機遇與挑戰：

• 全球LED製造設備支出在2011年大增後將會在2012下滑18%

市場數據：

• 2012年中國大陸的LED設備支出將達7.19億美元
• 2012年台灣的LED產能將占全球的25%     

國際半導體設備材料協會(SEMI)日前發表研究報告指出，全球LED製造設備支出在2011年大增36%後
，預期2012年將會下滑18%。該機構並表示，2012年全球LED月產能將會達200萬片晶圓(以4吋晶圓來計算)，較2011年上升27%。

根據報告，全球有機金屬化學汽相沉積係統(MOCVD/LED長晶設備)市場在經過數年的快速擴張後
，預期2012年的銷售量將會大減40%，，進而讓整體LED設備支出在五年以來首度下滑。此外，非MOCVD設備的支出(尤其是微影、蝕刻、測試與封裝設備)則會在2012年上升，主因製造商開始提升生產線效能並改善產品設計。

雖然2011年高亮度LED(HB-LED)需求在固態照明市場持續上揚，但應用於液晶電視背光源的HB-LED(占整體應用市場40%)成長卻不如預期。根據業界預估
，到了2020年全球應用於固態照明的LED銷售額將由目前的25億美元大增至超過300億美元。

根據預測，2012年中國大陸的LED設備支出將達7.19億美元，居所有地區之冠；其次則是台灣(3.21億美元)、日本(3.00億美元)與南韓(2.60億美元)。2012年台灣的LED產能將占全球的25%
，領先群雄
，其次則是大陸(22%)。在新建廠房方麵，根據SEMI紀錄
，2012年全球總共新建了29座LED廠房，預期2012年將會有16座新廠陸續上線。

SEMI同時指出，2011年LED導線架出貨量成長率估計將達10%，遠低於2010年的69%成長率。展望2012年，預期LED導線架出貨量將接近830億個。根據SEMI估計
，2008年
、2009年、2010年、2011年與2012年的LED導線架出貨量應為357億個、395億個、669億個
、736億個
、827億個。