封裝為模塊的產品，如電感磁珠、濾lv波bo器qi及ji芯xin片pian電dian阻zu等deng，據ju業ye者zhe表biao示shi
，此ci模mo塊kuai產chan品pin技ji術shu成cheng本ben很hen高gao，但dan使shi用yong量liang少shao
，使shi基ji本ben生sheng產chan成cheng本ben降jiang不bu下xia來lai
，售shou價jia相xiang對dui很hen貴gui，在zai台tai灣wan市shi場chang難nan以yi推tui動dong，但dan國guo外wai客ke戶hu則ze看kan重zhong其qi節jie省sheng空kong間jian和he使shi用yong效xiao率lv更geng佳jia的de優you點dian

，將jiang代dai工gong訂ding單dan交jiao予yu台tai係xi業ye者zhe，惟wei目mu前qian量liang少shao
，市shi場chang規gui模mo不bu大da。

除技術成本高外，也有業者分析，整合後的元件僅能將規格化、較不重要的元件封裝進去
，真正重要的反而包不進去，此外
，元件封裝以後便不能更換
，在變化迅速、新xin型xing號hao不bu斷duan推tui出chu更geng迭die的de市shi場chang中zhong
，想xiang要yao增zeng加jia或huo更geng換huan功gong能neng又you無wu法fa變bian化hua，很hen難nan與yu時shi俱ju進jin跟gen上shang市shi場chang要yao求qiu，反fan而er不bu如ru單dan顆ke被bei動dong元yuan件jian運yun用yong更geng靈ling活huo，因yin此ci雖sui然ran理li論lun上shang可ke行xing
，但dan願yuan意yi付fu出chu成cheng本ben實shi際ji去qu做zuo的de業ye者zhe並bing不bu多duo。

以整合元件的概念而言
，仍是位居上遊的IC設計大廠才能開出規格
、決定需求，因此也有被動元件業者選擇往上遊與IC大廠合作
，從芯片設計開始加入design-in以搶得先機
，試圖擺脫過去“Me, too”deshengchansiwei
，zhandaoqushiqianduan，bingshouzhuhuoli

，yushiyanfanenglishengguochannengyaoqiu
，kaipichuyigebutongdejingzhengshichang，buzuojiagejingzheng
，erkaoyanyezheyingbiandenengliyusudu
，zaidianzichanpinbuduantuichenchuxindeshichangqushixia，duitaixiyezheeryanshijihuiyeshitiaozhan。